1.選擇合理的過孔尺寸。對於多層一般密度的pcb 設計來說，選用0.
25mm/0.51mm/0.91mm（鑽孔/ 焊盤/ power 隔離區）的過孔較好；對於一些高密度的pcb 也可以使用0.
20mm/0.46mm/0.86mm 的過孔，也可以嘗試非穿導孔；對於電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗；
上的訊號走線盡量不換層，也就是說儘量減少過孔；
3.電源和地的管腳要就近做過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗
4.使用較薄的pcb 有利於減小過孔的兩種寄生引數；
隔離區越大越好，考慮pcb 上的過孔密度，一般為d1=d2+0.41
6.在訊號換層的過孔附近放置一些接地過孔，以便為訊號提供短距離迴路。
總的來說，在pcb設計時不僅要靈活多變，還要均衡考慮過孔減小帶來的成本增加以及pcb 廠家後期加工和工藝技術的限制。
高速PCB設計指南
pcb佈線 在pcb設計中，佈線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個pcb中，以佈線的設計過程限定最高，技巧最細 工作量最大。pcb佈線有單面佈線 雙面佈線及多層佈線。佈線的方式也有兩種 自動佈線及互動式佈線，在自動佈線之前，可以用互動式預先對要求比較嚴格的線進行佈線...
基於Cadence的高速PCB設計
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PCB中金手指的設計
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