1. 目的
訂定成品檢驗及允收標準，使成品出貨品質能夠符合客戶規格之需求。
2. 適用範圍
品管部最終檢驗。
3. 權責
檢驗人員依此規範檢驗，記錄於品質記錄表並負責維護本作業規範。
4. 內容
以下檢驗專案均需使用3倍放大鏡。
4.1標記
4.1.1 涵蓋範圍包括週期，測試章，志超標記。
4.1.2標記應依客戶圖面或規範之規定，置於工作底片上指定位置，若客戶無明確規定，則依工作底片設計於適當位置。
4.1.3蓋印標記需清晰易辨識。
4.1.4蓋印墨水需具抗化學性，非導電性及耐抗噴錫過程與清洗作業。
4.1.5蓋印墨不得蓋於已焊錫位置上。
4.1.6若因重工導致有測試章及無測試章發生混料，一律重測； auo料號折斷邊上需加蓋一測試章，fqc人員檢驗完後需將q章蓋於測試章旁，防止未測試板流出。
4.1.7測試章汙染經fqc人員發現後挑出，交由測試人員重工，完成後再給fqc人員重新檢驗續流程。
4.1.8 針對v-cut板，成型全檢在v-cut處畫線（黑色），測試設立測試線，包裝人員總疊全檢在另一邊v-cut處畫線（紅色）
4.1.9 538系列的料號不允許修補（含補金和補漆），需用**i及板彎翹檢查機100%檢驗。
4.2文字
4.2.1 文字油墨顏色依客戶指定或設計工程單位規定。
4.2.2 文字字型或圖樣需清晰且易辨識。
4.2.3文字油墨因印刷過程偏移，則容許沾染大錫墊，但不可沾染金手指和零件孔內
4.3基板表面
4.3.1基板脫層在十倍放大鏡下，不允許膠片與膠片間或是銅層與膠片間有脫層起泡。
4.3.2粉紅圈及白邊現象在十倍放大鏡下，不允許有脫層現象。
4.3.3基板表面異物，不允許有目視可觀察到不透明異物或導電性雜質。
4.4線徑
4.4.1線徑的標準以客戶所提供的原稿底片為參考依據，來決定最大和最小的允收條件。
4.4.2線路缺口不允許超過原稿底片±20%。
4.4.3線路上有針孔，凹陷或不規則形狀時，不允許超過原稿底片±20%。
4.4.4使用工具為50倍目鏡。
4.5線路間距
4.5.1依客戶所提供的原稿底片，規定最小間距的需求，無規定者依設計工程為主。
4.5.2存**路間距中的金屬殘渣，不允許超過原稿底片±20%。
4.5.3使用工具為50倍目鏡。
4.6錫墊平環
4.6.1錫墊平環凹洞或變形不允許超過總面積的30%。
4.6.2錫墊平環殘缺部份扔須維持最小錫墊2mil之規定。
4.6.3導通孔平環殘缺部份扔須維持最小錫墊1mil之規定。
4.6.4零件孔平環殘缺部份扔須維持最小錫墊2mil之規定。
4.7 錫墊和客戶測試用的錫墊點
4.7.1噴錫需平整。
4.7.2錫墊不允許殘缺。
4.7.3錫墊不允許沾染綠漆。
4.8孔
4.8.1非電鍍孔不允許任何金屬殘留影響到孔徑。
4.8.2非電鍍孔孔壁不允許任何損傷變形。
4.8.3非電鍍孔孔位與孔徑以工程圖面規定驗收。
4.8.4電鍍孔之孔徑大小及允收標準以客戶規格或工程圖面規定驗收。
4.8.5電鍍孔之孔壁空洞不允許超過3個，且空洞的總面積不允許超過整個孔壁面積的10%。
4.8.6導通孔允許孔內塞錫，但不得凸出超過錫墊平面。
4.8.7導通孔如需塞孔，則塞孔率不得少於95%，且不得凸起。
4.8.8孔壁內不得呈現氧化或異色現象。
4.8.9如有影響到孔徑則使用pin gauge量測是否符合規格。
4.9金手指及化金
4.9.1金手指重要區域不允許有露銅，露鎳，露底材，沾漆等缺點。
4.9.2膠帶剝離試驗不允許金或鎳有剝離現象。
the juan straches ma 愯緭4.9.3金手指的斜邊可露銅，但不允許有銅絲脫尾的現象。
the qi 冭繘 xian 侀? 鑰 ?4.9.4金手指表面不允許有異色汙染現象。
the 鎴愭湰鎺у埗4.9.5 npth孔內不允許孔壁沾金之現象。
the lu х墿鐘 duo 喌鏌ヨ
the 鐗╂枡鏁 inch 悊鏋 ?
4.11防焊
4.11.1零件孔環錫墊與防焊層最少需維持3mil寬度以利焊接。
4.11.2不允許因防焊下銅箔氧化而導致防焊異色，或浮離現象。
4.11.3零件孔內不允許有沾染綠漆和異物殘留。
4.11.4線路防焊側露或點狀裸露(限指定料號實施)。
4.11.4.1線路防焊側露時，到防焊遮蓋良好的鄰線之間須遠離25mil。
4.11.4.2線路點狀裸露時，到鄰近錫墊或點狀裸露的線路之間須遠離25mil。
4.12成型
4.12.1板邊應平整，同時依原始工程圖或設計工程單位規定作業。
4.12.2板邊入刀處，不容許有擠壓傷痕及"入" 或 "出"交接點上有明顯凹痕。
4.12.3槽溝不容許有成型板屑殘留或堆積，不可有漏撈或撈壞現象（見附件圖示）。
4.12.4板角或板邊碰撞傷，依ipc–a–600d規定判定。
4.12.5板扭及板彎之公差如下。
4.14.6使用工具為游標卡尺。
4.13 v-cut
4.13.1 v-cut深度標準為v-cut後留下為板厚的1/3。
4.13.2使用工具為游標卡尺。
4.14修補
4.14.1補鍍金處不可超過5處，超過之板子必須報廢。
4.14.2補鍍金及油墨修補處用3m膠帶測試金面是否會脫落。
4.15防焊修補
4.15.1防焊修補每面最多允許補3處，修補處直徑最大允許15mm。
4.15.2修補墨需用與pcb相同防焊修補及烘烤以保護線路。
4.16目視檢驗缺點如附件。
※※ 未載入以上分類內容中之缺點，則以客戶規範為準。
4.17有關entek之料號須先行目視，再經oqc抽驗便可做entek，完畢後再經oqc再次抽驗始可包裝，抽樣標準： mil-std-105e level ⅱ 允收標準0.
4 抽驗不合格需由fqc100%重檢外觀。
4.18目視檢驗完成後，須將單片報廢板與ok板作上個人標示分開送oqc抽驗，並作其相關之記錄。
4.19 fqc若發現不良率超過3.6％或同一問題平均不良率超過1％、固定問題超過25片，填寫《fqc品質異常處理管制表》，並反饋責任制程和品管，在品質周會上要求相關單位提出改善報告。
5. 參考檔案
5.1 出貨檢驗作業規範（gt-3310-3-016）
6. 使用表單
6.1成品檢驗品質**表（310-3-004-a3-表單1）
6.2成品檢驗品質記錄(總)表（310-3-004-a3-表單2）
6.3引用fqc品質異常處理管制表（310-3-014-a0-表單2）
7. 使用附件
附件一目視檢驗缺點
附件二新缺點明細表
成型漏撈實物**
PCBA外觀檢驗規範
檔案批准approval record 檔案修訂記錄 revision record 1 目的 purpose 建立pcba外觀檢驗標準，為生產過程的作業以及產品質量保證提供指導。2 適用範圍 scope 2.1本標準通用於本公司生產任何產品pcba的外觀檢驗 在無特殊規定的情況外 包括公司內部生產...
拉絲外觀檢驗規範
1.目的 為確保產品品質能符合客戶要求，並使產品外觀檢驗有據可依檢驗標準一致性,特制定之。2.範圍 凡本公司拋光拉絲品均適用之。3.定義 3.1.紋路 波紋 產品表面砂帶印方向一致性 產品表面上有像波浪一樣的高低紋 3.2.變形 磨拋後跟原產品有明顯的差異。3.3.亮度不均 產品表面所達到的光亮度不...
拉絲外觀檢驗規範
1.目的 為確保產品質量能符合客戶要求，並使產品外觀檢驗有據可依檢驗標準一致性,特制定之。2.範圍 公司拋光拉絲品均適用之。3.定義 3.1.紋路 波紋 產品表面砂帶印方向一致性 產品表面上有像波浪一樣的高低紋 3.2.變形 磨拋後跟原產品有明顯的差異。3.3.亮度不均 產品表面所達到的光亮度不均勻...