工藝設計規範
艾默生網路能源
規範編碼： ts-s0e0202003
版本：v2.0 密級：機密
生效日期：2002/8/6 頁數：共 30 頁
擬pcb工藝設計規範
制： 許建永日期： 2002.08.10 審核：
陳貴林日
期： 2002.08.10
蔡衛東、羅從斌、操方星、趙景清、楊文斌、祖延津
規範化審查：
趙永剛日
期： 2002.08.10 批准：
季明明日
期： 2002.08.10
pdf created with pdffactory pro trial version 名稱
pcb 工藝設計規範 v2_0
更改資訊登記表
第 2 頁共 30 頁
規範名稱： pcb工藝設計規範
規範編碼： ts-s0e0202003
本v2.0
版更改原因
優化公升級
更改說明
文件格式改為 word，增加、修訂規範
內容。更
改人許建永
更改時間
2002/8/6
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名1.目的
稱pcb 工藝設計規範 v2_0
第 3 頁共 30 頁
規範產品的pcb工藝設計，規定pcb工藝設計的相關引數，使得pcb的設計滿足可生
產性、可測試性、安規、emc、emi等的技術規範要求，在產品設計過程中構建產品的工
藝、技術、質量、成本優勢。
2.適用範圍
本規範適用於艾默生網路能源****所有產品的pcb工藝設計，運用於但不限於
pcb的設計、pcb投板工藝審查、單板工藝審查等活動。
本規範之前的相關標準、規範的內容如與本規範的規定相牴觸的，以本規範為準。
3.定義
導通孔（via）：一種用於內層連線的金屬化孔，但其中並不用於插入元件引線或
其它增強材料。
盲孔（blind via）：從印製板內僅延展到乙個表層的導通孔。
埋孔（buried via）：未延伸到印製板表面的一種導通孔。
過孔（through via）： 從印製板的乙個表層延展到另乙個表層的導通孔。
元件孔（***ponent hole）：用於元件端子固定於印製板及導電圖形電氣聯接的孔。
stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。
4.引用/參考標準或資料
ts-s0902010001 《資訊科技裝置pcb安規設計規範》
ts-soe0199001 《電子裝置的強迫風冷熱設計規範》
ts-soe0199002 《電子裝置的自然冷卻熱設計規範》
dkba3128-2001.10 《華為技術iec 60194 《印製板設計、製造與組裝術語與定義》（printed circuit board
design manufacture and assembly－terms and definitions ）
ipc-a-600f 《印製板的驗收條件》（accetability of printed board）
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名5.規範內容
稱pcb 工藝設計規範 v2_0
第 4 頁共 30 頁
5.1 pcb板材要求
5.1.1 確定pcb使用板材以及tg值
確定pcb所選用的板材，例如fr-4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高tg值
的板材，應在檔案中註明厚度公差。
5.1.2 確定pcb的表面處理鍍層
確定pcb銅箔的表面處理鍍層，例如鍍錫、鍍鎳金或osp等，並在檔案中註明。
5.2 熱設計要求
5.2.1 高熱器件應考慮放於出風口或利於對流的位置
pcb的布局中考慮將高熱器件放於出風口或利於對流的位置。
5.2.2 較高的元件應考慮放於出風口，且不阻擋風路
5.2.3 散熱器的放置應考慮利於對流
5.2.4 溫度敏感器件應考慮遠離熱源
對於自身溫公升高於30℃的熱源，一般要求：
a.在風冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大於或等於2.5mm；
b.自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大於或等於4.0mm；
若因為空間的原因不能達到要求距離，則應通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫公升
在降額範圍內。
5.2.5 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連
為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對於
需過5a以上大電流的焊盤不能採用隔熱焊盤，如圖1所示：
焊盤兩端走線均勻
或熱容量相當
焊盤與銅箔間以「 公尺」 字或「 十 」 字形連線
圖15.2.6 過回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤的散熱對稱性
為了避免器件過回流焊後出現偏位、立碑現象，過回流焊的0805以及0805 以下片
式元件兩端焊盤應保證散熱對稱性，焊盤與印製導線的連線部寬度不應大於0.3mm（對
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於不對稱焊盤），如圖1所示。
5.2.7 高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器
確定高熱器件的安裝方式易於操作和焊接 ，原則上當元器件的發熱密度超過
0.4w/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應採用散熱網、匯流條器
等措施。 若發熱密度非常高，則應安裝散熱器，元件是否加散熱器應綜合考慮系統的
要求，滿足器件降額。
5.2.8 對於多層印製線路板內層散熱考慮使用輔助銅箔和電鍍通孔以利於散熱
5.2.9 匯流條易裝配、焊接
對於需過大電流的銅箔，或寬度不能達到過電流要求的銅箔，採用搪錫和匯流條等
措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應採用多點連線，盡可能採用鉚接後過波峰焊或
直接過波峰焊接，以利於裝配、焊接；對於較長的匯流條的使用，應考慮過波峰焊時受
熱匯流條與pcb熱膨脹係數不匹配造成的pcb變形。
為了保證搪錫易於操作，錫道寬度應大於等於2.0mm，錫道邊緣間距大於1.5mm。
5.3 器件庫選型要求
5.3.1 已有pcb元件封裝庫的選用應確認無誤
pcb上已有元件庫器件的選用應保證封裝庫與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通
孔直徑等相符合。
插裝器件管腳應與通孔公差配合良好（通孔直徑大於管腳直徑8－－20mil），考慮
公差可適當增加，確保透錫良好。
元件的孔徑形成序列化，40mil以上按5mil遞加，即40mil、45mil、50mil、55mil…；
40mil以下按4mil遞減，即36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil、8mil。
器件引腳直徑與pcb焊盤孔徑的對應關係，以及二次電源插針焊腳與通孔回流焊的
焊盤孔徑對應關係如表1：
器件引腳直徑（d）
d≦1.0mm
1.0mm＜d≦2.0mm
d＞2.0mm
pcb焊盤孔徑/插針通孔回流焊焊盤孔徑
d＋0.3mm/+0.15mm
d＋0.4mm/+0.2mm
d＋0.5mm/+0.2mm
表1建立元件封裝庫時應將孔徑的單位換算為英製（mil），並使孔徑滿足序列化要求。
5.3.2 新器件的pcb元件封裝庫應確定無誤
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pcb上尚無元件封裝庫的器件，應根據器件資料建立新的元件封裝庫，並保證絲印
庫與實物相符合，特別是新建的電磁元件、自製結構件等的元件庫是否與元件的資料（承
認書、圖紙）相符合。新器件應建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）
要求的元件庫。
5.3.3 需過波峰焊的**t器件要求使用表面貼波峰焊盤庫
5.3.4 軸向器件和跳線的引腳間距的種類應該盡量少，以減少器件的成型和安裝工具.
5.3.5 不同pin間距的相容器件要有單獨的焊盤孔，特別是封裝相容的繼電器的各相容
焊盤之間要連線.
5.3.6 錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化，若是金屬化焊盤，那麼焊接
後，焊盤內的那段電阻將被短路，電阻的有效長度將變小而且不一致，從而導致測試結
果不準確.
5.3.7 不能用表貼器件作為手工焊的調測器件，表貼器件在手工焊接時容易受熱衝擊而
損壞.5.3.8 除非實驗驗證沒有問題，否則不能選用和pcb熱膨脹係數差別太大的無引腳表貼
器件,這容易引起焊盤拉脫現象.
5.3.9 除非實驗驗證沒有問題，否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用。因為這樣可
能需要手工焊接，效率和可靠性都會很低.
5.3.10 多層pcb側面區域性鍍銅作為用於焊接的引腳時，必須保證每層均有銅箔相連，以
增加鍍銅的附著強度，同時要有實驗驗證。除非實驗驗證沒有問題，否則雙面板不能採
用側面鍍銅作為焊接引腳。
5.4 基本布局要求
5.4.1 pcba的加工工序合理
製成板的元件布局應保證製成板的加工工序合理，以便於提高製成板加工效率和直
通率。pcb布局選用的加工流程應使加工效率最高。
常用pcba的6種主流加工流程如表2：序號
名稱工藝流程
特點適用範圍
1 單面插裝
2 單面貼裝
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成型－外掛程式－波峰焊接
焊膏印刷－貼片－回流焊接
效率高，pcb 組裝加熱次數
為一次效率高，pcb 組裝加熱次數
為一次器件為 thd
器件為**d
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pcb 工藝設計規範 v2_0
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3 單面混裝
4 雙面混裝
5 雙面貼裝、
插裝6 常規波峰焊
雙面混裝
焊膏印刷 －貼片 － 回流焊接－
thd－波峰焊接
貼片膠印刷－貼片－固化－翻板
－thd－波峰焊接－翻板－手工
焊焊膏印刷－貼片－回流焊接－翻
板－焊膏印刷－貼片－回流焊接
－手工焊
焊膏印刷－貼片－回流焊接－翻
板－貼片膠印刷－貼片－固化－
翻板－thd－波峰焊接－翻板－
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