作為在pcb行業領域的人士來說，pcb抄板，pcb設計基礎知識必須得牢固掌握，以下就是pcb設計的一些基礎知識希望對pcb設計的人士能有所幫助。
pcb印刷電路板（printed circuit board，pcb）幾乎會出現在每一種電子裝置當中。如果在某樣裝置中有電子零件，那麼它們也都是鑲在大小各異的pcb上。除了固定各種小零件外，pcb的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連線。
隨著電子裝置越來越複雜，需要的零件越來越多，pcb上頭的線路與零件也越來越密集了。 標準的pcb設計長得就像這樣。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板printed wiring board（pwb）」。
板子本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conductor pattern）或稱佈線，並用來提供pcb上零件的電路連線。
為了將零件固定在pcb上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。在最基本的pcb（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面。這麼一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。
因為如此，pcb的正反面分別被稱為零件面（component side）與焊接面（solder side）。
如果pcb上頭有某些零件，需要在製作完成後也可以拿掉或裝回去，那麼該零件安裝時會用到插座（socket）。由於插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。下面看到的是zif（zero insertion force，零撥插力式）插座，它可以讓零件（這裡指的是cpu）可以輕鬆插進插座，也可以拆下來。
插座旁的固定杆，可以在您插進零件後將其固定。
如果要將兩塊pcb相互鏈結，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是pcb佈線的一部份。通常連線時，我們將其中一片pcb上的金手指插進另一片pcb上合適的插槽上（一般叫做擴充槽slot）。
在計算機中，像是顯示卡，音效卡或是其它類似的介面卡，都是藉著金手指來與主機板連線的。 pcb上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。
在阻焊層上另外會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖示面（legend）。
單面板（single-sided boards） 我們剛剛提到過，在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種pcb叫作單面板（single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，佈線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板（double-sided boards）這種電路板的兩面都有佈線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連線才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。
導孔是在pcb上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連線。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為佈線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更複雜的電路上。
多層板（multi-layer boards） 為了增加可以佈線的面積，多層板用上了更多單或雙面的佈線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。板子的層數就代表了有幾層獨立的佈線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。
大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的pcb板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為pcb中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。
我們剛剛提到的導孔（via），如果應用在雙面板上，那麼一定都是打穿整個板子。不過在多層板當中，如果您只想連線其中一些線路，那麼導孔可能會浪費一些其它層的線路空間。埋孔（buried vias）和盲孔（blind vias）技術可以避免這個問題，因為它們只穿透其中幾層。
盲孔是將幾層內部pcb與表面pcb連線，不須穿透整個板子。埋孔則只連線內部的pcb，所以光是從表面是看不出來的。
在多層板pcb中，整層都直接連線上地線與電源。所以我們將各層分類為訊號層（signal），電源層（power）或是地線層（ground）。如果pcb上的零件需要不同的電源**，通常這類pcb設計會有兩層以上的電源與電線層。
零件封裝技術
插入式封裝技術（through hole technology）
將零件安置在板子的一面，並將接腳焊在另一面上，這種技術稱為「插入式（through hole technology，tht）」封裝。這種零件會需要占用大量的空間，並且要為每只接腳鑽乙個洞。所以它們的接腳其實佔掉兩面的空間，而且焊點也比較大。
但另一方面，tht零件和smt（su***ce mounted technology，表面黏著式）零件比起來，與pcb連線的構造比較好，關於這點我們稍後再談。像是排線的插座，和類似的介面都需要能耐壓力，所以通常它們都是tht封裝。
表面黏貼式封裝技術（su***ce mounted technology）
使用表面黏貼式封裝（su***ce mounted technology，smt）的零件，接腳是焊在與零件同一面。這種技術不用為每個接腳的焊接，而都在pcb上鑽洞。 表面黏貼式的零件，甚至還能在兩面都焊上。
smt也比tht的零件要小。和使用tht零件的pcb比起來，使用smt技術的pcb板上零件要密集很多。smt封裝零件也比tht的要便宜。
所以現今的pcb上大部分都是smt，自然不足為奇。
因為焊點和零件的接腳非常的小，要用人工焊接實在非常難。不過如果考慮到目前的組裝都是全自動的話，這個問題只會出現在修復零件的時候吧。
設計流程
在pcb的設計中，其實在正式佈線前，還要經過很漫長的步驟，以下就是主要設計的流程：
系統規格
首先要先規劃出該電子裝置的各項系統規格。包含了系統功能，成本限制，大小，運作情形等等。
系統功能區塊圖
接下來必須要製作出系統的功能方塊圖。方塊間的關係也必須要標示出來。
將系統分割幾個pcb
將系統分割數個pcb的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統具有公升級與交換零件的能力。系統功能方塊圖就提供了我們分割的依據。像是計算機就可以分成主機板、顯示卡、音效卡、軟盤驅動器和電源等等。
決定使用封裝方法，和各pcb的大小
當各pcb使用的技術和電路數量都決定好了，接下來就是決定板子的大小了。如果設計的過大，那麼封裝技術就要改變，或是重新作分割的動作。在選擇技術時，也要將線路圖的品質與速度都考量進去。
繪出所有pcb的電路概圖
概圖中要表示出各零件間的相互連線細節。所有系統中的pcb都必須要描出來，現今大多採用cad（計算機輔助設計，computer aided design）的方式。下面就是使用circuitmakertm設計的範例。
pcb的電路概圖
初步設計的**運作
為了確保設計出來的電路圖可以正常運作，這必須先用計算機軟體來**一次。這類軟體可以讀取設計圖，並且用許多方式顯示電路運作的情況。這比起實際做出一塊樣本pcb，然後用手動測量要來的有效率多了。
將零件放上pcb
零件放置的方式，是根據它們之間如何相連來決定的。它們必須以最有效率的方式與路徑相連線。所謂有效率的佈線，就是牽線越短並且通過層數越少（這也同時減少導孔的數目）越好，不過在真正佈線時，我們會再提到這個問題。
下面是匯流排在pcb上佈線的樣子。為了讓各零件都能夠擁有完美的配線，放置的位置是很重要的。
測試佈線可能性，與高速下的正確運作
現今的部份計算機軟體，可以檢查各零件擺設的位置是否可以正確連線，或是檢查在高速運作下，這樣是否可以正確運作。這項步驟稱為安排零件，不過我們不會太深入研究這些。如果電路設計有問題，在實地匯出線路前，還可以重新安排零件的位置。
匯出pcb上線路
在概圖中的連線，現在將會實地做成佈線的樣子。這項步驟通常都是全自動的，不過一般來說還是需要手動更改某些部份。下面是2層板的導線模板。
紅色和藍色的線條，分別代表pcb的零件層與焊接層。白色的文字與四方形代表的是網版印刷面的各項標示。紅色的點和圓圈代表鑽洞與導孔。
最右方我們可以看到pcb上的焊接面有金手指。這個pcb的最終構圖通常稱為工作底片（artwork）。
每一次的設計，都必須要符合一套規定，像是線路間的最小保留空隙，最小線路寬度，和其它類似的實際限制等。這些規定依照電路的速度，傳送訊號的強弱，電路對耗電與雜訊的敏感度，以及材質品質與製造裝置等因素而有不同。如果電流強度上公升，那導線的粗細也必須要增加。
為了減少pcb的成本，在減少層數的同時，也必須要注意這些規定是否仍舊符合。如果需要超過2層的構造的話，那麼通常會使用到電源層以及地線層，來避免訊號層上的傳送訊號受到影響，並且可以當作訊號層的防護罩。
導線後電路測試
為了確定線路在導線後能夠正常運作，它必須要通過最後檢測。這項檢測也可以檢查是否有不正確的連線，並且所有聯機都照著概圖走。
建立製作檔案
因為目前有許多設計pcb的cad工具，製造廠商必須有符合標準的檔案，才能製造板子。標準規格有好幾種，不過最常用的是gerber files規格。一組gerber files包括各訊號、電源以及地線層的平面圖，阻焊層與網板印刷面的平面圖，以及鑽孔與取放等指定檔案
電磁相容問題
沒有照emc（電磁相容）規格設計的電子裝置，很可能會散發出電磁能量，並且干擾附近的電器。emc對電磁干擾（emi），電磁場（emf）和射頻干擾（rfi）等都規定了最大的限制。這項規定可以確保該電器與附近其它電器的正常運作。
emc對一項裝置，散射或傳導到另一裝置的能量有嚴格的限制，並且設計時要減少對外來emf、emi、rfi等的磁化率。換言之，這項規定的目的就是要防止電磁能量進入或由裝置散發出。這其實是一項很難解決的問題，一般大多會使用電源和地線層，或是將pcb放進金屬盒子當中以解決這些問題。
電源和地線層可以防止訊號層受干擾，金屬盒的效用也差不多。對這些問題我們就不過於深入了。
PCB設計基礎知識
1，1mil 0.0254mm 2，線與線之間，線與焊盤之間的距離應 0.33mm 13mil 3，焊盤的直徑要比孔的直徑 0.6mm 4，優化佈線的時間是初次佈線時間的2倍 5，鋪銅一般鋪地線 注意模擬地和數字地的分離 6，為保證pcb佈線的電氣效能，網路檢查正確通過後，進行drc檢查 7，pcb...
整理Pcb設計基礎知識
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