1、 列印底片或者光繪輸出底片
2、 裁板
3、 鑽孔
4、 平板機打磨（去除孔內毛刺，要保證孔通透）5、 拋光
6、 沉銅（全自動沉銅：包含預浸與活化二種工藝）7、 預浸（約5分鐘，除油，除氧化物，調整電荷）8、 水洗（水洗都是為除去藥水殘留）
9、 活化（約2分鐘，奈米碳粒附在孔內）
10、 透孔
11、 7至11步工藝在全自動沉銅機裡自動完成12、 固化（100°c，5~10分鐘，使碳粒在孔內附好）13、 微蝕（去除覆蓋在銅外表的活化液參考時間10~20s）14、 鍍銅（可以先加速二到四秒鐘去除表面氧化物電鍍。最佳時間20分鐘，電流約3a/(dm)2）
15、 水洗
16、 拋光
17、 刷線路油墨（較難掌握，多練習）
18、 烘乾（75°c，10~15分鐘）
19、 爆光（爆光時間60~80s，先對孔，用透明膠粘住列印好的菲林膜）
20、 顯影(顯影時間不易過長，參考時間30~45s)21、 水洗
22、 烘乾
23、 鍍錫（20分鐘，銅的有效面積電流約1.5a/(dm)2 ）24、 水洗
25、 去膜（脫膜機脫膜，一定要用手套，去膜液為強鹼性。）26、 水洗
27、 腐蝕（防止腐蝕過頭）
28、 水洗
29、 刷阻焊油墨（阻焊油墨中加固化劑，增強固花能力）30、 烘乾（75°c，5~10分鐘）
31、 爆光（180s）
32、 顯影
33、 水洗
34、 烘乾固化（150°c，30分鐘）
35、 刷文字油墨（事先配好油墨，油墨一定要配得細膩）36、 烘乾（75°c，5~10分鐘）
38、 顯影固化
簡易流程：
打底片→裁板→鑽孔→拋光→（透孔）→預浸→水洗→（透孔）→預先開烘乾機
↓黑孔→烘乾→微蝕→水洗→加速→水洗→（透孔）→鍍銅→水洗→配線路油墨配顯影液
拋光→刷線路油墨→烘乾→爆光→顯影→水洗→加速→水洗→鍍錫配去膜液配阻焊油墨（配比：固化劑1：油墨3）→去膜→水洗→腐蝕→水洗→刷阻焊油墨→烘乾→爆光→顯影配文字油墨(可用油墨稀釋劑稀釋)（配比：
固化劑1：油墨3）換網→刷文字油墨→烘乾→顯影。
雙面板製作流程
培訓教程 1 列印底片 光繪底片出圖 注意 使油墨更清晰，噴2次 2 裁板 保留20mm工藝邊 3 鑽孔 設定板厚2.0mm，鑽尖離板1 1.5mm。先從最小孔鑽，然後最大。覆銅板一定要用雙面膠粘牢在鑽孔機的基板上 4 打磨 用手動砂光進行打磨 5 拋光 去除表面氧化物及油汙，去除鑽孔時產生的毛刺 ...
製作雙面板流程
注意 刷油墨操作須在弱光環境操作，且刷油墨後立即清洗絲網。一 打孔 1 開機 2 是否回原點？確定 3 軸啟 4 移動x y z，使鑽頭位於覆銅板左下角定位孔 且垂直距覆銅板2mm以內。5 對準後x y 0，z 0 6 按 執行 鍵 7 u盤檔案 8 選擇鑽孔檔案 9 加工速度 150 200 確定...
實驗室PCB單層板Protel製板流程
1 列印前可先複製一次列印在油印紙上多個，選擇油印最好的，按t 鍵 m鍵可去掉綠色 2 t e選中track，系統自動將各個引腳補充上銅，方便焊接，但一定重新檢查各個線之間有無干擾。顯示綠色 3 引腳設定 選中乙個焊盤右鍵，find similar object彈出此框，找到如圖所示padstack...