潔淨室工程行業的變化趨勢主要體現在 3 個方向，競爭方向轉變，節能發展，以及高階潔淨技術的探索。
1、競爭方向轉變:由**競爭轉變為價值競爭
隨著電子產品的整合化、密化、微型化、功能化等趨勢，對元器件的可靠性要求越來越高，電子資訊製造業對潔淨室的要求標準也更加嚴格。
微量的髒汙或微弱的靜電都有可能造成元器件產品良品率的大幅降低，直接影響公司的效益。目前硬碟磁頭的靜電壓閾值已經下降到3v以內，部分ic的封裝環境要求達到class10甚至 class1的水平。
電子資訊行業的技術發展和高效能要求促使潔淨室工程行業企業由**競爭轉向技術競爭，只有具備技術研發、自主創新能力的企業才能滿足客戶需求而持續發展，才能設計和建造符合要求的高階的潔淨室，相關技術和服務能力的提公升將成為未來市場競爭的焦點。
2、節能化成為潔淨室重要目標
潔淨廠房是我國的耗能大戶之一，據不完全統計，潔淨室的能耗是一般寫字樓的10~30 倍，我國的 8 英吋晶元廠，潔淨室單位面積能耗比美國同型工廠高 15%(美國耗能 1.28 kw/m2~1.63kw/m2，而中國耗能 1.
48 kw/m2~1.93 kw/m2)
以上海某知名晶元廠為例，其全年耗電量 51%是用於潔淨室執行及相關的維護，如果將 51%的能耗合理降低，對企業來說就意味著利潤的增長。
因此，潔淨室下游相關行業企業越來越重視潔淨室的節能問題。這就要求潔淨室工程行業企業，從客戶需求出發，從設計理念、建造施工、裝置配備及執行等各個方面進行節能設計，只有採取全方位的節能技術，整個潔淨室行業才能持續、良性發展。
3、向控制空氣分子汙染等高階潔淨技術方向發展
空氣分子汙染(airborne molecular contaminants，簡稱 amc)作為 ic 工廠所關心的問題於 20 年前最先由日本人提出，近年來，世界 ic 技術發展迅速, ic 晶元日益微型化，目前已經有直徑為 0.4 mm 的世界最小的非接觸型無線射頻識別晶元。
amc 對當前的 ic生產其潛在的汙染比粒子汙染要廣泛多，粒子汙染控制只需要確定粒徑及個數，但對 amc控制而言，除了受晶元線寬的縮小而變化外，並受工藝、工藝裝置、工藝材料及傳送系統等的影響;更有甚者用於某一工序的各種工藝材料(化學品、特種氣體等)在很多情況下其微量的分子殘餘對下一工序往往可能就是汙染物。
因此，ic 生產過程中的某些加工工序及工序間的材料傳送和存放環境中，amc 已成為嚴重影響成品率的重要問題，amc 分子控制技術成為潔淨室設計與施工建設的主流趨勢。
目前，國內的潔淨室工程行業企業中已經開始從事此方向的研究，在該領域比較領先的企業有亞翔整合，在分子淨化技術方面該公司已經走在了同行業的前列，而中國電子工程設計院則在防微震方面技術領先。
潔淨室的標準
淨化引數換氣次數 100000級 15次 10000級 20次 1000 30次。壓差 主車間對相鄰房間 5pa平均風速 10級 100級0.3 0.5m s 溫度冬季 16 夏季 26 波動 2 溫度45 65 gmp粉劑車間濕度在50 左右為宜 電子車間濕度略高以免產生靜電。雜訊 65db a ...
潔淨室的分類
潔淨室的定義 潔淨室是指空氣潔淨度達到規定級別的可供人活動的空間。其功能是控制微粒的汙染。為了達到規定的潔淨度級別，有效地控制微粒的汙染，使人們在其中從事精密的生產和科學實驗活動，潔淨室絕不是僅限於 潔淨 而必須是乙個對冷熱 雜訊 照度 靜電 微振都有相當要求的多功能的綜合體，是集建築裝飾 淨化空調...
防靜電潔淨室行業分析報告2019
2010年防靜電 潔淨室行業分析報告 2010年1月 防靜電 潔淨室行業主要對作業環境中的靜電或 及 塵埃進行防護，從而保證產品質量 純度，降低裝置損耗，是靜電防護和潔淨技術兩大現代科學技術的結合在工業領域的具體運用。根據下游客戶所處行業及同一企業的不同工作區域對靜電及塵埃防護的不同要求，主要可分為...