敷銅總結
pcb敷銅總結
有人說加大敷銅可以加大散熱面，其實，對於此我不以為然。我說過銅是一種散熱吸熱快的金屬，如果加大散熱面要靠加大敷銅的面積的話，那就沒有必要給很多的器件加熱片了，我想大家對於電腦都頗有心得，一定攢過電腦，大家知道主機板可別是 cup 等器件要用散熱片，其實對於散熱問題的考慮，我個人覺得和那裡的道理是一樣的，我就布囉嗦了。補充一點，把敷銅作為散熱片是不合適的，豈不想金屬的電阻率是隨著溫度的公升高而公升高的，我們把銅面積做大就是為了減小阻抗，如一散熱器不是得不得不償失。
使用網格自然有它的好處，但也不是說網格就一定比敷銅好。從散熱的角度說，網格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁遮罩的作用。但是需要指出的是，網格是使由交錯方向的走線組成的，我們知道對於電路來說，走線的寬度對於電路板的工作頻率是有其相應的 「 電長度 「 的（實際尺寸除以工作頻率對應的數字頻率可得，具體可見相關書籍），當工作頻率不是很高的時候，或許格線的作用不是很明顯，一旦電長度和工作頻率匹配時，就非常糟糕了，可以說不能再糟糕了！！
你會發現電路根本就不能正常工作，到處都在發射干擾系統工作的訊號。所以對於使用網格的同仁，我的建議是根據設計的電路板工作情況選擇，不要死抱著一種東西不放。
又有人說在敷銅上打過孔助於散熱，至少目前我還沒見有這方面的論證。而且我個人認為，敷銅就不該考慮讓他散熱（理由見前）。我們在敷銅上打過孔而且是大量的密集的（幾個公釐就乙個）的原因不是為了散熱，而是為了降低阻抗，在高頻電路中，銅的感抗是驚人的！！
有這樣乙個事實： 1 個厘公尺左右的 10mil 的銅線工作在 200mhz 時，其感抗可高達幾個歐姆！！對於佈線有所了解的人知道有 「 共地線阻抗 「 一說。
當電路工作在高頻時，敷銅就是最大的共地線如不處理就會產生很大影響，但是敷銅又是一種很有效的電磁遮罩的方法。所以在實際中我們就採用大量打過孔的辦法解決電抗的問題。或許有人還不能理解為什麼多打過孔會改善，要仔細分析起來很麻煩，因為打過孔對板子的電器效能影響很大，影響分布電容，板間電容等等引數，打個不合適的比方吧，打兩個過孔就好像把正反的兩的電阻併聯起來，其等效阻抗不就小很多？
-- 這只是打比方，不要當真.
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還有，敷銅時要注意，在板子上最好不要有尖的角出現（《 =180 度），因為從電磁學的角度來講，這就構成的乙個發射天線！！對於其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。
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PCB知識總結
pcb分類 特點和工藝流程 1 pcb分類 可按pcb用途 基材型別 結構等來分類，一般採用pcb結構來劃分。單面板非金屬化孔 雙面板 金屬化孔 銀 碳 漿貫孔 四層板常規多層板 六層板 多層板 剛性印製板 埋 盲孔多層板 積層多層板 平面板單面板 印製板 撓性印製板 雙面板 多層板剛 撓性印製板 ...
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畫PCB板總結
11.取樣電路一般盡可能靠近被取樣電路的引腳，可以使取樣的值比較準確和迅速。作為pcb工程師，在lay pcb，應重點注意那些事項？1 電源進來之後，先到濾波電容，從濾波電容出來之後，才送給後面的裝置。因為pcb上面的走線，不是理想的導線，存在著電阻以及分布電感，如果從濾波電容前面取電，紋波就會比較...