1，1mil = 0.0254mm
2，線與線之間，線與焊盤之間的距離應 ≥ 0.33mm（13mil）
3，焊盤的直徑要比孔的直徑＞0.6mm
4，優化佈線的時間是初次佈線時間的2倍
5，鋪銅一般鋪地線（注意模擬地和數字地的分離）
6，為保證pcb佈線的電氣效能，網路檢查正確通過後，進行drc檢查
7，pcb基本設計流程：前期準備、pcb結構設計、pcb布局、pcb佈線、佈線優化和絲印、網路和drc檢查和結構檢查、製版
前期準備：元件庫和原理圖的準備。原則上先做pcb元件庫，再做sch的元件庫（sch元件庫定義好管教屬性就可以了）
pcb結構設計：確定電路板的尺寸和各項機械定位
pcb布局：防止元器件
布局原則：
a． 電氣效能的合理分割槽：數位電路區（怕干擾，又產生干擾）
模擬電路區（怕干擾）
功率驅動區（干擾源）
b． 發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施
c． i/o驅動器件盡量靠近印刷板的邊，靠近引出接外掛程式
d． 在每個積體電路的電源輸入腳和地之間，需加乙個去耦電容（一般採用高頻效能好的獨石電容）。電路板空間較密時，可在幾個積體電路周圍加乙個鉭電容
e． 繼電器線圈處要加放電二極體（ln4148即可）
布局三種境界：
a． 布通，飛線不能太多
b． 調整佈線：達到最佳電氣效能
c． 美觀
8，佈線原則
a． 首先對電源線和地線進行佈線，以保證電路板的電氣效能
b． 預先對要求比較嚴格的線（如高頻線）進行佈線。輸入端與輸出端應避免相鄰平行，以免產生反射干擾，必要時應加地線隔離
c． 兩相鄰層的佈線要相互垂直，平行容易產生寄生耦合
d． 振盪器外殼接地，時鐘線要盡量短。時鐘振盪電路下面，特殊高速邏輯電路部分，要加大地的面積。不應該走其它訊號線，以使周圍電場趨近於零
e． 盡可能採用45度折線佈線，不可使用90度折線，以減小高頻訊號的輻射（要求高的還要用雙弧線）
f． 任何訊號線都不要形成環路，如不可避免，環路應盡量小
g． 關鍵線盡量短而粗，並在兩邊加上保護地
h． 扁平電纜線傳送敏感訊號和雜訊場帶訊號，要用地線——訊號——地線
i． 關鍵訊號應預留測試點，以方便生產和維修檢測
j． 對未佈線區域可用地線填充，可用大面積銅層作地線用，做成多層板時，電源，地線，各佔一層
參考**：
1， 什麼是競爭與冒險現象？怎麼判斷？如何消除？
在組合邏輯中，由於門的輸入訊號通路中，經過了不同的延時，導致到達該門的時間不一致叫競爭
產生毛刺叫冒險
解決方法：新增布林式消去項，，晶元外部加電容
2， 什麼是「線與」邏輯，要實現它，在硬體特性上有什麼具體要求？
線與邏輯是兩個輸出訊號相連可以實現與的功能
在硬體上，要用oc門來實現，一般在輸出埠加上乙個上拉電阻（不同oc門會使灌電流過大，而燒壞邏輯門）
3， 什麼是同步邏輯，什麼是非同步邏輯？
時鐘之間有固定關係，同步邏輯；
時鐘之間沒有固定關係，非同步邏輯。
4， 常用的邏輯電平有什麼？ttl與cmos電平可以直接互聯嗎？
12,5,3.3不可以
5， 列舉可程式設計邏輯器件
fpga，cpld，pld,pal
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