一、塑膠件
塑膠件設計時盡可能做到一次成功，對某些難以保證的地方，考慮到修模時給模具加料難、去料易，可預先給塑料件保留一定的間隙。
常用塑料介紹
常用的塑料主要有abs、as、pc、pmma、ps、hips、pp、pom等，其中常用的透明塑料有pc、pmma、ps、as。高檔電子產品的外殼通常採用abs+pc；顯示屏採用pc，如採用pmma則需進行表面硬化處理。日常生活中使用的中底擋電子產品大多使用hips和abs做外殼，hips因其有較好的抗老化效能，逐步有取代abs的趨勢。
常見表面處理介紹
表面處理有電鍍、噴塗、絲印、移印。abs、hips、pc料都有較好的表面處理效果。而pp料的表面處理效能較差，通常要做預處理工藝。
近幾年發展起來的模內轉印技術（imd）、注塑成型表面裝飾技術（iml）、魔術鏡（half mirror）製造技術。
imd與iml的區別及優勢:
1.imd膜片的基材多數為剝離性強的pet,而iml的膜片多數為pc.
2.imd注塑時只是膜片上的油墨跟樹脂接合,而iml是整個膜片履在樹脂上
3.imd是通過送膜機器自動輸送定位,iml是通過人工操作手工掛
1.1 外形設計
對於塑膠件，如外形設計錯誤，很可能造成模具報廢，所以要特別小心。外形設計要求產品外觀美觀、流暢，曲面過渡圓滑、自然，符合人體工程。
現實生活中使用的大多數電子產品，外殼主要都是由上、下殼組成，理論上上下殼的外形可以重合，但實際上由於模具的製造精度、注塑引數等因素影響，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮（面殼大於底殼）或底刮（底殼大於面殼）。可接受面刮<0.15mm,可接受底刮<0.
1mm。所以在無法保證零段差時，盡量使產品：面殼》底殼。
一般來說，上殼因有較多的按鍵孔，成型縮水較大，所以縮水率選擇較大，一般選0.5%。
底殼成型縮水較小，所以縮水率選擇較小，一般選0.4%。即面殼縮水率一般比底殼大0.1%
1.2 裝配設計
指有裝配關係的零部件之間的裝配尺寸設計。主要注意間隙配合和公差的控制。
1.2.1 止口
指的是上殼與下殼之間的嵌合。設計的名義尺寸應留0.05~0.1mm的間隙，嵌合面應有1.5~2°的斜度。端部設倒角或圓角以利裝入。
上殼與下殼圓角的止口配合。應使配合內角的r角偏大，以增大圓角之間的間隙，預防圓角處的干涉。
1.2.2 扣位
主要是指上殼與下殼的扣位配合。在考慮扣位數量位置時，應從產品的總體外形尺寸考慮，要求數量平均，位置均衡，設在轉角處的扣位應盡量靠近轉角，確保轉角處能更好的嵌合，從設計上預防轉角處容易出現的離縫問題。
扣位設計應考慮預留間隙。
設計扣位時應考濾側抽心有無足夠的行程。
1.2.3 螺絲柱
一般採用自攻螺絲，直徑為2~3mm。
以上表中所提供的是hips和abs料常用螺絲孔尺寸,對於不同的材料,螺絲孔尺寸有所不同,一般來說,比較軟、韌性較好的材料d值小，較脆的材料所選d值要大一點。
1.3 結構設計
在基本厚度的設計上，不宜過薄，否則外客強度不足，容易導致變、斷裂等問題的出現，過厚則浪費材料，影響注塑生產。一般外殼壁厚控制在1~2mm。外殼整體厚度應平均過度，不得存在厚度差異變化大的結構，否則容易導致外觀縮水，特別是在筋位底部和螺絲柱位。
為預防縮水，筋位厚度控制在0.6~1.2mm。
1.3.1面殼
鍵孔的設計。鍵孔的碰穿方式有三種選擇。
a方式利於模具的製作，但碰穿處的利邊容易導致卡鍵；b方式則避免了卡鍵問題，但當碰穿偏心時則鍵孔變小，產生利邊。c方式增加了按鍵的倒入斜腳，同時儲存了碰穿偏心的餘量，有效的防止了問題的出現，現一般採用b或c。
1.3.2 按鍵設計
間隙：按鍵設計時要注意按鍵與面殼鍵孔的間隙，一般來說，如果按鍵採用矽膠按鍵，則按鍵與面殼鍵孔的間隙為0.2~0.
3mm。如果按鍵採用懸臂梁，則要考慮預留按動時偏擺的間隙。如按鍵表面需要處理則要考慮各種表面處理對間隙的影響。
水鍍（電鍍）鍍層厚度一般為0.1mm，噴塗和真空鍍一般為0.05mm。
鍵頂圓弧：如慮按鍵表面需進行絲印等處理時，按鍵表面圓弧不宜過大，弓形高度小於0.5mm。
圓角：按鍵頂部周邊需倒圓角，避免卡住按鍵。
懸臂梁的不同設計對按鍵效果有不同的影響。
上圖所示按鍵按動時偏擺較大，按鍵與面板鍵孔要預留較大的間隙
上圖所示按鍵按動時偏擺較小，按鍵主要做垂直運動，按鍵與面板鍵孔預留較小的間隙
另一方面，懸臂梁的長度和厚度也直接影響到按鍵的效果，如果是聯體按鍵，則要避免按鍵連動（即按乙個按鍵時，其它按鍵也跟著運動的現象，嚴重時會發生其它按鈕發生動作，造成誤操作）
按鍵手感：輕觸式按鈕的按動力量大小一般要求在100g~200g，按動靈活，手感良好。
按鍵壽命：按鍵壽命一般要求100000次，
控制變形：對於懸臂梁按鍵，生產、運輸、儲存時一定要控制按鍵的變形，因為輕微的變形都可能導致按鍵的使用效果明顯下降。
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