solder mask就是阻焊層，是為了把焊盤露出來用的,也就是通常說的綠油層，實際上就是在綠油層上挖孔，把焊盤等不需要綠油蓋住的地方露出來。solder層是要把pad露出來.
paste mask業內俗稱「鋼網」或「鋼板」。這一層並不存在於印製板上，而是單獨的一張鋼網，上面有smd焊盤的位置上鏤空。一般鏤空的形狀與smd焊盤一樣，尺寸略小。
這張鋼網是在smd自動裝配焊接工藝中，用來在smd焊盤上塗錫漿膏的。
paste mask layers:錫膏防護層(用於作鋼網)，是針對表面貼（smd）元件的，該層用來製作鋼膜（片）﹐而鋼膜上的孔就對應著電路板上的smd器件的焊點。在表面貼裝（smd）器件焊接時﹐先將鋼膜蓋在電路板上（與實際焊盤對應）﹐然後將錫膏塗上﹐用刮片將多餘的錫膏刮去﹐移除鋼膜﹐這樣smd器件的焊盤就加上了錫膏﹐之後將smd器件貼附到錫膏上面去（手工或貼片機）﹐最後通過回流焊機完成smd器件的焊接。
通常鋼膜上孔徑的大小會比電路板上實際的焊小一些.solder mask和paste mask區別solder mask layers【阻焊層】。
這個是反顯層！有的表示無的，無的表示有的嘛，不明白？你在solder mask layer【有topsolder和bottomsolder】上fill個實矩形，那麼這個矩形框內就等於開了個視窗了（不塗油，
不塗油就會露銅了！）
阻焊層幹嘛用的？上面說就是塗綠油，藍油，紅油嘛，除了焊盤、過孔等不能塗『塗了你怎麼能上？
其他都要塗上阻焊劑，這個阻焊劑有綠色的藍色的紅色的。。。paste mask層為做smd鋼網用，對做pcb無影響
paste mask layers【錫膏防護層】這個是正顯，有就有無就無。
給大家些思考題：
1.在頂層的銅走線或敷銅地上的toppaste層開個視窗【就是在toppaste用fill個矩形窗】
請問，這樣能使這個矩形窗內的銅上塗上焊錫嗎？
2.在頂層的沒有銅的地方在其toppaste層開個視窗【就是在toppaste用fill個矩形窗】
請問，這樣能使這個矩形窗內塗上焊錫嗎？
2.在頂層的銅走線或敷銅地上的toppaste層開個視窗【就是在toppaste用fill個矩形窗】，但沒有在topsolder相應開窗請問，會是怎樣結果？
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