——將ic邦定**路板上
第一步：擴晶採用擴張機將廠商提供的整張led晶元薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的led晶粒拉開，便於刺晶。
第二步：背膠將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿、點銀漿，適用於散裝led晶元，採用點膠機將適量的銀漿點在pcb印刷線路板上。
第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將led晶元用刺晶筆刺在pcb印刷線路板上。
第四步：將刺好晶的pcb印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出（不可久置，不然led晶元鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難）。
注：如有led晶元邦定，則需要以上幾個步驟，如只有ic晶元邦定則取消以上步驟。
第五步：粘晶元用點膠機在pcb印刷線路板的ic位置上適量的紅膠（或黑膠），再用防靜電裝置（真空吸筆或子）將ic裸片正確放在紅膠或黑膠上。
第六步：烘乾將粘好裸片放入熱迴圈烘箱中放在大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化（時間較長）。
第七步：邦定（打線） 採用鋁絲焊線機將晶元（led晶粒或ic晶元）與pcb板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即cob的內引線焊接。
第八步：前測使用專用檢測工具（按不同用途的cob有不同的裝置，簡單的就是高精密度穩壓電源）檢測cob板，將不合格的板子重新返修。
第九步：點膠採用點膠機將調配好的ab膠適量地點到邦定好的led晶粒上，ic則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。
第十步：固化將封好膠的pcb印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。
第十一步：後測將封裝好pcb印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣效能測試，區分好壞優劣。
豆腐製作工藝流程
滷水是天然的東西，就是海水晒鹽時，除去食鹽結晶剩下的東西，主要含有氯化鎂，氯化鈉，綠化鉀和其他一些無機鹽的晶體，通常包含結晶水 而且在儲存的過程中會吸潮，所以看起來是溼淥淥的 至於用量，滷水下鍋引起蛋白質變性，迅速變為半固體，可以看出來的 幹豆腐 豆腐皮是後期加壓，使水分脫失作成的 點豆腐買葡萄糖內...
船體分段製作工藝流程
生產範圍 大組立是船舶製造的一種生產管理模式，是船體分段裝配的乙個生產階段。就是將零件和部件組成分段的生產過程。人員搭配 大組立生產以班為單位，乙個班一般分為三到四個班組，乙個班組的成員有乙個組長 三個師傅 六個徒弟 兩個電焊工 乙個打磨工。圖紙資料 大組立相關圖紙有零件明細表 產品完工圖 製作工藝...
鋼筋籠製作工藝流程
受力筋焊接接頭的設定要避開彎曲處，距彎曲點的距離不得小於10d，同一根鋼筋要盡量少設接頭，在同一根鋼筋上兩焊接接頭在35d範圍內，且不小於500mm以內，不得超過乙個接頭。冬季施工期間，採用電弧焊接應有防雪 防風及保溫措施，焊好的接頭嚴禁立即與冰雪接觸。3 鋼筋籠加工 鋼筋籠骨架在加工場內採用一次性...