海暉電路板布板規範 v1.1
更新日期：20101029
一、通用佈線注意事項：
1. 電源線與地線盡量布粗線，寬度不能小於1mm，兩者不能兼顧時可以減電源線的寬度。補充：
電源線和地線一定要先經過濾波電容才能到下一級供電系統。例如圖-1中經7805過來的電源和地一定要先經過電解電容和瓷片電容濾波之後才能到下乙個供電系統，比如微控制器，負載等，且在經過電容時線不要寬過電容的焊盤，但是要包住焊盤為宜。電源、濾波等線路一般以圖-2為標準。
圖-1圖-2
2. 線路經過濾波電容時，連線不能寬於電容焊盤。補充：
所有焊盤都要被銅箔包住，避免半個焊盤或者焊盤被切掉一小半的情況，如果一定要切，需要把焊盤做成橢圓形，避免直接切掉，去綠油層在沒有銅箔的部分要求去掉，避免看起來像銅箔掉了的現象。
3. 積體電路的去耦電容緊靠晶元。
4. 進入微控制器晶元vss腳的地線只能再引出來接振盪電路和復位電路，不能接其他部分電路。
5. 進入微控制器晶元vdd腳的電源線不應再引出來接其他電路。
6. 模擬電路、數位電路、電源電路的地線應分開走線，最後單點連線。
7. 振盪電路和復位電路的元件緊靠晶元引腳。
8. 積體電路和輸入模組遠離干擾源。
9. 茶爐帶觸控或者帶lm358開水器電路的，必須在板邊用地線布環路。
補充：10.工程師要確定拼板方式，在拼板時避免因為沒有考慮大元件干涉而導致的拼板錯誤如圖-3，兩個元件已經超出板邊，如果併聯拼板就會影響生產。
圖-311.需要過波峰焊的元件焊盤距離板邊必須大於3.5mm，如果距離不能滿足要求，需要在一邊加輔助邊3.5mm。
12.工程師要確定板子過波峰焊的方向，最好在工藝邊上用箭頭標示出過波峰焊的方向，dip晶元要盡量平行過波峰焊的方向，qfp封裝的貼片元件要盡量同過波峰焊的方向成45度角，晶元的最後乙個引腳要做託錫焊盤，同時某些元件的焊盤最後乙個引腳注意做菱形焊盤，以利於拖尾，把焊錫託乾淨，避免連焊。
13.在做貼片元件佈線時，連線焊盤的銅箔不要過大，避免立碑。
二、觸控佈線注意事項：
1. 500k或4069的高頻輸出線附近1mm範圍不能布輸入線，可以布地線或輸出線。
2. lm358蜂鳴片部分電路和1628、4051、6208等積體電路靠近燈板下部放置，遠離線圈盤。
3. 地線不能在燈板上部走線，地線盡可能又粗又短，遠離線圈盤。
4. 觸控部分的地線單獨走線，與其他地線單點連線。
5. 觸控輸入線附近1mm範圍不能布高頻線路。
6. 4051未用的通道應通過乙個電阻接地。
7. 專用觸控晶元與所有感應盤的連線長度盡量一致。
8. 專用觸控晶元與所有感應盤的連線盡量細，不大於0.5mm。
9. 專用觸控晶元6***bsi的不用的通道要求懸空，不要接上拉或者下拉電阻。
三、pcb標準化：
1、元件的標號和引數字型為sans serif，高度1.2mm，線寬0.2mm。
2、如果空間允許，元件標號和引數都放在封裝旁邊，否則可將引數放在封裝內部。
3、除顯示驅動晶元外，積體電路類元件一律不標引數。
4、在pcb的空白位置放產品型號和日期，型號的命名方式為《客戶名稱—型號》，字型為sans serif，高度2mm，線寬0.3mm。日期格式為yyyymmdd，例如20090903，每次更改pcb都必須更新日期，字型為sans serif，高度1.
2mm，線寬0.2mm。
5、pcb的檔名格式為：pcb型號（日期），如：sx-s-1(20090826).pcb，日期必須與pcb絲印上的日期吻合。
6、所有的pcb必須在空白位置放置公司logo，除非客戶明確要求不能放
7、pcb製作要求中的板材的選用：
a、無認證要求的情況下，電磁爐燈板使用94hb板材，有認證要求的採用 94v0板材。
b、有貼片元件的板不能用紙板（包括94hb、94v0），遙控器板除外。
c、22f無防火認證，出口到歐美等有認證要求的國家不能用22f，應採用 cem-1。
d、遙控器板用印碳工藝的採用94hb，用鍍金工藝的採用94v0。
e、控制板環境溫度高於60度的，pcb板材不允許用94hb。
8、pcb製作要求中的絲印顏色的選用：
a、所有的pcb均用單面絲印，除非客戶明確要求雙面絲印。
b、紙板（包括94hb、94v0）頂層絲印顏色白色。
f、22f、cem-1頂層絲印顏色黑色。
c、fr-4頂層絲印顏色白色。
d、底層絲印統一為白色。
9、元件引腳如果為非圓形，元件封裝的焊盤孔徑改為0，統一用機械一層繪製孔的外形，線徑0.2mm。
10、開發型別為控制板的，在pcb空白位置放置日期框。
11、過錫爐方向的上下兩邊離板邊最近的元件腳必須與板邊距離3.5mm以上。
四、ai佈線要求：
12、機插板平面面積範圍：90×60 mm2～310×230 mm2，單板面積小於90×60 mm2的要進行拼板處理，拼板要求方向一致。
13、按過爐方向在板上左右兩邊放置機插基準孔和機插輔助孔：
機插基準孔
機插輔助孔
孔中心周圍15mm範圍不允許放需要打ai的元件。
機插基準孔和機插輔助孔在「標準庫.lib」內已經做成元件。
14、機插基準孔和機插輔助孔中心與板邊距離要求大於5mm，兩孔中心的連線要求與板的長邊平行。
備註：1.重點注意2010-10-29補充要求。
2.以上布板標準根據具體問題，每個季度彙總後公升級一次。
海明暉電子****開發部
2010-10-29
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