一.電路板設計步驟
一般而言，設計電路板最基本的過程可以分為三大步驟。
(1). 電路原理圖的設計: 電路原理圖的設計主要是protel099的原理圖設計系統（advanced schematic）來繪製一張電路原理圖。
在這一過程中，要充分利用protel99所提供的各種原理圖繪圖工具、各種編輯功能，來實現我們的目的，即得到一張正確、精美的電路原理圖。
(2). 產生網路表: 網路表是電路原理圖設計（sch）與印製電路板設計（pcb）之間的一座橋梁，它是電路板自動的靈魂。
網路表可以從電路原理圖中獲得，也可從印製電路板中提取出來。
(3). 印製電路板的設計: 印製電路板的設計主要是針對protel99的另外乙個重要的部分pcb而言的，在這個過程中，我們借助protel99提供的強大功能實現電路板的版面設計，完成高難度的等工作。
二.繪製簡單電路圖
2.1 原理圖設計過程原理圖的設計可按下面過程來完成。
（1）設計圖紙大小 protel 99/ schematic後，首先要構思好零件圖，設計好圖紙大小。圖紙大小是根據電路圖的規模和複雜程度而定的，設定合適的圖紙大小是設計好原理圖的第一步。
（2）設定protel 99/schematic設計環境設定protel 99/schematic設計環境，包括設定格點大小和型別，游標型別等等，大多數引數也可以使用系統預設值。
（3）旋轉零件使用者根據電路圖的需要，將零件從零件庫裡取出放置到圖紙上，並對放置零件的序號、零件封裝進行定義和設定等工作。
（4）有原理圖佈線利用protel 99/schematic提供的各種工具，將圖紙上的元件用具有電氣意義的導線、符號連線起來，構成乙個完整的原理圖。
（5）調整線路將初步繪製好的電路圖作進一步的調整和修改，使得原理圖更加美觀。
（6）報表輸出通過protel 99/schematic提供的各種報表工具生成各種報表,其中最重要的報表是網路表,通過網路表為後續的電路板設計作準備。
（7）檔案儲存及列印輸出最後的步驟是檔案儲存及列印輸出。
微控制器控制板的設計原則需要遵循的原則如下：
（1） 在元器件的布局方面，應該把相互有關的元件盡量放得*近一些，例如，時鐘發生器、晶振、cpu的時鐘輸入端都易產生雜訊，在放置的時候應把它們近些。對於那些易產生雜訊的器件、小電流電路、大電流電路開關電路等，應盡量使其遠離微控制器的邏輯控制電路和儲存電路（rom、ram），如果可能的話，可以將這些電路另外製成電路板，這樣有利於抗干擾，提高電路工作的可*性。
（2） 盡量在關鍵元件，如rom、ram等晶元旁邊安裝去耦電容。實際上，印製電路板走線、引腳連線和接線等都可能含有較大的電感效應。大的電感可能會在vcc走線上引起嚴重的開關雜訊尖峰。
防止vcc走線上開關雜訊尖峰的唯一方法，是在vcc與電源地之間安放乙個0.1uf的電子去耦電容。如果電路板上使用的是表面貼裝元件，可以用片狀電容直接緊*著元件，在 vcc引腳上固定。
最好是使用瓷片電容，這是因為這種電容具有較低的靜電損耗（esl）和高頻阻抗，另外這種電容溫度和時間上的介質穩定性也很不錯。盡量不要使用鉭電容，因為在高頻下它的阻抗較高。在安放去耦電容時需要注意以下幾點：
在印製電路板的電源輸入端跨接100uf左右的電解電容，如果體積允許的話，電容量大一些則更好。
原則上每個積體電路晶元的旁邊都需要放置乙個0.01uf的瓷片電容，如果電路板的空隙太小而放置不下時，可以每10個晶元左右放置乙個1～10的鉭電容。
對於抗干擾能力弱、關斷時電流變化大的元件和ram、rom等儲存元件，應該在電源線（vcc）和地線之間接入去耦電容。
電容的引線不要太長，特別是高頻旁路電容不能帶引線。
（3） 在微控制器控制系統中，地線的種類有很多，有系統地、遮蔽地、邏輯地、模擬地等，地線是否布局合理，將決定電路板的抗干擾能力。在設計地線和接地點的時候，應該考慮以下問題:
邏輯地和模擬地要分開佈線，不能合用，將它們各自的地線分別與相應的電源地線相連。在設計時，模擬地線應盡量加粗，而且盡量加大引出端的接地面積。一般來講，對於輸入輸出的模擬訊號，與微控制器電路之間最好通過光耦進行隔離。
在設計邏輯電路的印製電路版時，其地線應構成閉環形式，提高電路的抗干擾能力。
地線應盡量的粗。如果地線很細的話，則地線電阻將會較大，造成接地電位隨電流的變化而變化，致使訊號電平不穩，導致電路的抗干擾能力下降。在佈線空間允許的情況下，要保證主要地線的寬度至少在2～3mm以上，元件引腳上的接地線應該在1.
5mm左右。
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