mlcc 結構
積層陶瓷貼片電容（標準品）的端子電極是由銅（cu）底層、鎳（ni）鍍層、錫（sn）鍍層構成的。銅底層使多層累積的內部電極得到電氣連線，其次鍍上鎳鍍層，再鍍上錫鍍層以提高「焊料潤濕性」。焊料潤濕性是指熔融焊料象潤濕電極一樣鋪展開來的狀態。
這是因其表面形成合金而造成的。焊料是錫和鉛的合金，容易與端子電極的錫鍍層形成合金，焊料潤濕性很高。但是如果表面有氧化膜的話，就不容易形成合金，潤濕性也因此降低。
在焊接過程中使用助焊劑（松香等），就是為了除掉表面的氧化膜。焊爐在氮氣氛圍中進行焊接，也是為了防止焊料的氧化。焊接，就物理角度來看也是非常深奧的
從陶瓷電容的結構上，我們可以看出，陶瓷材料的特性，也就是介電常數、微粒結構、陶瓷層的精細程度，是整個電容的關鍵因素。同時廠家的設計不同、也會影響整體的可靠性、比如內部電極的設計，面積的大小等也會產生影響。
PCB板製造工藝流程
pcb板的分類 1 按層數分 單面板 雙面板 多層板 2 按鍍層工藝分 熱風整平板 化學沉金板 全板鍍金板 熱風整平 金手指3 化學沉金 金手指4 全板鍍金 金手指5 沉錫 沉銀 osp板 各種工藝多層板流程 熱風整平多層板流程 開料 內層影象轉移 內層磨板 內層貼膜 菲林對位 顯影 蝕刻 褪膜 a...
壓力容器製造工藝流程
2007年4月，公司因取 壓力容器製造許可證 需試製一台壓力容器。公司決定試製一台自用的儲氣罐，規格 1000 2418 10，設計壓力1.78mpa，設計溫度40 屬二類壓力容器。通過該壓力容器的試製，對壓力容器的製造工藝流程有了更深的了解。工藝流程 下料 成型 焊接 無損檢測 組對 焊接 無損檢...
電線電纜製造的基本工藝流程
1 銅 鋁單絲拉製 電線電纜常用的銅 鋁杆材，在常溫下，利用拉絲機通過一道或數道拉伸模具的模孔，使其截面減小 長度增加 強度提高。拉絲是各電線電纜公司的首道工序，拉絲的主要工藝引數是配模技術。2 單絲退火 銅 鋁單絲在加熱到一定的溫度下，以再結晶的方式來提高單絲的韌性 降低單絲的強度，以符合電線電纜...