積體電路工程簡介

2022-08-18 04:36:02 字數 1186 閱讀 4813

二、培養目標

積體電路工程領域培養積體電路設計與應用高階工程技術人才和積體電路製造、測試、封裝、材料與裝置的高階工程技術人才。積體電路工程領域的工程碩士要求具備本領域紮實的基礎理論和寬廣的專業知識以及管理知識,較為熟練地掌握一門外國語,掌握解決積體電路工程問題的先進技術方法和現代技術手段,具有創新意識和獨立承擔解決工程技術或工程管理等方面實際問題的能力。

三、領域範圍

積體電路工程領域所支撐與覆蓋的行業包括:資訊與通訊、計算機系統、資訊保安、控制工程、廣播電視系統、儀器儀表、汽車工程、生物醫學工程、光電子元器件、兵器工程、航天工程等。

本領域的主要方向包括積體電路工程技術基礎理論,積體電路與片上系統設計,積體電路應用,積體電路工藝與製造,積體電路測試與封裝,積體電路材料,電子設計自動化(eda)技術及其應用,嵌入式系統設計和應用,積體電路智財權管理,積體電路設計企業和製造企業管理等。

四、課程設定

基礎課:政治理論課、外語課、高等工程數學(含矩陣理論、隨機過程與排隊論、高等代數、應用泛函分析、隨機過程、數值分析、運籌學、泛函分析、組合數學等)、半導體器件物理等。

技術基礎課:固體電子學、電路優化設計、數字通訊、系統通訊網路理論基礎、數字積體電路設計、模擬積體電路設計、積體電路cad、微處理器結構及設計、系統晶元(soc)與嵌入式系統設計、射頻積體電路、大規模積體電路測試方法學、微電子封裝技術、微機電系統(mems)、vlsi數字訊號處理、積體電路製造工藝及裝置、電子資訊材料技術、現代管理學基礎等

專業課:專業課程可由各培養點根據各自的培養方向和行業實際需要確定。

上述課程可定為學位課和非學位課。此外,還可以根據培養單位的情況和合作企業的要求進行增減。課程學習總學分不少於32學分。

五、學位**

工程碩士的學位**的選題可以直接**於生產實際或具有明確的生產背景和應用價值。學位**選題應具有一定的先進性和技術難度,能體現工程碩士研究生綜合運用科學理論、方法和技術手段解決工程實際問題的能力。學位**選題可以是乙個完整的積體電路工程專案,可以是工程技術研究專題,也可以是新工藝、新裝置、新材料、積體電路與系統晶元新產品的研製與開發。

學位**應包括:課題意義的說明、國內外動態、設計方案的比較與評估、需要解決的主要問題和途徑、本人在課題中所做的工作、理論分析、設計計算書、測試裝置和試驗手段、計算程式、試驗資料處理、必要的圖紙、圖表曲線與結論、結果的技術和經濟效果分析、所引用的參考文獻等,與他人合作或前人基礎上繼續進行的課題,必須在**中明確指出本人所做的工作。

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