1 pcb 中金手指設計
金手指是一種電氣介面，pcb 中常見的封裝形式及pcb 外形如下，在pcb 設計時見到類似下圖的外形和封裝時，第一反應就是板上有金手指。
對金手指比較簡單的判斷方法：器件的top 和bottom 面都有pin 的器件；會有如下圖中的u 型槽。
板上有金手指時，需要做好金手指的細節處理。圖1
圖2pcb中金手指細節處理：
1)為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金。
2)金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等，
如果設計中沒有倒角，則有問題；如下圖，箭頭所示為45°
倒角：pcb中的45°倒角如下圖所示：
3)金手指需要做整塊阻焊開窗處理，pin不需要開鋼網；
4)沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端最小距離14mil；建議設計
時焊盤距離手指位1mm以上，包括過孔焊盤；
5)金手指的表層不要鋪銅；
下圖為一金手指的設計，可供參考：
6)金手指內層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm；
可以做半手指削銅和整個手指削銅。在pci-e設計中，也有指明金手指區域的銅要全部削掉；
金手指的阻抗會比較低，削銅（手指下挖空）可以減小金手指和阻抗線之間的阻抗差值，同時對esd也有好處；
建議：金手指焊盤下全削銅。
kevinfeng
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