發表於：2009-01-26 13:23:53
元件布局技巧：
1.基本布局：
（1）盡可能縮短高頻元件之間的連線，設法減小其分布引數和相互之間的電磁干擾，易於相互干擾的元器件不能離得太近，輸入和輸出應盡量遠離。
（2）當元件或導線之間可能有較高電位差時，應該加大其距離，以免放電擊穿，引起短路。
（3）重15g以上的元件不能只靠導線焊盤來固定，應用支架或卡子固定。
（4）電位器、可變電容、可調電感線圈或微動開關等可調元件，應考慮整機的結構要求。若是機外調節，其位置應考慮調節旋鈕在機箱面板上的位置，若是機內調節，應考慮放在印刷板上能方便調節的地方。
（5）留出pcb板固定支架，定位螺孔和連線插座所用的位置。
2.按電路功能單元，對電路的全部器件布局：
（1）通常按訊號的流向逐個安排電路單元的位置，以便與主訊號流通方向保持一致。
（2）以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它布局。元件應均勻，整齊，緊湊地排列在pcb上，儘量減少和縮短各單元之間的引線和連線。
（3）在高頻下工作的電路，要考慮元件之間的分布引數，一般電路的元件應盡可能平行排列，這樣不僅美觀，還可以使裝焊方便，易於批量生產。
（4）位於邊上的元器件，應離pcb板邊緣至少2mm。pcb板的最佳形狀是矩形（長寬為3：2或4：3），板麵尺寸大於200mm*150mm時，應考慮pcb板所受的機械強度。
佈線技巧：
（1）輸入、輸出的導線應盡量避免相鄰或平行，最好加線間地線，以免發生反饋。高電平訊號和低電平電路不要相互平行，特別是高阻抗、低電平訊號電路，應盡可能靠近低電位。pcb板兩面的導線宜相互垂直，斜交或彎曲走線，應避免平行，以減小寄生耦合。
（2）在安裝電源走線時，每1-3個ttl積體電路，2-6個cmos積體電路，都應在靠近整合塊地方設旁路電容。
（3）pcb板導線的最小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過其電流值決定。一般1-1.5mm時，可通過2a電流。
對於積體電路，尤其是數位電路，通常為0.2-0.3mm，應注意加寬電源線和地線。
（4）pcb導線拐彎處一般取圓弧形，直角或尖角在高頻電路中會影響電氣效能。此外在使用大面積銅箔時，應加排氣網眼，以利於排除銅箔與基板沾合劑受熱產生揮發氣體，否則長時間受熱易造成銅箔膨脹和脫落。
焊盤：焊盤中心的引線孔比元件引腳直徑略大即可，太大反而造成虛焊，如：dip型積體電路引腳直徑約為0.6mm，其引線直徑一般為0.8mm。焊盤外徑
一般取d>=(d＋1.3)mm，d為引線孔直徑。
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