pcb板的分類
1、 按層數分：①單面板 ②雙面板 ③多層板
2、 按鍍層工藝分：①熱風整平板②化學沉金板③全板鍍金板④熱風整平+金手指3、 ⑤化學沉金+金手指4、 ⑥全板鍍金+金手指5、 ⑦沉錫⑧沉銀⑨osp板
各種工藝多層板流程
㈠ 熱風整平多層板流程：開料——內層影象轉移：（內層磨板、內層貼膜、菲林對位、**、顯影、蝕刻、褪膜）——aoi——棕化——層壓——鑽孔——沉銅——板鍍——外層影象轉移：
（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、**、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊影象轉移：（菲林對位、**、顯影）——絲印字元——熱風整平——銑外形——電測——終檢——真空包裝
㈡ 熱風整平+金手指多層板流程：開料——內層影象轉移：（內層磨板、內層貼膜、菲林對位、**、顯影、蝕刻、褪膜）——aoi——棕化——層壓——鑽孔——沉銅——板鍍——外層影象轉移：
（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、**、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊影象轉移：（菲林對位、**、顯影）——鍍金手指——絲印字元——熱風整平——銑外形——金手指倒角——電測——終檢——真空包裝
㈢ 化學沉金多層板流程：開料——內層影象轉移：（內層磨板、內層貼膜、菲林對位、**、顯影、蝕刻、褪膜）——aoi——棕化——層壓——鑽孔——沉銅——板鍍——外層影象轉移：
（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、**、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊影象轉移：（菲林對位、**、顯影）——化學沉金——絲印字元——銑外形——電測——終檢——真空包裝
㈣ 全板鍍金板多層板流程：開料——內層影象轉移：（內層磨板、內層貼膜、菲林對位、**、顯影、蝕刻、褪膜）——aoi——棕化——層壓——鑽孔——沉銅——板鍍——外層影象轉移：
（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、**、顯影、圖鍍鎳金、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊影象轉移：（菲林對位、**、顯影）——絲印字元——銑外形——電測——終檢——真空包裝（全板鍍金板外層線路不補償）
㈤ 全板鍍金+金手指多層板流程：開料——內層影象轉移：（內層磨板、內層貼膜、菲林對位、**、顯影、蝕刻、褪膜）——aoi——棕化——層壓——鑽孔——沉銅——板鍍——外光成像①（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、**、顯影）——圖形電鍍銅——鍍鎳金——外光成像②（w—250乾膜）——鍍金手指——褪膜——蝕刻——絲印阻焊油墨——阻焊影象轉移：
（菲林對位、**、顯影）——鍍金手指——絲印字元——銑外形——金手指倒角——電測——終檢——真空包裝
㈥ 化學沉金+金手指多層板流程：開料——內層影象轉移：（內層磨板、內層貼膜、菲林對位、**、顯影、蝕刻、褪膜）——aoi——棕化——層壓——鑽孔——沉銅——板鍍——外層影象轉移：
（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、**、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——化學沉金——絲印字元——外光成像②（交貨面積＞1平方公尺）/貼藍膠帶（交貨面積≤1平方公尺）——鍍金手指——銑外形——金手指倒角——電測——終檢——真空包裝
㈦ 單面板流程（熱風整平為例）：開料——鑽孔——外層影象轉移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、**、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——aoi——絲印阻焊油墨——阻焊影象轉移：
（菲林對位、**、顯影）——絲印字元——熱風整平——銑外形——電測——終檢——真空包裝（注：①因沒有金屬化孔，所以沒有電測與沉銅板鍍②外層線路菲林除全板鍍金板用正片菲林外，其它都用負片）
㈧ 雙面板流程（熱風整平為例）：開料——鑽孔——沉銅——板鍍——外層影象轉移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、**、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊影象轉移：
（菲林對位、**、顯影）——絲印字元——熱風整平——銑外形——電測——終檢——真空包裝（注：因一共兩層，所以用電測代替了aoi）
㈨ osp多層板流程：開料——內層影象轉移：（內層磨板、內層貼膜、菲林對位、**、顯影、蝕刻、褪膜）——aoi——棕化——層壓——鑽孔——沉銅——板鍍——外層影象轉移：
（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、**、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊影象轉移：（菲林對位、**、顯影）——絲印字元——（二鑽）——銑外形——osp——終檢——真空包裝
多層板流程的步驟、意義、作用、及注意事項，現以熱風整平板+金手指為例。
1、 開料：對覆銅板開料。 覆銅板：就是兩面覆蓋銅皮的芯板。
1_ 覆銅板構成：基材+基銅
a：基材構成： 環氧樹脂+玻璃纖維基材厚度≥0。05mm
b：基銅厚度： 18 μm 35μm 70μm
②覆銅板的表示方法：
a：小數點後一位，表示基材+基銅厚度
b：小數點後兩位，只表示基材的厚度
c：特殊的有 0.6mm與0.8mm兩個
③覆銅板的規格：18/18 35/35 70/70 18/35 35/70 單位：μm
其中，35/70 18/35 的稱為陰陽板
④覆銅板盎司oz的表示方法
a：盎司：每平方英吋的面積上鋪35μm厚的銅的重量為1oz 。盎司為重量單位。
b：覆銅板盎司的表示方法：18/18=0.5/0.5 35/35=1/1 70/70=2/2 18/35=0.5/1 35/70=1/2
用盎司表示規格比較方便.
⑤數量：即完成一塊板所需要的同板厚、同規格的內層芯板的數量。
⑥板材一般分為a：fr4板 b：高頻板 c：無鹵素板
2、 內層影象轉移
① 內層磨板：分兩步：a：用酸洗作用：清除板麵氧化物，2 防止夾入汽泡，3 乾膜起皺
b：用火山灰洗：使板麵變的微觀粗糙，增加與半固化片的結合力
② 內層貼膜：膜，即指乾膜。乾膜分三層：頂層，聚脂薄膜 ；中層，光致抗蝕
劑；底層，聚已烯膜。 貼膜時把底層膜去掉。
③ 菲林對位：通過板邊馬氏蘭孔對位。對位時，要用夾板條，夾板條要與放入兩片蕈林之間的內層芯板等厚。菲林一般為負片。
④ ** ：用白光對菲林垂直照射
⑤ 顯影 ： 把沒有被**的乾膜熔解掉。（注：在**後、顯影前去掉頂層膜 ，若提前去掉頂膜，則氧氣會向光致抗蝕劑擴散，破壞游離基，引起感光度下降。
⑥ 蝕刻 ：把沒有用的銅熔解掉。
蝕刻分為蝕刻補償與補償蝕刻。
a：蝕刻補償：在正片或負片線路菲林上補償，即加寬線寬。
補償標準為：
陰陽板補償時注意：板薄的一面多補償，因為蝕刻時的引數時間t是以厚的基銅為準。則有：
18/35 補償：1.2/0.4
35/70 補償：2.4/1.0
b：補償蝕刻：是由於同板厚的板的兩面蝕刻藥水濃度不一樣，要在時間上進行補償，需要多進行乙個△t的時間補償。
c：單位換算：
1英呎=12英吋英呎：foot英吋：inch
1 foot =12 inch1 inch =1000 mil
1 mm =39.37 mil≈40 mil 1 inch =25.4 mm≈25 mm
1 mil =0.025 mm =25μm
⑦褪膜：把被**的乾膜熔解掉，用強鹼（naoh）
3、 aoi檢測：
1 aoi=automatic optical instrument.：自動光學檢測
2 檢測，3 又稱半檢，4 只能檢查出製造問題，而5 不6 能檢查出工程問題。
7 基本過程：客戶——cad——cam——[用光繪機繪出的]菲林——產品——[用電腦]掃瞄——[在電腦中形成]cam2圖形——[與cam進行]比較。
4、 棕化：使線路上生成一層棕色的氧化亞銅（cu2o）。目的：增強與半固化片的結合力
5、層壓： ①對銅箔開料。銅箔厚度：12μm 18μm 35μm 70μm
對半固化片開料：
a：半固化片經常用的為1080 2116，因為**不太貴,含膠量比較大。
b：半固化片由：環氧樹脂+玻璃纖維構成
層壓：分熱壓和冷壓。先熱壓後冷壓。
層壓厚度理論值公式：
所有半固化片的厚度+內層芯板（不含基銅）的厚度+各層基銅的厚度×對應層的殘銅率
殘銅率=有用的銅/基銅
⑤層壓時的疊層原則：
a：優先選用厚的板材b：結構對稱
c：當兩面基銅厚度都為18μm時，可以單獨使用一張1080
d：層間半固化片的厚度應＞2倍基銅，當為陰陽板時，則應＞2倍
厚的基銅
e：半固化片應外薄內厚
f：層間半固化片的張數應≤3張
g：內層芯板應與半固化片的材料保持一致
h：當板厚達不到客戶要求時，可以加入光板。
6、鑽孔
鑽孔的步驟：
a：鑽定位孔（孔徑為3.2mm）
b：排刀（由小到大排刀）
c：鑽首板
d：點圖對照（特殊：點圖對照用點圖菲林，為正片，且有邊框）
e：批量生產
f：去批鋒
鑽孔要用刀，刀分為鑽刀、槽刀、銑刀三種。
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