目錄1.目的2
2.適用範圍2
3.定義2
4.試驗的一般要求3
5.運作程式4
5.1.鹽霧試驗4
5.2.穩態濕熱試驗6
5.3.浸漬試驗7
5.4.耐濕試驗8
5.5.溫度衝擊試驗11
5.6.高溫壽命試驗13
5.7.有焰燃燒性試驗15
5.8.低頻振動試驗17
5.9.高頻振動試驗18
5.10.可焊性試驗21
5.11.耐焊接熱試驗26
5.12.引出端強度試驗29
5.13.耐溶劑性試驗33
5.14.電阻---溫度特性測試34
5.15.電容量的測試35
5.16.品質因數測試36
5.17.接觸電阻測試36
5.18.電阻電壓係數測試37
5.19.低電平負載試驗38
5.20.中等電流切換試驗39
6.引用標準/參考檔案40
7．附件表單40
1.目的：為規範元器件的可靠性評價及判定，特制定本檔案。
2.適用範圍：本檔案適用于品保部的元器件可靠性評價。
3..定義
3.1.試驗（test）:
任一試驗專案所包括的一整套操作過程。一般組成如下：
a. 預處理（必要時）；
b. 初始檢測；
c. 進行試驗；
d. 恢復（必要時）；
e. 最後檢測。
在進行試驗和/或恢復期間可以要求中間檢測。
3.2.預處理(preconditioning)
為了消除或部分消除試驗樣品以前所受到的影響，而對試驗樣品的效能在測量之前進行的處理，當有要求時，預處理是試驗程式的第乙個步驟。
3.3.恢復(recovery)
在去除環境條件之後對試驗樣品的處理，目的是使試驗樣品的效能在測量之前能夠穩定。
3.4.中間檢測(intermediate examination and measurement)
在試驗期間和/或恢復期間對試驗樣品所進行的電效能、機械效能檢測和外觀檢查。
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