採購朋友面對市場上各種原裝、翻新、散新的ic。往往補業務人員忽悠的一楞一楞的，為了不表現出自己的無知，只能點點頭,任由業務人員把黑貨說成白貨。最終帶來的惡果只能自己來承擔.
為了給大家乙個清晰的了解，現將有關知識寫出來,希望對採購與工程人員有所幫助。
1、看晶元。如果表面是否有打磨過的痕跡。有輕微細紋或者有印字的微痕，有的為了掩蓋其翻新的痕跡還在晶元表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。
這種就是通常我們所說的翻新貨，碰到了這種貨你只能退避三舍了。
2、看印字。現在的原裝晶元絕大多數採用雷射打標或用專用晶元印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的晶元要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有「鋸齒」感，要麼印字模糊、深淺不
一、位置不正、容易擦除或過於顯眼。另外，絲印工藝現在的ic大廠早已淘汰，但很多晶元翻新因考慮成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高於晶元表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。
3、看引腳。凡光亮如「新」的鍍錫引腳多為翻新貨，正貨ic的引腳絕大多數採用的是 「銀粉腳」，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或「助焊劑」，另外dip等外掛程式的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4、看器件生產日期和封裝廠標號。正貨的標號包括晶元底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。remark的晶元雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標什麼「吉利數」）或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是remark的。
5、測器件厚度和看器件邊沿。不少原雷射印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型後須「脫模」，故器件邊沿角呈圓形（r角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。
2 5 3 IC卡的歷史與分類
2004 4 26四川飲食網 ic卡，乙個正蓬勃發展的邊緣產業，乙個與我們的生活正越來越密切的產業。在網際網路 分布式和普及計算大潮湧來時，ic卡扮演著越來越重要的角色。秉承對產業前沿發展的一貫敏感性和肩負的推動新興產業發展的歷史使命，以及應眾多的ic卡廠商和使用者的要求，我們特開設ic卡專欄，重在...
Begoingto與will的區別
語法 一般將來時態 a.be going to 與will的區別 1.相同點 都可以表示將要發生的事，將要去做的事。2.不同點 1 be going to 表近期，眼下就要發生的事情 will 表將來時間則較遠一些。2 be going to 表根據主觀判斷將來肯定要發生的事 will 表客觀上將來...
begoingto與will的區別
be going to 中的be是助動詞，它有am,is,are三種形式，沒有什麼實際意義 to是動詞不定式的標誌詞，標誌詞後動詞用原形。它們三個總是形影不離，在句中共同表達 計畫 打算 準備去做 的意思。如 i am going to sell this old car,and buy a new...