一pcb製造行業術語
1. test coupon: 試樣
test coupon是用來以tdr (time domain reflectometer) 測量所生產的pcb板的特性阻抗是否滿足設計需求一般要控制的阻抗有單根線和差分對兩種情況 ，所以 test coupon上的走線線寬和線距(有差分對時)要與所要控制的線一樣 ，最重要的是測量時接地點的位置為了減少接地引線(ground lead)的電感值 tdr探棒(probe)接地的地方通常非常接近量訊號的地方(probe tip) ，所以 test coupon上量測訊號的點跟接地點的距離和方式要符合所用的探棒
2. 金手指
**路板板邊節點鍍金edge-conncetion也就是我們經常說的金手指(gold finger)，是用來與聯結器(connector)彈片之間的連線進行壓迫接觸而導電互連，這是由於**永遠不會生鏽且電鍍加工有非常的容易外觀也好看，故電子工業的接點表面幾乎都要選擇**線路板金手指上的金的硬度在140 knoop以上，以便卡插拔時確保耐磨得效果，故一向採用鍍硬金的工藝其鍍金的厚度平均為在30u in 但在封裝載板上(substrate)上，設有若干鍍金的承墊用來cobchip on board晶元間以"打金線"wire bond是一種熱壓式熔接的辦法互連故另需使用較軟的金層與金線融合，一般金的硬度在100
3. 硬金,軟金
硬金:hard gold;軟金 soft 容易產生品質問題一般此類應用多集中在焊接方面打線方面的應用很少
4. **t基本名詞術語解釋
additive process(加成工藝)一種製造pcb導電布線的方法通過選擇性的在板層上沉澱導電材料(銅錫等) angle of attack(迎角)絲印刮板面與絲印平面之間的夾角 anisotropic adhesive(各異向性膠)一種導電性物質其粒子只在z軸方向通過電流 application specific integrated circuit (asic特殊應用積體電路)客戶定做的用於專門用途的電路 artwork(佈線圖)pcb的導電佈線圖用來產生**原版可以任何比例製作但一般為3:1或4:1 automated test equipment (ate自動測試裝置)為了評估效能等級設計用於自動分析功能或靜態引數的裝置也用於故障離析 blind via(盲通路孔)pcb的外層與內層之間的導電連線不繼續通到板的另一面 buried via(埋入的通路孔)pcb的兩個或多個內層之間的導電連線(即從外層看不見的) bonding agent(粘合劑)將單層粘合形成多層板的膠劑
3 bridge(錫橋)把兩個應該導電連線的導體連線起來的焊錫引起短路
circuit tester(電路測試機)一種在批量生產時測試pcb的方法包括針床元件引腳腳印導向探針內部跡
線裝載板空板和元件測試
cladding(覆蓋層)乙個金屬箔的薄層粘合在板層上形成pcb導電布線
cte---coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹係數)當材料的表面溫度增加時測量到的每度溫度材料
膨脹百萬分率(ppm)
cold cleaning(冷清洗)一種有機溶解過程液體接觸完成焊接後的殘渣清除
***ponent density(元件密度)pcb上的元件數量除以板的面積
conductive epoxy(導電性環氧樹脂)一種聚合材料通過加入金屬粒子通常是銀使其通過電流
copper foil(銅箔)一種陰質性電解材料沉澱於電路板基底層上的一層薄的連續的金屬箔它作為pcb的導電
體它容易粘合於絕緣層接受印刷保護層腐蝕後形成電路圖樣
copper mirror test(銅鏡測試)一種助焊劑腐蝕性測試在玻璃板上使用一種真空沉澱薄膜
defect(缺陷)元件或電路單元偏離了正常接受的特徵
delamination(分層)板層的分離和板層與導電復蓋層之間的分離
desoldering(卸焊)把焊接元件拆卸來修理或更換方法包括用吸錫帶吸錫真空(焊錫吸管)和熱拔
dfm(為製造著想的設計)以最有效的方式生產產品的方法將時間成本和可用資源考慮在內
environmental test(環境測試)乙個或一系列的測試用於決定外部對於給定的元件包裝或裝配的結構機械和功能完整性的總影響
functional test(功能測試)模擬其預期的操作環境對整個裝配的電器測試
fiducial(基準點)和電路佈線圖合成一體的專用標記用於機器視覺以找出佈線圖的方向和位置
fine-pitch technology (fpt密腳距技術)表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少
fixture (夾具)連線pcb到處理機器中心的裝置
lead configuration(引腳外形)從元件延伸出的導體起機械與電氣兩種連線點的作用
machine vision(機器視覺)乙個或多個相機用來幫助找元件中心或提高系統的元件貼裝精度
mean time between failure (mtbf平均故障間隔時間)預料可能的運轉單元失效的平均統計時間間隔通常以每小時計算結果應該表明實際的預計的或計算的
photo-plotter(相片繪圖儀)基本的佈線圖處理裝置用於在照相底片上生產原版pcb佈線圖(通常為實際尺寸)
pick-and-place(拾取-貼裝裝置)
placement equipment(貼裝裝置)結合高速和準確定位地將元件貼放於pcb的機器分為三種型別**d的大量轉移x/y定位和**轉移系統可以組合以使元件適應電路板設計
reflow soldering(回流焊接)通過各個階段包括預熱穩定/乾燥回流峰值和冷卻把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連線的工藝過程
schematic(原理圖)使用符號代表電路布置的圖包括電氣連線元件和功能
solder bump(焊錫球)球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區起到與電路焊盤連線的作用
soldermask(阻焊)印刷電路板的處理技術除了要焊接的連線點之外的所有表面由塑料塗層覆蓋住
4 type i, ii, iii assembly(第一二三類裝配)板的一面或兩面有表面貼裝元件的pcb(i)有引腳元件安裝在主面有**d元件貼裝在一面或兩面的混合技術(ii)以無源**d元件安裝在第二面引腳(通孔)元件安裝在主面為特徵的混合技術(iii)
ultra-fine-pitch(超密腳距)引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010(0.25mm)或更小
void(空隙)錫點內部的空穴在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成
yield(產出率)製造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數量比率
5 keying slot **路板金手指區為了防止插錯而開的槽
6. mounting hole hole ,lead hole
7. laminate :基材指用來製造線路板用的基材板也叫覆銅板ccl copper per claded laminates
8. prepreg 樹脂片也稱為半固化片
9. silk screen
10. screen printing 網版印刷是指在已有圖案的網布上用刮刀刮擠壓出油墨將要轉移地圖案轉移到板麵上也叫絲網印刷
11. screen ability 網印能力指網版印刷加工時其油墨在刮壓之作用下具有透過網布之露空部分而順利漏到板上的能力
12. solder bump 焊錫凸塊為了與線路板的連線在晶元的連線點處須做上各種形狀的微焊錫凸塊
13. substractive process 減成法是指將基材上部分無用的銅箔減除掉而達成線路板的做法稱為
減成法14. su***ce-mount device(**d)
15. su***ce mount technology 表面裝配技術是利用板麵焊墊進行焊接或結合的組裝技術有別於採用通孔插焊的傳統的組裝方式稱為**t
16. thin core 薄基材多層板的內層是由薄基材製作
17. through hole mounting 通孔插裝是指早期線路板上各零件之組裝皆採用引腳插孔及填錫方式進行以完成線路板上的互連
18.二pcb製造工藝綜述
1. 印製板製造技術發展50年的歷程
pcb製造技術發展的50年歷程可劃分為6個時期
1pwb誕生期2023年~製造方法加成法
5絕緣板表面新增導電性材料形成導體圖形稱為加成法工藝使用這類生產專利的印製板曾在1936
年底時應用於無線電接收機中
2pwb試產期2023年~製造方法減成法
PCB板製造工藝流程
pcb板的分類 1 按層數分 單面板 雙面板 多層板 2 按鍍層工藝分 熱風整平板 化學沉金板 全板鍍金板 熱風整平 金手指3 化學沉金 金手指4 全板鍍金 金手指5 沉錫 沉銀 osp板 各種工藝多層板流程 熱風整平多層板流程 開料 內層影象轉移 內層磨板 內層貼膜 菲林對位 顯影 蝕刻 褪膜 a...
顯示卡鍍金製造工藝詳解
堆銅 鍍銀已過時顯示卡鍍金製造工藝詳解 環保pcb板 無鉛工藝 主要有三種 沉金，化銀，osp。而沉金工藝從各方面比較都有明顯的優勢 沉金工藝是在印製線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層，pcb可以長期使用不會有氧化問題。osp是 anic solderability p...
常規pcb生產製作工藝詳解 工程師必備
一流的生產來自一流的設計,我們的生產離不開你設計的配合,請全力配合各位工程師請按生產製作工藝詳解來進行設計 一 線路 1.最小線寬 6mil 0.153mm 也就是說如果小於6mil線寬將不能生產,如果設計條件許可,設計越大越好,線寬起大，工廠越好生產，良率越高一般設計常規在10mil左右 2.最小...