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2023年3月
一、電子化推動萬物互聯實質落地，開啟跨週期成長時期 4
二、半導體：無國界投融資高潮，促全產業鏈繁榮 5
1、定位「戰略新興」：進口替代和企業集中度，存在巨大空間 6
2、產業環境日趨成熟，子行業龍頭「已在路上」 7
（1）封測「粘合」製造，領先優勢「發酵」至產業鏈聯盟 8
（2）設計是「硬體」中「軟體」，大市值居多且大陸市場佔比高 10
（3）裝置/材料稀缺平台，格局優勢凸顯戰略位置 11
三、智慧型製造/材料創新：企業轉型和行業上行的戰略趨勢 12
1、中國製造2025：優勢產業向40公升級，弱勢產業向30過渡 13
2、車聯網/智慧型汽車：企業轉型主陣地，下乙個行業盛宴 14
3、高階材料：鋰電池材料和藍寶石，將迎高成長機會 16
4、3d列印：裝置/材料價效比陡公升，網路平台催生新商業模式 18
四、虛擬/3d互動顯示，「拓」視野「通」向未來 19
1、虛擬實境：軟硬體集合系統，強調硬體偏重內容 20
2、虛擬/3d顯示：不依賴額外裝置，具有電子產品標配趨勢 22
五、北斗系統，國家戰略建設，「北斗+」觸網/資料服務 23
（1）推進增強系統建設，迎合高精度和高完整性的需求 24
（2）通過手機和汽車等終端，觸網融合服務增值 25
（3）企業集中度提公升，模式創新加速 26
六、重點企業簡況 27
1、半導體全產業鏈 27
（1）國民技術 27
（2）長電科技 29
（3）華微電子 30
（4）南大光電 31
（5）上海新陽 33
（6）揚傑科技 34
（7）七星電子 36
2、智慧型製造/材料創新 37
（1）深天馬 37
（2）勝利精密 38
（3）奧瑞德 40
3、技術創新 42
（1）碩貝德 43
七、主要風險 44
全球電子行業，正從「工程創新」向「品牌創新」轉換，正從強調「產品價值」到凸顯「商業模式」轉變，正從遵循「訂單驅動」到促進「產業融合」轉化。大陸電子產業，國家政策扶持堅定，結構深度調整加速，生產和融資環境不斷完善，全球產能轉移和進口替代仍將是未來一段時間的主旋律。半導體全產業鏈，智慧型製造，材料創新和中小**商崛起等將給予優質企業較高成長性。
半導體全產業鏈的投融資熱潮，適逢本土配套和進口替代**機遇期，將從封測，到全產業鏈縱深發展。國家扶持下面板，led和通訊裝置等領域已實現高速發展，且部分趕超國際先進水平，半導體作為產業分支多，應用領域廣泛，導致其發展更具備長效性和可持續性。無論從投入力度，發展空間和進口替代必要性來看，大陸各產業環節的龍頭企業，將通過持續投入、技術領先、產能規模和創新能力等優勢不斷提公升集中度，躋身國際一流，產品市場增量巨大。
智慧型製造，究其本質是「製造」融入「網際網路」基因，大陸已是電子產品的全球製造中心，具備較健全的基礎設施建設，旺盛的生產裝置訂單，前沿的工業技術需求，以及多樣的it業務方案，在優厚的國家政策支援下，中國製造將「由大到強」，具備智慧型製造發展的巨大潛力和廣闊空間；材料創新，將是終端產品發展成熟向高附加值產品轉移的必然趨勢，核心材料的突破是自主可控和產業融合的重要演進結果之一。
「顯示+」時代，將是顯示技術從2d到3d，從「硬屏」到「柔性」，以及從「單純內容傳遞」到「複雜人機互動」的過程，整個創新過程，將重置諸多電子行業的價值體系，產生巨量增量價值。「顯示+」市場也不僅僅是乙個單獨的產業鏈，而是乙個生態圈，涵蓋了硬體、軟體、網際網路等等眾多的子環節及其相關市場。
一、電子化推動萬物互聯實質落地，開啟跨週期成長時期
近在咫尺的萬物互聯時代，現在的網際網路/移動網際網路/物聯網，以及未來的車聯網/智慧型家居/工業40等，都得益於pc/手機和平板/無線終端/智慧型汽車/智慧型生產系統等「硬體」的普及，網路化又催生硬體的公升級和發展，進而硬體和網路是「雞生蛋，蛋生雞」關係，硬體豐富資料入口，網路煥發硬體活力。
硬體，永遠是從資料到服務的入口，是「人人網際網路、物物網際網路和業業網際網路」的支撐點；所謂「硬體免費」，也是有實在「利潤」和「價值」的，只是通過網際網路化的商業模式下的增值服務而實現；網路是「創新」滿足「需求」最切實過程，強調以人為本+規避資訊不對稱+降低產品成本+使用者服務透明。
一方面電子行業分支較多，熱點層出不窮，預計2023年，國際領先的品牌企業，迎合市場需求，不斷開拓創新產品，推動行業從概念，到產品，再到產業鏈，進入新的跨週期發展時期，逐步實現全產業鏈配套健全和成熟發展，不斷推進國產化程序加速；另一方面，相關企業業態將實現整合多樣發展，在最大程度滿足使用者需求和提高使用者粘性的過程中，主業深入發展帶來的「觸網融合生態盎然，應用拓展兼包並蓄」將成為主旋律，未來硬體和網路公司，將實現「大一統」，例如蘋果/小公尺/樂視等硬體公司已開始發展資料運維；谷歌/百度等網路公司介入手機/汽車/無人機等領域；順豐等傳統物流公司參與網路運維和無人機服務；海爾等傳統家電公司切入智慧型家居及其資料服務
二、半導體：無國界投融資高潮，促全產業鏈繁榮
積體電路是有靈魂的硬體，而非一般元件，是溝通現實需求與電子世界的載體，網際網路加速發展是拉動積體電路的又一核心動力；物聯網/車聯網/醫療和工控等智慧型化和電子化都需要依託關鍵模組的「創新和落地」，業界**，2023年與網際網路相連終端出貨將達400~500億件；國家密集出台+市場需求+投融資高潮，15年大陸積體電路規模可達12萬億，佔全球50%，增速遠超全球增速。
半導體與其他電子子行業的本質區別：戰略意義重大，國家意志+市場競爭，是企業發展的「格局實力」，龍頭門檻更高；進口替代空間最大，超2000億美元/年替代空間，其他品種難於複製；發展縱深最深，貫通消費/通訊/汽車/工控/醫療/軍工/航天等，不因若干年扶持而遇到發展瓶頸，亦不因創新乏力而淪為紅海之爭；本土企業相對國際，小而分散，發展空間普遍很大。
1、定位「戰略新興」：進口替代和企業集中度，存在巨大空間
客觀的講，著眼全球半導體產業屬於「偽夕陽」產業，全行業市場年同比增速是個位數，但對於大陸而言，半導體產業一方面順承智慧型終端，物聯網，4g通訊，智慧型家居和汽車電子等新興領域的「全球製造重任」，佔據大部分高彈性增量市場；另一方面超過2300億美元的年進口產品替代空間，結合未來國家強有力的扶持，綜合導致大陸市場特性是「戰略新興」位置。
半導體企業一直是全面參與國際競爭，「第1吃肉，第2喝湯，第3受傷」是充分競爭的結果，優質企業市場集中度較高。大陸企業仍處於產能和技術優勢相對分散的階段，回顧2023年資料，全球範圍內設計，製造和封測排名前3位的企業集中度分別達到394%，655%和400%，分別高於大陸約14個，32個和26個百分點，未來行業比肩國際水平，龍頭企業將通過技術領先、產能規模和創新能力等優勢不斷提公升集中度，產品市場增量巨大。
2、產業環境日趨成熟，子行業龍頭「已在路上」
無論從投入力度，發展空間和進口替代必要性來看，大陸各產業環節的龍頭企業，將通過持續投入、技術領先、產能規模和創新能力等優勢不斷提公升集中度，躋身國際一流，產品市場增量巨大
（1）封測「粘合」製造，領先優勢「發酵」至產業鏈聯盟
終端晶元逐步具有高引腳數、高速i/o埠和功能模組紛繁複雜等特點，進而對封測產品小、輕、薄需求十分強烈。封裝就是給晶元穿上「衣服」，而測試就是看晶元的「衣服是否合身」。傳統引線封裝像是裁縫做衣服，而fc倒裝和wlcsp為首的中道工序封裝，像是工廠流水線加工衣服，效率和質量均剩餘前者，產品附加值很高，市場滲透率逐步攀公升。
中道工序為主導的先進高階封裝，更加強調與製造環節的協作（融入工藝環節），以及設計環節的協同（融入設計的**環節），使得整個晶元驗證過程形成閉環，高階封測成為設計和製造企業額外重視的實現和驗證環節，過去一流設計企業，尋求一流製造代工的單一格局，逐步演變成設計+製造+封測一體化的產業聯盟，單一客戶優勢逐步轉變成產業鏈配套綜合優勢，先發優勢進一步凸顯和鞏固。
「客戶訂單驅動」是硬體公司發展的「硬邏輯」，換言之，客戶質量和戰略合作物件的質量，是對公司行業位置高低的最好證明，更重要的是，處於騰飛初期的本土半導體產業，能夠繫結一線客戶，構建先發優勢，形成一流產業聯盟，將決定未來5~10年的發展基調，構建難於逾越的「聯盟壁壘」。我們認為，繼續關注已經進入高階產能資本**期的龍頭公司。
（2）設計是「硬體」中「軟體」，大市值居多且大陸市場佔比高
積體電路（integrated circuit，ic）設計（即無晶圓廠fabless模式，相對於設計/製造/封測一體化idm模式而言），是硬體產品中距離客戶需求最近，拉動產品公升級最直接，體現創新附加值最充分的環節，是「硬體」中的「軟體」部分，在設計+製造+封測三個核心環節中，分別可模擬成建築行業中的，「畫圖紙+蓋房子+內外裝修」。
設計環節，即「畫圖紙」，具備輕資產，高毛利和高彈性的特點，與此同時，高技術人才梯隊的積累和高成熟度產品的傳承，是大公司的核心優勢。正是基於此，ic設計公司，即便是在資訊產業成熟市場，例如納斯達克交易所和台灣**交易所等，都佔據較高主導地位，且估值較高。
*人民幣，**2023年4月資料
需要特別指出的是，ic設計公司之所以是資本市場投資的熱點，在於其很強的產品張力，以及市場和業績彈性：
1) 毛利高且可持續，ic設計仍是高附加值部分，主要成本源於高階設計人員和代工開支，新產品的創新裕度較高，通常可以對沖產品**下降趨勢，一般國際化公司系列產品毛利在50~60%以上，部分產品超過70~80%；
2) 市場滲透非常快，市場一旦啟動，ic設計部分的「圖紙」會快速通過代工廠大規模量產而進入市場，對個體公司業績成長帶來迅速提振；
3) 銷售規模攤薄成本非常明顯，銷售100萬顆晶元或是1億顆晶元，對於設計公司而言，代工製造之外的成本費用開支變化不大，而代工費用，會由於對代工廠議價能力的增強和規模效應而具備較大的下降空間，綜合導致產品起量之後毛利優化能力較強。
（3）裝置/材料稀缺平台，格局優勢凸顯戰略位置
經過長時間的投入和追趕，大陸半導體裝置已經取得了長足的進步，由2023年落後國際先進水平約5代，到現階段已經追趕至落後1~2代；由2023年前只有少量8英吋產線裝置，到現階段填補12英吋裝置空白。總體上，部分裝置已經實現進口替代，且部分技術已經趕超國際水平，部分65nm和28nm裝置已經實現銷售。
電子行業分析報告2023年
一 電子化推動萬物互聯實質落地，開啟跨週期成長時期5二 半導體 無國界投融資高潮，促全產業鏈繁榮61 定位 戰略新興 進口替代和企業集中度，存在巨大空間72 產業環境日趨成熟，子行業龍頭 已在路上7 1 封測 粘合 製造，領先優勢 發酵 至產業鏈聯盟8 2 設計是 硬體 中 軟體 大市值居多且大陸市...
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