鍍金有機新增劑與工藝

真正在鍍金工業中採用有機新增劑，是在20世紀60年代前後。當人們面對「電鍍公害」這一棘手難題時，科技工作者試圖在傳統鍍金工藝的基礎上，找出一條新路來降低因氰化物電鍍所帶來的危害。最先引起人們關注的是酸性低氰鍍金工藝的電現，它極少有氰化氫揮發，對基體無【電鍍裝置廠】浸蝕作用，操作條件的適應範圍寬，鍍液穩定，鍍層結晶兔細緻、光亮、均勻，直至今天還不失為較好的成熟工藝，應用的單位也比較多。

隨後，又出現了徹底廢除氰化物的亞硫酸鹽鍍金工藝。這種工藝的最大特點是無毒性，操作也比較安全，鍍液的分散能力高，但鍍液的穩定性和配製的複雜性，使它的使用與推廣受到了限制。

鍍金常用的有機新增劑有：環己烷(10～15ml/l，檸檬酸鹽鍍金)、edtana22～5g/l，亞乙基酸鹽鍍金）、甲基甘氨酸（適量，鹼性氰化物鍍金）、檸檬酸鹽、多醇類及其鹽、水溶性亞乙基亞胺化合物、磷—甲醯基磺酸類及其鹽、羥基乙胺乙酸類及其衍生物、乙胺乙酸類無機鹽、酒石酸銻鉀、有機多磷酸類等。