關鍵性元件需要在pcb上預設測試點。用於焊接外貌組裝元件的焊盤不容許兼作檢測點，必須另外預設專用的測試焊盤，以保證焊點檢測和生產除錯的沒事了進行。用於測試的焊盤盡可能的安排於pcb的統一側面上，即便於檢測，又利於減低檢測所花的費用。
1.工藝預設要求
(1) 測試點間隔pcb邊緣需大於5mm；
(2) 測試點不可被阻焊藥或文字油墨籠罩；
(3) 測試點最佳鍍焊料或選用質地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長探針施用壽命
(4) 測試點需放置在元件周圍1mm之外，制止探針和元件撞擊；
(5) 測試點需放置在定位孔（配合測試點用來精確定位，最佳用非金屬化孔，定位孔誤差應在±0.05mm內）環狀周圍3.2mm之外；
(6) 測試點的直徑不小於0.4mm，相鄰測試點的間距最幸虧2.54mm以上，但不要小於1.27mm；
(7) 測試面不能放置高度超過6.4mm的元器件，過高的元器件將導致**測試夾具探針對測試點的接觸不良；
⑻ 測試點中間至片式元件端邊的間隔c與smd高度h有如下關係：smd高度h≤3mm，c≥2mm；smd高度h≥3mm，c≥4mm。
(9) 測試點焊盤的鉅細、間距及其布局還應與所採用的測試裝置有關要求相匹配。
2.電氣預設要求 (1) 盡量將元件面的smc/smd測試點通過過孔引到焊接面，過孔直徑大於1mm，可用單面針床來測試，減低測試成本；
(2) 每個電氣接點都需有乙個測試點，每個ic需有電源和接地測試點，且盡可能接近元件，最幸虧2.54mm之內；
(3) 電路走線上設定測試點時，可將其寬度放大到1mm；
(4) 測試點應均勻分布在pcb上，削減探針壓應力集中；
(5) pcb上供電線路應分區域設定測試斷點，以便電源去耦合或妨礙點查詢。設定斷點時應考慮恢復測試斷點後的功率承載能力。
問：pcb板如何留測試點？
答： 今日電子產品越趨輕薄短小，pcb之預設佈線也越趨複雜堅苦，除需統籌功能性與安全性外，更需可生產及可測試。茲就可測性之需求，提供法則供預設佈線工程師參考。
如能注重為之，將可為貴公司省下可觀之治具製作費用並促進測試之靠患上住性與治具之施用壽命。
layout法則
1.雖然有雙面治具，但最佳將被測點放在統一面。以能做成單面測試為考慮重點。
若有堅苦則top size針點要少於botton size。
2. 測點優先順序：ⅰ. 測試點 (test pad) ⅱ. 零件腳(component lead) ⅲ. 貫串孔(via hole)-->但不可mask.
3. 二被測點或被測點與預鑽孔之中間距不患上小於1.27mm(50mil)。以大於2.54mm(100mil)為佳。其次是1.905mm(75mil)。
4. 被測點應離其附近零件(位於統一面者)至少2.54mm。如為高於3mm零件，則應至少間距3.05mm。
5. 被測點應平均分布於pcb外貌，制止區域性密渡過高。
6. 被測點直徑最佳能不小於0.7mm(28mil)，如在上針板，則最佳不小於1.00mm，外形以正方形較佳( 圓的也可)
7. 空腳在可容許的規模內，應考慮可測試性，無測試點時，則須拉點。
8. 定位孔要求：ⅰ. 每一片pcb須有 2個以上之定位孔，且孔內不能沾錫。 (孔徑至少3mm)
ⅱ. 選擇以對角線，間隔最遠之2孔為定位孔。(分布於四邊)
9. cad gerber fiel有否轉換成cam (fab-master)相容程式。
10. 螺絲孔邊距test-pad至少6mm。
11. 每個net是不是有留 test-pad。
12. test-pad size錫面是不是為3mil。
13. test-pad to test-pad中間點間隔至少54mil。
14. test-pad距板邊至少5mm。
15. smd chip1206以上零件之pad邊緣距test-pad 中間至少100mil。
16. smd chip1206以下零件之pad邊緣距test-pad中間至少60mil。
17. soic 與test-pad間隔，若為橫向至少間隔50mil，直向至少間隔35mil。
18. pcb厚度至少要0.62" (1.35mm)，厚度少於此值之pcb容易板彎，需特殊處理。
19. 制止將測點置於smt零件上。非但可測面積太小不靠患上住，而且容易傷害零件。
20. 制止施用過長零件腳(大於0.17" ；4.3mm)或過大的孔徑(大於1.5mm)為被測點。
21. 由device under test pads至test pads的誤差： 0.05mm
22. 在conduct probe側的零件高度6.5mm之內。
23. pad內不可有貫串孔。
24. 所有net list須拉test point，而不是用via hole。
25. ic & connector之nc未施用pin須拉出test point。
26. test point不可lay於零件body內，不可被其它元件蓋住。
27. 若有版本高階，則原有之test-pad盡可能不變動, 不然需重開治具。
28. guide pin為2.8∮或 3.0∮
dxp中的測試點製作
● 直接雙擊過孔，也可以彈出過孔屬性設定對話方塊。
● testpoint 復選項：用於設定過孔是不是作為測試點，注重可以做測試點的只有位於頂層的和底層的過孔。
製作課件的一般步驟
2 確定方案 對演示文稿的整個構架作乙個設計。1 新建文稿 啟動powerpoint，在 新建演示文稿 對話方塊中選擇 空演示文稿 2 選擇版式 預設的是 標題幻燈片 課根據自己的需要進行選擇 3 輸入文字 選擇 插入 選單中 文字框 中 文字框 命令後，在編輯區拖動滑鼠，繪出文字框，然後輸入相應文...
焊接件的一般要求
一 焊接件的一般要求按gb t5000.3 1998中的有關規定執行 1.焊接件的製造應符合設計者圖樣 工藝檔案和標準的規定。2.用製造焊件的原材料 鋼板 型鋼和鋼管等 的鋼號 規格及尺寸應符合設計圖樣的要求，材料代用有關規定辦理代用單。3.用於製造焊接件的原材料，焊接材料 焊條 焊絲 劑 保護氣體...
1 5竣工的一般要求
工程竣工資料是記錄和反映施工專案全過程工程技術與管理檔案資料的總稱。整理工程竣工資料，是建設工程承包人按工程檔案管理的有關規定，在工程施工過程中按時收集 整理，竣工驗收後移交發包人彙總歸檔備案的管理要求。工程竣工資料必須真實記錄和反映專案管理全過程的實際，應符合資料形成的規律性和規定性。根據建設工程...