洗料為得到純淨的多晶矽原料，須將多晶矽原料清洗，去除雜質和油汙。將多晶矽料放入氫氟酸和硝酸中浸泡，然後用高純水多次清洗，清洗乾淨後進入下一道工序。
b、烘料
將清洗乾淨的多晶矽原料放入烘箱中烘乾。
c、裝袋
烘乾後的多晶矽原料按型號、電阻率分別包裝。
d、配料
根據生產需要將不同電阻率的多晶矽料加入母合金配製成
符合要求的原料。
（2）多晶鑄錠階段
a、準備階段
經減壓、放氣後開啟爐蓋，清潔爐壁及石墨件，將清洗好
的石英坩堝裝入爐內。
b、投料
將配製好的多晶矽料500公斤裝入石英坩堝中，合上爐蓋。
檢查水和幫浦油情況，正常後進入下一工序。
c、抽真空
密封爐蓋後啟動真空幫浦，將爐體內抽成真空，然後充入氬氣。
d、化料
將坩堝加熱到1420℃以上將多晶料融化。
e、定向凝固
多晶料全部融化後開始凝固多晶，開始時多晶每分鐘生長0.8mm～1.0mm,長晶速度由工作台下移速度及冷卻水流量控制，長晶速度近於常速，矽錠長度受裝置及坩堝高度限制，當矽錠達到工藝要求時，凝固結束。
停機使多晶爐降，約四個小時後將多晶錠取出。
f、檢驗
檢驗多晶錠的電阻率、壽命及氧炭含量，合格的進入下一道工序，不合格的作標記切斷，部分可以**重新鑄錠。
（3）切片
a.多晶矽錠
將鑄錠生產工序檢測的矽錠清洗乾淨
b.切方
將矽錠固定在切方機上，要完全水平。固定好後切成方棒
（6英吋125mm×125mm；8英吋156mm×156mm）。
c.拋光
將切好的方棒在拋光機上拋光。
e.清洗粘膠
將切方拋光好的方棒用超聲波清洗機清洗乾淨後，粘在工件板的玻璃板上。
f.切片
將粘好矽棒的工件板按在切片機上（4根），將矽片切成180微公尺厚的矽片。
g.脫膠
將切割好的粘在玻璃板上的矽片用70度的熱水將矽片與玻璃板分離
h.清洗
將脫過膠的矽片插在矽片盒中在超聲波清洗機中清洗。清洗時先在常清水中清洗，然後在放有清洗劑的70度熱水中清洗，最後在常清水中清洗。
i.甩乾
將經過清洗的矽片連盒插在甩乾機的甩乾工位上甩乾。
j.檢片
將甩乾好的矽片檢測矽片tv和ttv及表面潔淨度，並將矽片按等級分類。
k.包裝
該工藝方案具有簡單，易操作，產品成品率高等特點。
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