積體電路工藝認識實習報告

2021-09-27 05:20:35 字數 4677 閱讀 6311

1. 專題一 mems(微機電系統)工藝認識

1.1 重慶大學微系統研究中心概況

重慶微光機電工程技術研究中心依託於重慶大學,主要合作單位有中國電子科技集團公司第二十四研究所等。中心主要從事mems設計、研發及加工關鍵技術研究、產業化轉化和人才培養。

中心建立了面向西南地區的「mems器件及系統設計開發聯合開放實驗室,擁有國際先進的mems和cmos電路設計及模擬軟體,mems感測器及微型分析儀器的組裝和測試裝置。

1.2主要研究成果

真空微電子壓力感測器、整合真空微電子觸覺感測器、射頻微機械無源元件、矽微低電壓生化分析系統、折衍混合整合微小型光譜分析儀器、全整合矽微二維加速度感測器、整合矽微機械光壓力感測器、矽微加速度陣列感測器、矽微力平衡電容式加速度感測器、反射式混合整合微型光譜分析系統 、微型振動式發電機系統、真空微電子加速度感測器

1.3微系統中心主要裝置簡介

1.3.1. 反應離子刻蝕機

1.3.2雙面光刻機

1.3.3. 鍵合機

1.3.4.探針臺

1.3.5. 等離子去膠機

1.3.6. 旋轉沖洗甩乾機

1.3.7. 氧化/擴散爐

1.3.8. 低壓化學氣相澱積系統

1.3.9. 台階儀

1.3.10. 光學三維形貌測試儀

1.3.11. 膜厚測試儀

1.3.12. 感應耦合等離子體(icp)刻蝕機

1.3.13. 箱式真空鍍膜機

1.3.14. 槽式兆聲清洗機

1.3.15.射頻等離子體系統

1.4 mems的主要特點

體積小,重量輕,材料省,能耗低;完整的mems一般是由微動力源、微致動器、微感測器組成,智慧型化程度高,整合度高;mems整體慣性小,固有頻率高,響應快,易於訊號實時處理;由於採用光刻、liga等新工藝,易於批量生產,成本低;mems可以達到人手難於達到的小空間和人類不能進入的高溫,放射等惡劣環境,靠mems的自律能力和對微機械群的遙控,可以完成巨集觀機械難於完成的任務

1.5 mems器件的應用

1.5.1工業自動控制領域

應用mems器件對「溫度、壓力、流量」三大引數的檢測與控制,目前普遍採用有微壓力、微流量和微測溫器件

1.5.2生物醫學領域

微型血壓計、神經系統檢測、細胞組織探針和生物醫學檢測,並證實mems器件具有再生某些神經細胞組織的功能。

1.5.3光電領域

agere公司推出業界首款三維mems系統。該系統由微映象開關、驅動器晶元等系列器件構成,集光、電、微機械和微封裝於一體

mems器件應用於數字光處理器件(dlp)。

日本航空電子研究所的oadh元件使用於dmdw通訊系統中,用於篩選出某個波長訊號或者迭加訊號。

1.5.4生活家庭領域

汽車安全氣囊、汽車用各種引數檢測中的微感測器、遊戲機系統均採用mems器件。

1.5.5軍工領域

射頻元器件

燃料電池制導彈藥電子引信

仿生機器生物微飛行器微納衛星

2.專題二高壓阻尼線、水溫感測器、點火線圈生產工藝認識

2.1重慶棟能汽車電子****概況

略2.2高壓阻尼線工藝流程:

2.2.1下線(根據汽車型號)

2.2.2穿針

2.2.3鉚接

2.2.4裝箱

2.3水溫感測器

2.3.1原理

水溫感測器是乙個負溫度係數的熱敏電阻,熱敏電阻式溫度感測器的主要部件是熱敏元件,在熱敏元件的兩個端麵各引出乙個電極,並連線到感測器插座上。熱敏電阻是利用陶瓷半導體材料的電阻值隨溫度變化而變化的特性製成的,其突出優點是靈敏度高、響應特性好、結構簡單、成本低廉。汽車上的冷卻液溫度感測器和進氣溫度感測器普遍採用ntc熱敏電阻,其阻值與溫度的關係可用下述公式表示:

低溫測量用熱敏電阻的常數b值範圍在2000~10000k之間,常用值為3000k左右。高溫測量用熱敏電阻的常數b值範圍在10000~15000k之間

2.3.2工藝流程

1.電阻應變計篩選:1)外觀檢查;2)測量電阻值

2.彈性元件準備

3.劃線

4.預熱

5.貼上應變計:1)貼片面的清洗;2)刷膠;3)貼片4)加壓5)固化6)自檢

6.組橋:1)焊點打磨、掛錫2)焊接導線的準備3)橋路的連線

7.防護與密封

2.4點火線圈

2.4.1工作原理:

通常的點火線圈裡面有兩組線圈,初級線圈和次級線圈。初級線圈用較粗的漆包線,通常用0.5-1公釐左右的漆包線繞200-500匝左右;次級線圈用較細的漆包線,通常用0.

1公釐左右的漆包線繞15000-25000匝左右。初級線圈一端與車上低壓電源(+)聯接,另一端與開關裝置(斷電器)聯接。次級線圈一端與初級線圈聯接,另一端與高壓線輸出端聯接輸出高壓電。

點火線圈之所以能將車上低壓電變成高電壓,是由於有與普通變壓器相同的形式,初級線圈與次級線圈的匝數比大。但點火線圈工作方式卻與普通變壓器不一樣,普通變壓器是連續工作的,而點火線圈則是斷續工作的,它根據發動機不同的轉速以不同的頻率反覆進行儲能及放能。

2.4.2製造工藝:繞線=>刮皮=>組裝=>灌裝=>檢測

3.專題三微控制器認識

3.1三三電器****概況

重慶三三電器****是一家開發、生產、銷售汽車、電單車數字儀表的高科技企業。

2023年開始研發數字儀表,現已擁有十分完善的技術資源。

汽車、電單車數字儀表的開發包括硬體及軟體開發,硬體設計包括電源設計及訊號的處理等,其中核心的部分是硬體抗干擾設計;軟體開發包括訊號的處理,資料的可靠儲存,步進電機的軟體模擬驅動程式等,其中軟體設計的核心部分同樣是軟體抗干擾設計。

公司以人為本,利用現代的高科技技術,現已形成年生產120萬台汽車、電單車數字儀表的能力,產品已供給宗申、隆鑫、力帆、建設、星月等知名企業,並通過主機廠將本公司所有產品出口到世界各地,獲得了使用者的好評。

3.2微控制器原理:

它內部也用和電腦功能類似的模組,比如cpu,記憶體,並行匯流排,還有和硬碟作用相同的儲存器件。微控制器是靠程式的,並且可以修改。通過不同的程式實現不同的功能,語言用的是彙編。

3.3微控制器在職能儀表上的應用

微控制器具有體積小、功耗低、控制功能強、擴充套件靈活、微型化和使用方便等優點,廣泛應用於儀器儀表中,結合不同型別的感測器,可實現諸如電壓、功率、頻率、濕度、溫度、流量、速度、厚度、角度、長度、硬度、元素、壓力等物理量的測量。採用微控制器控制使得儀器儀表數位化、智慧型化、微型化,且功能比起採用電子或數位電路更加強大。例如精密的測量裝置(功率計,示波器,各種分析儀)。

4.專題四 smt工藝認識

4.1重慶甌福安電子****簡介

是一家專業從事電子產品研發、生產的科技型生產企業。公司場地面積為1000平方公尺,現擁有smt有鉛生產線3條,主要裝置:半自動絲印機 2臺、全自動絲印機1臺、貼片機 yamaha yv100-ⅱ 3臺、yamaha yv88-ⅱ 1臺、回流焊爐 folung nw-850 1臺;smt無鉛焊全自動生產線2條,主要裝置:

絲印機 mpm up2000hie 1臺、貼片機 yamaha yv100-xg 2臺、回流焊爐 vitronicssoltec xpm2-820 1臺;手工焊接流水生產線1條,因公司發展公司另引進回流焊1臺,高智慧型貼片機2臺。

4.2 smt介紹

smt就是表面組裝技術(表面貼裝技術),是目前電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝,其特點是組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般採用smt之後,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易於實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、裝置、人力、時間等。

4.3 smt工藝流程

印刷(或點膠)--> 貼裝 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

4.3.1印刷:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用裝置為印刷機(錫膏印刷機)

4.3.2點膠:為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,將膠水滴到pcb的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到pcb板上。裝置,點膠機

4.3.3貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用裝置為貼片機

4.3.4固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用裝置為固化爐

4.3.5回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用裝置為回流焊爐

4.3.6清洗:其作用是將組裝好的pcb板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用裝置為清洗機

4.3.7檢測:

其作用是對組裝好的pcb板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用裝置有放大鏡、顯微鏡、**測試儀(ict)、飛針測試儀、自動光學檢測(aoi)、x-ray檢測系統、功能測試儀等

4.3.8返修:其作用是對檢測出現故障的pcb板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等

5.專題五 scdma工藝過程分析

5.1信威通訊簡介

重慶信威通訊技術有限責任公司成立於2023年, 整個信威公司定位為三大部分,北京信威是公司總部,負責晶元研發和市場營銷;深圳信威致力於scdma核心網研發;重慶信威是應用研發和產業化基地。作為國內第乙個擁有完整自主智財權無線通訊標準scdma(同步分碼多重進接)產業化的龍頭企業,公司已經成為國家級高科技產業化重點示範單位。通過產業聯合和技術合作,公司與多個合作夥伴在通訊產品、數碼產品和其他it裝置的二次開發設計及oem、odm產業化等方面進行深入合作,已經成為西部地區通訊與電子產品製造的主要基地之一。

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