堆銅+鍍銀已過時顯示卡鍍金製造工藝詳解
環保pcb板（無鉛工藝）主要有三種：沉金，化銀，osp。而沉金工藝從各方面比較都有明顯的優勢：
沉金工藝是在印製線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層，pcb可以長期使用不會有氧化問題。osp是***anic solderability preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之preflux。簡單的說osp就是在潔淨的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱衝擊，耐濕性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生鏽（氧化或硫化等）；但在後續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的乾淨銅表面得以在極短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。
但osp工藝的不足之處是所形成的保護膜極薄，易於劃傷（或擦傷），必須精心操作和運放。同時，經過多次高溫焊接過程的osp膜（指未焊接的連線盤上osp膜）會發生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性。化銀板則與沉金類似，但金是重金屬，其元素的不活潑表現出化學性質的穩定。
p cb板焊盤用金覆蓋後長久放置都是不會改變和氧化。在生產過程中沉金pcb可放置12個月，化銀可以10個月，而osp板則只能放置6個月。下面我們用乙個實驗來看一下各工藝焊盤的穩定性：
1.剛拆開真空包裝的三種工藝板卡：
沉金板表面顏色光亮度好，鍍層平整，為金黃色
osp板表面顏色光亮鍍層平整，為銅色
化銀板表面顏色光亮鍍層平整，為銀白色
2.拆開真空包裝三天後：
沉金板表面顏色依然光亮，鍍層平整，為金黃色
osp板表面顏色暗淡，嚴重氧化變色，pcb報廢
化銀板表面顏色稍微變暗為銀白色
二、焊接強度比較
沉金板經過三次高溫後焊點飽滿，光亮
osp板經過三次高溫後焊點為灰暗色，類似氧化的顏色
經過三次高溫焊接以後可以看出沉金板卡焊點飽滿光亮焊接良好並對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而osp工藝的板卡焊點灰暗沒有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，易於造成空焊，返修增多
三、散熱性比較
金的導熱性是好的，其做的焊盤因其良好的導熱性使其散熱性最好。散熱性好pcb板溫度就低，晶元工作就越穩定。沉金板散熱性良好，可在notebook板上cpu承受區、bga式元件焊接基地上使用全面性散熱孔，而osp和化銀板散熱性一般。
四、可電測性比較
沉金板在生產和出貨前後可直接進行測量，操作技術簡單，不受其它條件影響；osp板因表層為有機可焊膜，而有機可焊膜為不導電膜，因此根本無法直接測量，須在osp前先行測量，但osp後容易出現微蝕過度後顧之憂，造成焊接不良；化銀板表面為皮膜穩定性一般，對外界環境要求苛刻。
五、工藝難度和成本比較
沉金工藝板卡工藝難度複雜，對裝置要求較高，環保要求嚴格，並因大量使用金元素成本在無鉛工藝板卡中最高；化銀板卡工藝難度稍低，對水質及環境要求相當嚴格，成本較沉金板稍低；osp板卡工藝難度最簡單，因此成本也最低。
總結：從綜合情況我們可以看出在無鉛工藝中，沉金工藝可焊接性，穩定程度和散熱效果最為良好，化銀工藝次之，osp最差；因工藝對生產裝置要求較高，和對板卡環保要求嚴格，而成本也是最高的。
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