整理Pcb設計基礎知識

2022-11-30 15:09:06 字數 2439 閱讀 1429

pcb設計基礎知識

印刷電路板(printed circuit

board,pcb)幾乎會出現在每一種電子裝置當中。如果在某樣裝置中有電子零件,那麼它們也都是鑲在大小各異的pcb上。除了固定各種小零件外,pcb的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連線。

隨著電子裝置越來越複雜,需要的零件越來越多,pcb上頭的線路與零件也越來越密集了。

標準的pcb長得就像這樣。裸板(上頭沒有零件)也常被稱為「印刷線路板printed wiring

board(pwb)」。

板子本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個板子上的,而在製造過程中部份被蝕刻處理掉,留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線(conductor

pattern)或稱佈線,並用來提供pcb上零件的電路連線。

為了將零件固定在pcb上面,我們將它們的接腳直接焊在布線上。在最基本的pcb(單面板)上,零件都集中在其中一面,導線則都集中在另一面。這麼一來我們就需要在板子上打洞,這樣接腳才能穿過板子到另一面,所以零件的接腳是焊在另一面上的。

因為如此,pcb的正反面分別被稱為零件面( ponent

side)與焊接面(solder side)。

如果pcb上頭有某些零件,需要在製作完成後也可以拿掉或裝回去,那麼該零件安裝時會用到插座(socket)。由於插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆裝。下面看到的是zif(zero

insertion

force,零撥插力式)插座,它可以讓零件(這裡指的是cpu)可以輕鬆插進插座,也可以拆下來。插座旁的固定杆,可以在您插進零件後將其固定。

如果要將兩塊pcb相互鏈結,一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭(edge

connector)。金手指上包含了許多裸露的銅墊,這些銅墊事實上也是pcb佈線的一部份。通常連線時,我們將其中一片pcb上的金手指插進另一片pcb上合適的插槽上(一般叫做擴充槽slot)。

在計算機中,像是顯示卡,音效卡或是其它類似的介面卡,都是藉著金手指來與主機板連線的。

pcb上的綠色或是棕色,是阻焊漆(solder

mask)的顏色。這層是絕緣的防護層,可以保護銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網印刷面(silk

screen)。通常在這上面會印上文字與符號(大多是白色的),以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖示面(legend)。

單面板(single-sided boards)

我們剛剛提到過,在最基本的pcb上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面,所以我們就稱這種pcb叫作單面板(single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,佈線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。

雙面板(double-sided boards)

這種電路板的兩面都有佈線。不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連線才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。

導孔是在pcb上,充滿或塗上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連線。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,而且因為佈線可以互相交錯(可以繞到另一面),它更適合用在比單面板更複雜的電路上。

多層板(multi-layer boards)

為了增加可以佈線的面積,多層板用上了更多單或雙面的佈線板。多層板使用數片雙面板,並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢(壓合)。板子的層數就代表了有幾層獨立的佈線層,通常層數都是偶數,並且包含最外側的兩層。

大部分的主機板都是4到8層的結構,不過技術上可以做到近100層的pcb板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板,不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替,超多層板已經漸漸不被使用了。因為pcb中的各層都緊密的結合,一般不太容易看出實際數目,不過如果您仔細觀察主機板,也許可以看出來。

我們剛剛提到的導孔(via),如果應用在雙面板上,那麼一定都是打穿整個板子。不過在多層板當中,如果您只想連線其中一些線路,那麼導孔可能會浪費一些其它層的線路空間。埋孔(buried

vias)和盲孔(blind

vias)技術可以避免這個問題,因為它們只穿透其中幾層。盲孔是將幾層內部pcb與表面pcb連線,不須穿透整個板子。埋孔則只連線內部的pcb,所以光是從表面是看不出來的。

在多層板pcb中,整層都直接連線上地線與電源。所以我們將各層分類為訊號層(signal),電源層(power)或是地線層(ground)。如果pcb上的零件需要不同的電源**,通常這類pcb會有兩層以上的電源與電線層。

零件封裝技術

插入式封裝技術(through hole technology)

將零件安置在板子的一面,並將接腳焊在另一面上,這種技術稱為「插入式(through hole

technology,tht)」封裝。這種零件會需要占用大量的空間,並且要為每只接腳鑽乙個洞。所以它們的接腳其實佔掉兩面的空間,而且焊點也比較大。

但另一方面,tht零件和smt(su***ce

mounted

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1,1mil 0.0254mm 2,線與線之間,線與焊盤之間的距離應 0.33mm 13mil 3,焊盤的直徑要比孔的直徑 0.6mm 4,優化佈線的時間是初次佈線時間的2倍 5,鋪銅一般鋪地線 注意模擬地和數字地的分離 6,為保證pcb佈線的電氣效能,網路檢查正確通過後,進行drc檢查 7,pcb...

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