兩種在allegro設計中增加過孔的方法：
一、setup-->b/b via definitions-->auto define b/b via來設定過孔，如圖：
input pad name:在pad庫裡面選擇希望用來做過孔的pad.
select end layer: bottom層，
add prefix則可以輸入你希望命名的過孔的名字。
layers: use all layer，通孔。
use only adjacent layers, 僅相連的兩層過孔，即可能是埋孔。
set number of layers, 1，也可以填2,3,即設定過孔的層數，埋孔設定，也可以設定為1，設定為1時，則可以用作測試點過孔。測試點過孔設計時是比較好用的，在希望留出測試點的地方或者***直接敲乙個top或bottom層過孔即變成了測試點，實際就上乙個外層的裸露焊盤。這樣可以不必在原理圖上增加測試點器件，操作起來簡單許多。
rules set 可以選擇不同的適應drc rule
generate後即自動生存過孔，這些過孔是存在database裡面的。（後面再說明database過孔和library過孔）
setup-->b/b via definitions-->define b/b via則用來手工設定blind/buried vias，即盲孔，埋孔。直接選擇copy的pad已經那一層到那一層，如vcc-bottom。
這時在佈線時，在過孔拉下中就出現了剛才定義的過孔了。
二、下面重點介紹一下constraint manager裡面對過孔的設定，這裡也可以直接定義library的pad為過孔，不需要上面的操作，同時可以對過孔進行刪減和規劃，即指定那些網路預設優先使用那種過孔，這對bga晶元高速佈線有很大的幫助，因為有時候並不希望電源訊號，地訊號，還有其他模擬訊號使用太小的過孔（同時也可考慮相應減小pcb工藝難度，當然理論上過孔是越小越好）。
constraint manager-->physical -->physical constraint set-->all layers如下圖：
選擇右邊子框裡面via(藍色via欄中最下面一欄，空白的也可以點)可以點進去下圖的對話方塊：
edit via list對話方塊。
左下角filter可以點選：
show vias from the library
show vias from the database
顯示各自的via list。實際上library和database上可用作過孔的pad會自動列在左邊。我們只需要將pad庫裡面的定義的過孔pad點選到右邊即可以在設計中使用。
同時up和down可以供你選擇優先使用的via。
當需要用到不同的優先via時，可以在by ***, by region裡面設定，也可以設定不同組的physical constraintset來分組設定。如deafault組，ddr組，等分組。
選擇**d pad時，如**d30cir即設定成top,top層的測試過testvia（如果選擇的是貼片和焊盤，那麼生成的就是表面的測試過孔，實際上不是過孔）
所以上面設定過孔的方法可以不用，直接在edit via list裡面點選即可實現過孔的設定。只是在需要blind/buried via時才通過上面方法設定。
再來看看allegro option介面。add lines時，via list下拉可供設計時選擇了。
當選擇top,top層時，**d test via（**d30cir）則缺省會出現在首欄。
通常用到的整個via的edit過程就是這樣了。
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