pcb板單面板生產工藝
1裁剪覆銅板；（將覆有銅皮的板進行裁剪，注意裁剪規格，裁剪前需烘烤板材）；
2磨板；（在磨板機內對裁剪的覆銅板進行清洗，使其表面無灰塵、毛刺等雜物，先磨洗後烘烤，兩道工序是一體的）；
3印電路；（在有銅皮一面印上電路圖，該油墨具有防腐蝕作用）
4檢驗；（將多餘油墨清除，將少印油墨的地方補上油墨，如發現大量不良，需進行調整，不良品可放在蝕刻中第二步驟進行油墨清潔，清潔乾燥後可返回此道工序重新加工）
5油墨待幹；
6蝕刻；（用試劑將多餘的銅皮腐蝕掉，附有油墨的電路上銅皮得以保留，之後用試劑進行清洗電路上的油墨再烘乾，這三道工序是一體的）
7鑽定位孔；（將蝕刻後的板鑽定位孔）
8磨板；（將鑽好定位孔的基板進行清洗乾燥，與2基板一樣）
9絲印;（在基板背面印上外掛程式元件絲印，一些標示編碼，絲印後烘乾，兩道工序是一體的）
10、 磨板；（再進行一次清潔）
11、 阻焊；（在清潔後的基板上絲印綠油阻焊劑，焊盤處不需要綠油，印好後直接烘乾，兩道工序是一體的）
12、 成型；（用沖床成型，不需v坑處理的有可能分兩次成型，如小圓板，先從絲印面往阻焊面衝成小圓板，再從阻焊面往絲印面衝外掛程式孔等）
v坑；（小圓板不需v坑處理，用機器將基板切割出分板槽）
14、 松香；（先磨板，清潔基板灰塵，後烘乾，再在有焊盤一面塗上薄薄一層松香，此三道工序是一體的）
fqc檢驗；（檢驗基板是否變形，孔位、線路是否為良品）
16、 壓平；（將變形的基板壓平整，基板平整則不需操作此工序）
17、 包裝出貨。
備註：絲印與阻焊之間的磨板工序可能會被省略，可以先阻焊，再絲印，具體看基板情況。
雙面板製作流程
培訓教程 1 列印底片 光繪底片出圖 注意 使油墨更清晰，噴2次 2 裁板 保留20mm工藝邊 3 鑽孔 設定板厚2.0mm，鑽尖離板1 1.5mm。先從最小孔鑽，然後最大。覆銅板一定要用雙面膠粘牢在鑽孔機的基板上 4 打磨 用手動砂光進行打磨 5 拋光 去除表面氧化物及油汙，去除鑽孔時產生的毛刺 ...
製作雙面板流程
注意 刷油墨操作須在弱光環境操作，且刷油墨後立即清洗絲網。一 打孔 1 開機 2 是否回原點？確定 3 軸啟 4 移動x y z，使鑽頭位於覆銅板左下角定位孔 且垂直距覆銅板2mm以內。5 對準後x y 0，z 0 6 按 執行 鍵 7 u盤檔案 8 選擇鑽孔檔案 9 加工速度 150 200 確定...
PCB板製作流程通俗版
首先 pcb 印刷電路板 的原料是什麼呢？大家知道有種東西叫 玻璃纖維 吧，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布 防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密 強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣 不易彎曲的pcb 基板了 如果把pcb板折斷，邊緣是發白分層...