誠億電子流程及裝置技術能力pcb製作

2022-09-08 21:27:09 字數 824 閱讀 6546

流程及裝置技術能力

檔案修訂記錄

1.0 目的

提供公司當前各流程及裝置技術能力,為工程部製作工程資料、工具,市場部接單提供依據.

2.0 適用範圍

2.1 本檔案提供的技術能力僅適應誠億公司內部當前製程能力.

2.2 本檔案適用於工程部生產前資料準備、製作和qae的資料審核.

3.0 板料

3.1生益、建滔、國紀、華正、南亞.

4.0 板材型別

4.1 適用於單、雙面及多層板料:普通fr4、cem-3、無鹵素fr4.

4.2 壓合多層板使用pp片:1080、2116、7628.

4.3 板厚度公差(mm)

單、雙面:

多層板:

4.4常用板料尺寸:37"× 49" 41"× 49" 43"× 49"

注:板料長邊為緯向,短邊為經向,如能用到其它規格料,則可考慮訂購,條件為利用率高.

4.5銅厚:h/h oz、1/1 oz、2/2 oz、h/o 0z、1/0 oz、2/0 oz, 其它需備料.

5.0 生產設計:

5.1排版

設計排版尺寸時應該考慮以下條件:

1) 標準排版尺寸

2) 最大/最小排版尺寸

3) 板料利用率

4) 排版構成

5) 其它影響條件(包括各工序的生產能力)

5.2板邊預留

雙面板:電鍍夾邊最小8mm,非夾邊最小6mm(設計時短邊為電鍍夾邊)

多層板:單邊寬度最小15mm

6.0 各工序流程及裝置技術能力:

注:標準能力為可以批量生產,高階能力需特別控制,適合小批量製作。

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