姓名： 日期得分
一填空題（每題2.5分共30分）
1. mi編寫的目的（制定編寫生產指示一定要按正確的程式及步驟檢查資料，並按客戶要求製作,給生產提供準確的生產工具及指數。）
2. 公司的質量方針是：
3. 雙面板及多層板中的部分孔有些客戶要求做成非金屬化，現今我司採用的方式有（二次鑽孔、乾膜封孔）
4. osp的中文意思：（ 有機保焊膜 ）
5. 從鋼材及結構特性去區分，線路板模具分為兩種型別，即（冷沖模）和（熱衝模），通常情況下（冷沖模）是指硬模，用於加工纖維板材質的產品外形；（熱衝模）是指普通模，用於加工紙質板材的產品沖孔和外形.
6. 鑽帶製作前必須先詳細（ ）中的鑽孔指示，檢查mi鑽孔表與（ ）中的鑽咀排列、大小孔數及pth與npth是否一致
7. 公司使用最小鑽咀直徑是(0.2)mm，最大直徑是(6.5)mm。
8. 常見的v-cut 角度有（25 ）度，（30 ）度，（45 ）度.
9. 本廠最小鑼刀直徑為 (0.5 )mm，最大直徑是(3.0 )mm
10. 正常情況下,電鍍孔（pth）鑽咀預大：無鉛噴錫板預大（0.15 ）mm,沉金板預大（0.1 ）mm，沉錫板預大（0.1 ）mm.
11. 酸性蝕刻，線路菲林出（負 ）片
12．本廠單雙面板成形有哪幾種方式（數控鑼板 、衝板）
二判斷題（每題3分共15分）
1. oz(盎司)是厚度單位x ）
2. 產品檢驗合格後方可以進行內外包裝v ）
3. 無鉛噴錫板符合rohs要求
4. 溼膜製作線路時，菲林要採用正片
5. 雙面板中，有的孔客戶要求npth時，我們一般採用二次鑽孔和乾膜封孔
三問答題（8分+10分+13分，共31分）
1. 常見的表面處理有哪些（至少寫出4種）？（8分）
答： 噴錫（hal），無鉛噴錫（hal（lf）），電金，沉金，沉金+osp，沉錫，沉銀，osp等， 答對4種即可
2. 簡述阻抗板的阻抗值受哪些因素影響,並與其對應關係.(10分)
答：1）受線寬，線距，銅厚，防焊層厚度，介質常數，介電層厚度影響 2） 線寬，銅厚，防焊層厚度，介質常數與阻抗值成反比，線距，介電層厚度與阻抗值成正比
3. 請分別寫出a：你對本部門製作資料的方法上有哪些值得提倡和有哪些需改善的地方b：
本部門運作程式及管理制度上的一些看法及建議c：對我們公司管理制度上的一些看法及改善建議（a、b、各至少兩點以上，其中需包括乙個優點、乙個缺點）（13分）
工程部績效考核
工程部績效考核元成日常考核與工程考核兩部元，具體措施如下 一 日常考核 1 考勤 每請假1天扣10元 曠工或擅自離崗每次扣30元 2 會議與培訓 因私缺席每次扣10元 3 個人衛生不合格每次扣10元，部門公共衛生不合格每人次扣10元 4 收到公司領導書面嘉獎或批評，每次獎勵或扣除10元 5 日常工作...
工程部考核責2019
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工程部維修員考核標準
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