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做硬體工程師好幾年，有最初的不做阻抗，到後面認為做阻抗是pcb廠家的事情，導致設計的pcb交給pcb廠家後重新修改修改佈線，影響專案進度，下面把總結寫在後面，以麵再犯同樣的錯誤。
做4層板，正片工藝，這樣就對做半孔工藝帶來加工不方便，半孔工藝會帶來**的增加，單價增加0.05元/cm2
1.6mm厚度的4層pcb板加工，建議做阻抗設計的時候按照1.5mm厚度進行設計，剩下0.1mm厚度留給工廠作為其他工藝要求用（後制誠厚度，綠油、絲印等）。
（1）滿足我們top層及bottom層5mil線寬單端阻抗控制為55ohm，見附圖一；
（2）滿足差分線阻抗為100ohm，見附圖二
附圖二一般是通過調整層與層之間的填充（如fr-4）的厚度來滿足整個板厚及阻抗控制（單端阻抗與填充厚度及導線寬度有關）的要求。
0.5oz的銅相當於1.2mil ，1oz的銅相當於1.9mil 。4層板來說，第
一、第二層的厚度和第
三、第四層的厚度相同，這樣平衡對稱有利用pcb板加工和使用，放置翹板。採用了外層1.7mil 內層1.4mil 的填充工藝。採用外層1oz,記憶體0.5oz 的工藝。
附圖一中h1為第一層、第二層的間距為3mil 這樣第三層、第四層也為3mil; 整板厚度為1.6mm，取1.5mm 等於 60mil 。
疊層設計的厚度為：1.7＋1.
7＋1.4＋1.4＋3＋3＋47.
8,大致設計以後可以參考candece下面的計算，見附圖三。具體阻抗要求
還是以工廠為準。
附圖三差分阻抗比單端阻抗還要多乙個影響引數間距，和要設定coupling type 對線的型別，參考附圖二的trace separation 中s1 引數為 6.5mil ，allegro 計算如附圖四。
附圖四總結：
線徑越窄、電源/地越遠、隔離層的階電常數越低，特徵阻抗就越大。
（1） 在相條件下，在同乙個層面，阻抗值（單端、差分）和線寬成反比；（2） 在相條件下，在同乙個層面，差分阻抗值和間距成正比；
（3） 在相條件下，阻抗和板厚成反比；
（4） allergro 計算阻抗相對於polar si8000 這樣的專業軟體還是誤差比
較大，由於pcb的各個廠家工藝水平的不一樣，計算出來的阻抗值有一定誤差。這樣就要求我們設計pcb佈線是要和pcb廠家的技術人員進行溝通，以免我們設計的板子製造出來不能滿足我們設計的要求。
雙面板阻抗差分100，板厚1.2mm，差分阻抗100歐
（5） trace寬度和電路板的疊層決定trace特性；
（6） trace和參考平面間的距離對阻抗和竄擾的影響：阻抗，隨距離增加而增加；竄擾，隨距離增加而增加
（7） trace的阻抗依據下面的因素：
絕緣材料的介電常數：在佈線層之間是否有平面層，在平面層的存在對於佈線層間的竄擾起了重要作用；
絕緣材料的厚度；
trace的寬度和厚度；
（8） thanks
阻抗匹配與靜態工作點計算
提供諧振放大器的穩定性穩定性的方法 方法 中和法 在電晶體的輸出端和輸入端之間連線乙個電容，通過乙個反相耦合變壓器，使得通過的外部電流和通過的內部反饋電流相位相差，從而能互相抵消。應該注意的是，完全中和很難達到。因電晶體的是隨頻率變化的。輸入 輸出匹配網路 1.匹配網路的特點 圖4.18 匹配網路 ...
實驗報告模版6 阻抗匹配
華南理工大學實驗報告 課程名稱射頻電路與天線實驗 電信學院資訊工程專業 3 班 姓名學號 實驗名稱阻抗匹配實驗日期指導教師 一 實驗目的 1 了解基本的阻抗匹配理論 2 通過實驗掌握使用反射電橋測量反射係數和駐波比的方法 二 實驗內容 測量失配負載的進行阻抗匹配後的等效負載的反射損耗，計算反射係數，...
怎樣理解阻抗匹配,很難得的
阻抗匹配是指訊號源或者傳輸線跟負載之間的一種合適的搭配方式。阻抗匹配分為低頻和高頻兩種情況討論。我們先從直流電壓源驅動乙個負載入手。由於實際的電壓源，總是有內阻的 請參看輸出阻抗一問 我們可以把乙個實際電壓源，等效成乙個理想的電壓源跟乙個電阻r串聯的模型。假設負載電阻為r，電源電動勢為u，內阻為r，...