培訓教程
1 列印底片（光繪底片出圖）【注意：使油墨更清晰，噴2次】
2 裁板（保留20mm工藝邊）
3 鑽孔（設定板厚2.0mm，鑽尖離板1~1.5mm。先從最小孔鑽，然後最大。覆銅板一定要用雙面膠粘牢在鑽孔機的基板上）
4 打磨（用手動砂光進行打磨）
5 拋光(去除表面氧化物及油汙，去除鑽孔時產生的毛刺)
6 整孔（要保證孔通透，幫助藥水更好的浸到孔內。如有孔沒有通透，選用最小鑽頭刺穿）
7 預浸（5分鐘，除油，除氧化物，調整電荷。60℃時，為5分鐘，溫度不夠，時間要長）
8 水洗（水洗都是為除去藥水殘留）
9 烘乾（除去孔內殘留水份）【注意：100℃】
10 活化（2～4分鐘，奈米碳顆粒附在孔內。最好是活化2次，為後面鍍銅做準備）【注意：烘乾2次】
11 通孔（將孔內多餘活化液去除。保證每乙個孔都通透）
12 固化（100℃，5~10分鐘，使碳粒在孔內更好的吸附）
再次活化、通孔、固化
13 拋光
14 水洗
15 鍍銅（30分鐘，電流約4.5a/dm2。邊緣發亮，中間發紅為電流小。邊緣發紅，發黑，中間發亮為電流大）
16 水洗
17 拋光
18 烘乾（烘乾表面及孔內水份）
19 刷感光線路油墨（90t絲網框，如果一次未刷好立刻去刷板子，刷乾淨後再烘乾重新刷）【注意：刷絲網框時要盡量用溫水約50℃洗，最好泡會再洗。】
20 烘乾（75℃，20~30分鐘，視情況而定，油墨一定要烘乾。）
21 **（先要底片對位，底層映象時，兩個光面貼板子，一面貼另一面不貼的情況。放入**機時貼底片的一面朝著玻璃。**時先開抽氣閥，等電流達到20ma時，開燈、**、**時間為20s，再關燈、放氣。
）22 顯影（45~50℃）
23 水洗
24 稍微鍍點銅（1a電流鍍5分鐘後水洗）
25 微蝕（放入微蝕液中去油，5~15s）
26 水洗
27 鍍錫（20~30分鐘，電流約1.5~2a/dm2有效面積。先最小電流，約3~5分鐘後停機取出，如果很薄，電流小，如果很白，電流ok。
注：電流太大會擊穿油墨和線路）【注意：有效面積為銅面積】
28 水洗
29 脫膜（帶手套，脫膜液位強鹼性。3~5分鐘，50~55℃）【總比例：1.5瓶蓋，2公升水】
30 水洗
31 腐蝕刻（溫度55℃，要帶手套，關鍵步驟）
32 水洗
33 褪錫
34 水洗
35 烘乾
36 刷感光阻焊油墨（90t絲網框，感光阻焊油墨：固化劑=3：1，如果油墨比較黏的話，需要增加油墨稀釋劑調整）
37 靜置（15分鐘，在陰涼不通風的環境）
38 油墨烘乾（75℃，20~30分鐘。油墨要烘乾）
39 **（**機120s，底片要對好位）
40 顯影
41 水洗
42 烘乾
43 刷感光文字油墨（120t絲網框，感光字元油墨：固化劑=3:1，如果油墨比較黏的話，需要增加油墨稀釋劑，油墨一定要調整的細膩）
44 油墨烘乾（75℃，20~30分鐘，油墨要烘乾）
45 **（**機90-100s，底片要對好位）
46 顯影
47 水洗
48 熱固化（150℃，30分鐘）
49 切邊
50 加速（5~10s，如果板件有氧化時作除氧化物，除油）
注意：① 刷油墨90 100的網要用50℃的溫水洗，200l水對1蓋半粉（尤其冬天）
② 活化液搖擺（否則通孔率較低，4分鐘活化2次）
③ 預盡不能省（去掉正負電荷）【微蝕可省】
④ 活化→通孔→烘乾（要求必須100~150℃時間可以不設，大約10分鐘）
⑤ 列印在底片上的底，用線路噴黑劑噴讓線路顯得更黑，會更清晰（幹了可以多噴2次）活化→通孔→活化→通孔→烘乾
⑥ 加速（所有工序完成後放入加速中10s再沖洗、烘乾，板子會更加漂亮）
製作雙面板流程
注意 刷油墨操作須在弱光環境操作，且刷油墨後立即清洗絲網。一 打孔 1 開機 2 是否回原點？確定 3 軸啟 4 移動x y z，使鑽頭位於覆銅板左下角定位孔 且垂直距覆銅板2mm以內。5 對準後x y 0，z 0 6 按 執行 鍵 7 u盤檔案 8 選擇鑽孔檔案 9 加工速度 150 200 確定...
雙面板製板流程
1 列印底片或者光繪輸出底片 2 裁板 3 鑽孔 4 平板機打磨 去除孔內毛刺，要保證孔通透 5 拋光 6 沉銅 全自動沉銅 包含預浸與活化二種工藝 7 預浸 約5分鐘，除油，除氧化物，調整電荷 8 水洗 水洗都是為除去藥水殘留 9 活化 約2分鐘，奈米碳粒附在孔內 10 透孔 11 7至11步工藝...
PCB單面板製作流程
pcb板單面板生產工藝 1裁剪覆銅板 將覆有銅皮的板進行裁剪，注意裁剪規格，裁剪前需烘烤板材 2磨板 在磨板機內對裁剪的覆銅板進行清洗，使其表面無灰塵 毛刺等雜物，先磨洗後烘烤，兩道工序是一體的 3印電路 在有銅皮一面印上電路圖，該油墨具有防腐蝕作用 4檢驗 將多餘油墨清除，將少印油墨的地方補上油墨...