1. 加散熱銅箔和採用大面積電源地銅箔。
2. 散熱焊盤由過孔連線到內層夾心層進行散熱和熱平衡。
3. 增大散熱面積及對流----增加散熱器、風扇。
4. cte的補償：利用彈性材料和焊點作緩衝，減小cte失配帶來的影響；選用有引腳器件。
5. 焊盤的隔熱設計。
6. pcb布局設計。
1) 應將不耐熱的元件(如電解電容器)放在靠近進風口的位置，而將本身發熱而又耐熱的元件(如電阻,變壓器等)放在靠近出風口的位置。
2) 應將功率大、發熱量大的元器件放在出風口的位置。
3) 當元器件的發熱密度超過0.6w/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應採用散熱網、匯流條等措施。
7. 大功率、熱敏器件的要求。
8. 元器件間距。
9. 元器件安裝應儘量減少元器件殼與散熱器表面間的熱阻，即接觸熱阻。
1) 採用短通路，盡可能避免採用導熱板或散熱塊把元器件的熱量引到散熱器表面，而元器件直接貼在散熱器表面則是最經濟、最可靠、最有效的散熱措施。
2) 為了改善器件與散熱器接觸面的狀況，應在接觸面塗導熱介質，常用的導熱介質有導熱脂、導熱膠、導熱矽油、熱絕緣膠等。
3) 對器件須與散熱器絕緣的情況，採用的絕緣材料應同時具有良好的導熱性能，且能夠承受一定的壓力而不被刺穿。其接觸熱阻的大小因使用條件不同（如緊固壓力及接觸面積等）而不同。
4) 把器件裝配在散熱器上時，應嚴格按照資料手冊中提供的安裝壓力或力矩進行裝配，壓力不足會使接觸熱阻增加，壓力過大會損壞器件。
5) 將大功率混合微型電路晶元安裝在比晶元面積大的鉬片上。
6) 對於多層印製線路板，應利用電鍍通孔來減少通過線路板的傳導熱電阻。這些小孔就是熱通路或稱熱道。
7) 當利用接觸介面導熱時，採用下列措施使接觸熱阻減到最小。 盡可能增大接觸面積； 確保接觸表面平滑； 利用軟材料接觸。扭緊所有螺栓以加大接觸壓力(注意不應殘留過大應力)。
利用合理的緊韌體設計來保證接觸壓力均勻。
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