PCB工藝設計規範

工藝設計規範pcb工藝設計規範pcb

2012-5-2

工藝邊過孔灌銅,導致難分板

有絲印焊盤腳

24腳以上的ic標識其腳位數

電容假焊，焊盤不是標準的1206

盡量不要兩個或兩個以上的元件共享乙個大焊盤，正確的做法是把兩元器件的焊盤分開，在兩個焊盤中間用較細的導線連線，如果要求導線通過較大的電流可併聯幾根導線，導線上覆蓋綠油。

不正確正確

共用焊盤

錯誤4、a、過波峰焊的ic/排插的焊盤必須有拖錫點，拖錫

點與p板過爐方向相對應，大小合適。過回流焊的

ic/排插的焊盤不需要加拖錫點。

b、需要過波峰焊的單面板pcb上類似qfp44、tqfp64、

qip64e封裝的四邊有pin腳的ic，一定要45度角擺

放。ic腳末端加拖錫盤。

過錫爐方向

過錫爐方向

機器拋料後很難維修

2、 兩面過回流焊的pcb 的bottom 面要求無大體積、太重的表貼

器件需兩面都過回流焊的pcb，第一次回流焊接器件重量限制

如下：a、片式器件：a≦0.075g/mm

b、翼形引腳器件：a≦0.300g/mm

c、j 形引腳器件：a≦0.200g/mm

d、面陣列器件：a≦0.100g/mm

（注： a=器件重量/引腳與焊盤接觸面積 ）

若有超重的器件必須布在bottom 面，則應通過試驗驗證可行性。

電容碰散熱片

鉭電容碰散熱片

3、 需波峰焊加工的單板背面器件不能形成陰影效應

(安全距離已考慮波峰焊工藝的**t)器件距離要求如下

相同型別器件的封裝尺寸與距離關係

3、貼片元件之間的最小間距滿足要求：

a、同種器件：≧0.3mm

b、異種器件：≧0.13*h+0.3mm（h 為周圍近鄰元件

最大高度差）

c、只能手工貼片的元件之間距離要求：≧1.5mm。

3、多個引腳在同一直線上的器件，象聯結器、dip 封

裝器件、t220 封裝器件，布局時應使其軸線和波峰焊方向平行。

pcb板過爐方向

高頻頭下線路和過孔,,高頻頭外殼難免與其干涉

六、mark

點布置mark點布置

1、mark點：fiducial mark，俗稱mark點，是貼片機用來進

行光學定位的特殊pad，可以是正方形的，也可以是圓形的。mark點分為pcb mark點和ic mark點兩種，在乙個pcb上面，所設計的mark點必須為統一規格的，以便於機器識別。

2、光學定位基準符號必須賦予座標值（當作元件設計），

不允許在pcb 設計完後以乙個符號的形式加上去。

PCB工藝設計規範

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