一流的生產來自一流的設計,我們的生產離不開你設計的配合,請全力配合各位工程師請按生產製作工藝詳解來進行設計
一． 線路
1. 最小線寬: 6mil （0.
153mm） 。也就是說如果小於6mil線寬將不能生產,如果設計條件許可,設計越大越好,線寬起大，工廠越好生產，良率越高一般設計常規在10mil左右
2. 最小線距: 6mil（0.
153mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小於6mil 從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好
3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)
二． via過孔(就是俗稱的導電孔)
1. 最小孔徑:0.3mm(12mil)(見圖2)
2. 最小過孔（via）孔徑不小於0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小於6mil(0.153mm),最好大於8mil(0.2mm) 大則不限(見圖2)
3. 過孔（via）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小於:6mil 最好大於8mil(見圖3)
4，焊盤到外形線間距0.508mm(20mil
圖1圖2圖3圖4）
三．pad焊盤（就是俗稱的外掛程式孔(pth) ）
1，外掛程式孔大小視你的元器件來定，但一定要大於你的元器件，建議大於最少0.2mm以上也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難於插進
4. 外掛程式孔(pth) 焊盤外環單邊不能小於0.2mm(8mil) （如圖2焊盤中所示）
5. 外掛程式孔(pth) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小於: 0.3mm（如圖3中所標的）
6. 外掛程式孔(pth) 焊盤到焊盤不能小於:0.2(8mil)
7. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
四．防焊
1. 外掛程式孔開窗，smd開窗單邊不能小於0.1mm(4mil)
五．字元(字元的的設計，直接影響了生產，字元的是否清晰以字元設計是非常有關係)
1. 字元字寬不能小於0.153mm(6mil),字高不能小於0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關係也為就是說，字寬0.2mm 字高為1mm，批此推類
五：非金屬化槽孔槽孔的最小間距不小於1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度(圖4)
六: 拼版
1. 拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小於1.6（板厚1.
6的）mm 不然會大大增加銑邊的難度拼版工作板的大小視裝置不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右工藝邊不能低於5mm
二：相關注意事項
一，關於pads設計的原檔案。
1，pads鋪銅方式，我司是用hatch方式鋪銅，客戶原檔案移線後，都要重新鋪銅儲存（用flood鋪銅），避免短路。
2，雙面板檔案pads裡面孔屬性要選擇通孔屬性（through）,不能選盲埋孔屬性（partial)，無法生成鑽孔檔案，會導致漏鑽孔。
3.在pads裡面設計槽孔請勿加在元器件一起新增，因為無法正常生成gerber，為避免漏槽，請在drilldrawing加槽。
二，關於protel99se及dxp設計的檔案
1.我司的阻焊一般是以solder mask層為準，如果錫膏層（paste層）需做出來，還有多層（m ultilayer)的阻焊窗無法生成gerber，請移至阻焊層。
2.在protel99se內請勿鎖定外形線，無法正常生成gerber。
3.在dxp檔案內請勿選擇keepout一選項，會屏敝外形線及其他元器件，無法生成gerber。
4，此兩種檔案請注意正反面設計，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設計成反字，我司是從頂層到底層疊加製板。單片板特別要注意，不要隨意映象！搞不好就做出來是反的
三．其他注意事項。
1，外形（如板框，槽孔，v-cut）一定要放在keepout層或者是機械層，不能放在其他層，如絲印層，線路層。所有需要機械成型的槽或孔請盡量放置於一層，避免漏槽或孔。
2，如果機械層和keepout層兩層外形不一致，請做特殊說明，另外形要給有效外形，如有內槽的地方，與內槽相交處的板外外形的線段需刪除，免漏鑼內槽，設計在機械層和keepout層的槽及孔一般是按無銅孔製作（做菲林時要掏銅），如果需處理成金屬孔，請特別備註。
3.金手指板下單請特殊備註是否需做斜邊倒角處理。
4.給gerber檔案請檢查檔案是否有少層現象，一般我司會直接按照gerber檔案製作。
5.用三種軟體設計，請特別留意按鍵位是否需露銅。
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