設計部規章制度

時代星光設計部管理制度

一總則本規章制度主要描述了設計部同仁的主要職責、日常行為、學習、技術支援、專案開展和績效考核的具體要求和方法。根據實際情況的變化本規章制度每隔半年會修訂完善一次。

一主要職責

1. 依據公司的年度戰略規劃完成年度產品開發規劃。

2. 依據開發規劃完成新產品的開發、協助試產，定型並提交所有技術文件。

3. 根據市場和生產部門反饋的資訊完成產品改型和改進。

4. 負責新產品，新技術的情報收集和匯報。

5. 依據其他部門的支援申請，協助其他部門解決技術難題。

6. 技術資料的歸納整理和保密

二設計部編制

三崗位職責

1. 部門經理: 向上負責物件為總工、總經理；向下負責物件為設計部全體同仁；主要負責完成設計方案制定、計畫人力安排、專案執行、專案管理並參與重要專案的具體開發、技術情報收集、資料歸納整理、專案改進、技術支援等工作,人力配置需求，設計資源需求配置。

2. 結構工程師：主要依要求完成新產品結構件設計，加工跟蹤、試裝配和改進，試產支援、提交設計cad檔案和對應pdf檔案給部門經理備案；產品改型和提高生產效率的改進。

3. 數字設計工程：主要完成系統數字部分電路設計(包括原理圖，pcb)和軟體設計，完成整機功能除錯、測試，支援試產，提交規定的定型檔案。

4. 模擬設計工程師：主要完成模擬部分電路設計(原理圖、pcb圖)、除錯、樣板提供、試產支援，生產技術支援，模擬部分電路主要包括低頻音訊電路設計、中頻訊號處理、射頻電路設計(變頻、低噪放、功率放大器等)。

三日常行為準則

1. 嚴格遵守公司規定各種制度規範，違反按公司管理制度要求處理。

2. 外出不得做有損公司形象和利益的事情，經查實會嚴肅處理並通報全公司。

3. 每週五下班前完成輪流打掃辦公室衛生，並保持桌面整潔。

4. 上班時間不幹工作以外的事情。

三技術支援

1. 依據其他部門或單位提出的技術支援申請，公司內部支援經理批准即可，外出需總經理批准。

2. 外出技術支援完成任務後需提交出差報告給部門經理審核，最後由部門經理彙總提交總經辦。

3. 外出技術支援要做到吃苦耐勞，尊重客戶，不幹損壞公司利益的事情。

四專案執行

1. 專案執行流程

專案執行主要依據iso標準流程處理，完成各階段設計、驗證，試產

並提交各種定型檔案。

a. 完成專案需求評估和可行性評估(需提交檔案)

b. 完成專案實施方案編寫（需提交檔案）

c. 完成專案任務書編寫(需提交檔案)

d. 完成專案執行時間、人力安排(需提交檔案)

e. 硬體原理圖設計(需提交檔案)

f. ***x設計(需提交檔案)

g. 軟體方案和軟體編碼設計(需提交檔案和原始碼，開發環境說明)

h. 完成軟硬體除錯

i. 試產(需提供元件清單表、裝配說明、除錯說明)

j. 定型(最後提交上述所有說明檔案、文件，並備案)

2. 專案管理

a. 專案管理主要由會議記錄和weekly report

b. weekly report每週五由專案實施人提交給部門負責人

c. 每週五下午開會了解本週專案進度狀況和問題解決

d. 所有問題都被記入會議記錄並**給參會人員

e. weekly report每週五下班前提交給總經理

五績效考核

1.績效考核辦法

a. 執行時間：績效考核每半年舉行一次，年中績效考核決定工資漲幅、年終績效考核決定年終獎發放。

b. 考核負責人：部門經理(70%)、技術總工(30%)

c. 考核內容：主觀部分(30%：

做事態度5%，主動學習能力5%，客戶滿意度5%，技術分享精神5%，參加集體活動5%，組織貢獻度5%)、客觀部分(70%：日常考勤5%，專案執行65%)

d．考核方法：依據上述b,c內容完成excel考核**在規定時間內完成考核

e．考核結果將決定員工薪資和是否淘汰

2.獎懲制度

a. 對於同樣的問題累計三次，並造成損失的罰款150元(如結構件尺寸設計錯誤，電路封裝設計錯誤等)

b. 專案獎勵：專案開始立項後，針對專案設定總經理獎（2000元-5000元）專案按時完成，專案開發組即可獲得總經理獎；延遲20%開發組獲得總經理獎50%,延遲40%開發組獲得總經理獎20%；延遲50%以上無任何獎勵，處罰反應在績效考核的薪資和年終獎。

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