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本教材是筆者多年前在一大型國企的培訓資料，現在扔在網上，希望對剛剛踏入線路板行業的朋友，有所幫助！第一章
1．名詞解釋概論
印製線路——在絕緣材料表面上，提供元器件（包括遮蔽元件）之間電器連線的導電圖形。
印製電路——在絕緣材料表面上，按預定的設計，用印製的方法製作成印製線路，印製元件，或由兩者組合而成的電路，稱為印製電路。
印製線路/線路板——已經完成印製線路或印製電路加工的絕緣板的統稱。
低密度印製板——大批量生產印製板，在2.54公釐標準座標網格交點上的兩個盤之間布設一根導線，導線寬度大於0.3公釐(12/12mil)。
中密度印製板——大批量生產印製板，在2.54公釐標準座標網格交點上的兩個盤之間布設兩根導線，導線寬度大約為0.2公釐(8/8mil)。
高密度印製板——大批量生產印製板，在2.54公釐標準座標網格交點上的兩個盤之間布設三根導線，導線寬度為0.1~0.15公釐(4-6/4-6mil)。
2．印製電路按所用基材和導電圖形各分幾類？
——按所用基材：剛性、撓性、剛—撓性；——按導電圖形：單面、雙面、多層。
3．簡述印製電路的作用及印製電路產業的特點？
——首先，為電晶體、積體電路、電阻、電容、電感等元器件提供了固定和裝配的機械支撐。
其次，它實現了電晶體、積體電路、電阻、電容、電感等元件之間的佈線和電氣連線、電絕緣、滿足其電氣特性。
最後，為電子裝配工藝中元件的檢查、維修提供了識別字元和圖形，為波峰焊接提供了阻焊圖形。
——高技術、高投入、高風險、高利潤。
4．印製電路製造工藝分類主要分為那兩種方法？各自的優點是什麼？
——加成法：避免大量蝕刻銅，降低了成本。簡化了生產工序，提高了生產效率。能達到齊平導線和齊平表面。提高了金屬化孔的可靠性。
——減成法：工藝成熟、穩定和可靠。
5．印製電路製造的加成法工藝分為幾類？分別寫出其流程？
——全加成法：鑽孔、成像、增粘處理（負相）、化學鍍銅、去除抗蝕劑。
——半加成法：鑽孔、催化處理和增粘處理、化學鍍銅、成像（電鍍抗蝕劑）、圖形電鍍銅（負相）、去除抗蝕劑、差分蝕刻。
——部分加成法：成像（抗蝕刻）、蝕刻銅（正相）、去除抗蝕層、全板塗復電鍍抗蝕劑、鑽孔、孔內化學鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。
6．減成法工藝中印製電路分為幾類？寫出全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程。
——非穿孔鍍印製板、穿孔鍍印製板、穿孔鍍印製板和表面安裝印製板。
——全板電鍍（掩蔽法）：雙面覆銅板下料、鑽孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型乾膜、制正相導線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗、印製阻焊塗料、熱風整平、網印製標記符號、成品。
——圖形電鍍（裸銅覆阻焊膜）：雙面覆銅板下料、衝定位孔、數控鑽孔、檢驗、去毛刺、化學鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗、刷板、貼膜（或網印）、**顯影（或固化）、檢驗修版、圖形電鍍銅、圖形電鍍錫鉛合金、去膜（或去除印料）、檢驗修版、蝕刻、退鉛錫、通斷路測試、清洗、阻焊圖形、插頭鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風整平、清洗、網印製標記符號、外形加工、清洗乾燥、檢驗、包裝、成品。
7．電鍍技術可分為哪幾種技術？
——常規孔化電鍍技術、直接電鍍技術、導電膠技術。
8．柔性印製板的主要特點有哪些？其基材有哪些？
——可彎曲摺疊，減小體積；重量輕，配線一致性好，可靠性高。
9．簡述剛—柔性印製板的主要特點，用途？
——剛柔部分連成一體，省去了聯結器，連線可靠，減輕重量、組裝小型化。主要用於醫療電子儀器、計算機及其外設、通訊裝置、航天航空裝置和國防軍事裝置。
10．簡述導電膠印製板特點？
——加工工藝簡單，生產效率高、成本低，廢水少。
11．什麼是多重佈線印製板？
——將金屬導線直接分層布設在絕緣基板上而製成的印製板。
12．什麼是金屬基印製板？其主要特點是什麼？
——金屬基底印製板和金屬芯印製板的統稱。
13．什麼是單面多層印製板？其主要特點是什麼？
——在單面印製板上製造多層線路板。特點：不但能抑制內部的電磁波向外輻射，而且能防止外界電磁波對它的干擾，不需要孔金屬化，成本低，重量輕，能夠薄型化。
14．簡述積層式多層印製電路定義及製造？
——在已完成的多層板內層上以積層的方式交替製作絕緣層和導電層，層間自由的應用盲孔進行導通，從而製成的高密度多層佈線的印製板。
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