本檔案資訊
前言本檔案是根據****半成品的質量要求，為品質判定提供接收和拒收依據，而制定出的適應本公司的半成品檢驗規範。其中的各項技術要求將隨企業的技術進步及產品的改進而修改。
本標準通用於本公司生產任何產品pcba的外觀檢驗，包括公司內部生產和發外加工的產品。如有特殊規定需結合相應的工藝檔案進行檢驗。
特殊規定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，pcba的標準可加以適當修訂，其有效性應超越通用型的外觀標準。
本檔案由****提出和主要起草，經公司技術會議審定通過。
本檔案由技****質量組執行。
本檔案由歸口和解釋。
本檔案2023年11月20日首次發布，自2023年12月20日起實施。
0011.1 gb/t 2828.1-2012 計數抽樣檢驗程式第1部分：按接收質量限（aql）檢索的逐批檢驗抽樣計畫。
1.2 ipc-a-610d 電子組裝件的可接受條件，衡量電子產品中pcba外觀質量評判的標準。
1.3 ipc-a-610b **t貼裝工藝接收標準。
按gb/t 2828.1-2012 正常一次抽檢檢驗水平:一般檢驗水平ⅱ aql=4.0。
3.1判定分為：允收、拒收和其他
3.1.1允收（ac）：外觀滿足允收條件，且能維持組裝可靠度,判定為允收。
3.1.2拒收（re）：外觀缺陷未能滿足理想狀況和允收條件,且影響產品功能和可靠度，判定為拒收。
3.1.3其他：特殊情況。
3.2缺陷等級
3.2.1嚴重缺陷(critical defect,簡寫 cri):不良缺陷，使產品在生產、運輸或使用過程中可能出現危及人身財產安全之缺點，稱為嚴重缺點。
3.2.2主要缺陷(major defect,簡寫 maj):良缺陷，使產品失去全部或部分主要功能，或者相對嚴重影響的結構裝配的良，從而顯著低產品使用性的缺點，稱為主要缺點。
3.2.3次要缺陷(minor defect,簡寫 min):良缺陷，可以造成產品部分效能偏差或一般外觀缺陷，雖影響產品效能，但會使產品價值低的缺點，稱為次要缺點。
4.1在正常室內日光燈燈管的照明條件(燈光強為 1支40w或2支20w日光燈)，被檢測的pcb與光源之距離為：100cm以內。
4.2將待測pcb置於執檢測者面前，目距 20cm內(約手臂長)。
靜電手套、游標卡尺、平台、測試工裝
6.1立碑：元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立現象。
6.2連錫或短路：兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊錫相連,或焊點的焊料與相鄰的導線相連的不良現象。
6.3移位或偏位：元件在焊盤的平面內橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉方向偏離預定位置；（以元件的中心線和焊盤的中心線為基準）。
6.3.1橫向（水平）偏位：元件沿焊盤中心線的垂直方向移動為橫向偏位（圖a）；（又叫：側面移位）。
6.3.2縱向（垂直）偏位：元件沿焊盤中心線的平行方向移動為縱向偏位（圖b）；（又叫：末端偏移）。
6.3.3旋轉偏位：元件中心線與焊盤中心線呈一定的夾角（θ）為旋轉偏位（圖c）。（也叫：偏位）。
6.4空焊：是指元件可焊端沒有與焊盤連線的組裝現象。
6.5反向：是指有極性元件貼裝時方向錯誤。
6.6錯件：規定位置所貼裝的元件型號規格與要求不符。
6.7少件： 要求有元件的位置未貼裝物料。
6.8露銅：pcba表面的綠油脫落或損傷，導致銅箔裸露在外的現象。
6.9起泡：指pcba/pcb表面發生區域膨脹的變形。
6.10錫孔：過爐後元件焊點上有吹孔、針孔的現象。
6.11錫裂：錫面裂紋
6.12堵孔：錫膏殘留於外掛程式孔/螺絲孔等導致孔徑堵塞現象。
6.13翹腳：指多引腳元件之腳上翹變形。
6.14側立：指元件焊接端側面直接焊接。
6.15虛焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或內應力會出現接觸不良，時斷時通。
6.16反貼/反白：指元件表面絲印貼於pcb板另一面，無法識別其品名、規格絲印字型。
6.17冷焊/不熔錫：指焊點表面不光澤，結晶未完全熔化達到可靠焊接效果。
6.18少錫：指元件焊盤錫量偏少。
6.19多件：指pcb上不要求有元件的位置貼有元件。
6.20錫尖：指錫點不平滑，有尖峰或毛刺。
6.21錫珠：指pcba上有球狀錫點或錫物。
6.22斷路：指元件或pcba線路中間斷開。
6.23溢膠：指膠從元件下漫延出來，並在待焊區域可見，而影響焊接。
6.24元件浮高：指元件本體焊接後浮起脫離pcb表面的現象。
擬制審核批准：
002作業時，應嚴格按照物料清單、pcb絲印及外協加工要求進行插裝或貼裝元件，當發生物料與清單、pcb絲印不符，或與工藝要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作業時，應及時確認物料及工藝要求的正確性。
2.1防靜電系統必須有可靠的接地裝置，防靜電地線不得接於電源零線上，不得與防雷地線共用。
2.2所有元器件均作為靜電敏感器件對待。
2.3凡與元器件及產品接觸人員均穿防靜電衣、佩戴防靜電手環、穿防靜電鞋。
2.4原料進廠與倉存階段，靜電敏感器件均採用防靜電包裝。
2.5倉管人員發料與iqc檢測時加戴防靜電手套，使用儀表可靠接地，工作檯面鋪有防靜電膠墊。
2.6作業過程中，使用防靜電工作檯面，元器件及半成品使用防靜電容器盛放。
2.7焊接裝置可靠接地，電烙鐵採用防靜電型。使用前均需經過檢測。
2.8 pcb板半成品存放及運輸，均採用防靜電箱，隔離材料使用防靜電珍珠棉。
2.9無外殼整機使用防靜電包裝袋。
2.10定期對上述防靜電工具、設定及材料進行檢測，確認其處於所要求狀況。
3.1盛放容器：防靜電周轉箱。
3.2隔離材料：防靜電珍珠棉。
3.3放置間距：pcb板與板之間、pcb板與箱體之間有大於10mm的距離。
3.4放置高度：距周轉箱頂面有大於50mm的空間，保證周轉箱疊放時不要壓到電源，特別是有線材的電源。
4.1板麵應潔淨，無錫珠、元件引腳、汙漬。特別是外掛程式面的焊點處，應看不到任何焊接留下的汙物。
4.2洗板時應對以下器件加以防護：線材、連線端子、繼電器、開關、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴禁用超聲波清洗。
半成品 成品檢驗及試驗制度
一 半成品中間檢驗制度 1 生產過程中的半成品檢驗應嚴格執行 三檢制 即 自檢 互檢 專檢 操作者對自己生產的產品首先按工藝要求檢驗是否合格，經檢驗合格的產品填寫記錄跟蹤卡，才允許轉序。2 每道工序的操作者在接收上道工序產品時應複檢是否合格 互檢 合格後才可進行本序生產。3 各工序自檢，互檢合格的產...
成品檢驗規範
上海 檔案編號部門 qa 02 質量部成品檢驗規範 頁次1 2版本a0 發行日期2014 11 27 1.0目的 確保未經檢驗合格的產品不交付顧客。2.0相關部門 qa 生產部。3.0所有pmc上海工廠自行生產的成品 半成品等。4.0檢驗流程 3.1報檢 由生產部將完工的產品報qa，qa執行檢驗。3...
汽車燈具鍍鋁塗裝半成品檢驗規範
塗裝半成品檢驗規範 1 範圍 本規範規定了本公司生產的各類燈具的反射鏡 裝飾框 裝飾環表面塗裝以及pc塑料透鏡表面硬化處理後的產品的試驗和檢驗要求。2 目的 為提高塗裝產品的良品率，保證產品的一致性，同時，為防止不良品流入下道工序，影響後期裝配，特規定本檢驗規範。3 引用標準 國家機械工業局資料 c...