檢驗規範
一、目的3
二、適用範圍3
三、職責3
四、定義3
1、名詞解釋3
2.焊錫性名詞解釋與定義3
2.1沾錫3
2.2沾錫角4
2.3不沾錫4
2.4縮錫4
3．想焊點之標準4
4.良好焊錫性要求定義4
5.檢驗條件4
6.檢驗方式4
五、作業流程5
六、檢驗專案及標準5
1.冷焊5
2.漏焊焊5
3.錫洞、針孔5
4.錫裂6
5.錫尖6
6.錫多6
7.錫渣7
8.短路(橋接7
9.銅箔翹皮7
10.管腳長7
11.虛焊、假焊7
12.貼片狀元件對準度8
13.ic類偏移度8
14.外掛程式類檢驗8
一、目的：
明確pcba的檢驗標準，使產品的檢驗和判定有所依據，使pcba的質量更好地符合我公司的品質要求。
二、適用範圍：
適用於公司所有外協加工的pcba外觀檢驗。
三、職責：
iqc負責根據本規範對公司外協加工返回的pcba進行檢驗。
四、定義
1.名詞解釋
ic--- 積體電路（包括特殊晶元器件，如：bga、chipset、bios、ram）
pcb--- 印製電路板
pad --- 焊盤
c、ec、e --- 電容類
mm --- 公釐
r --- 電阻
jp、j 、cn、com--- 插針、短接線 、插座類
d 、z--- 二極體
q、 t--- 三極體
u --- ic、ic類插座
l --- 電感
y --- 晶振
bt --- 變壓器
f --- 保險絲
最大尺寸 --- 指任意方向測量的最大缺陷尺寸。
2.焊錫性名詞解釋與定義
2.1沾錫（wetting）：在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角系表示沾性愈良好。
2.2沾錫角（wetting angle）：固體金屬表面與熔焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度（如下圖所
示），一般為液體表面與其它被焊體或液體之介面，此角度愈小代表焊錫性愈好。
2.3不沾錫（non-wetting）：在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時沾錫角大於90度。
2.4縮錫（de-wetting）：原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫
角則增大。
3．想焊點之標準：
3.1在板上焊接面上（solder side）出現的焊點應為實心平頂的錐體；剖面圖之兩外緣應呈現新
月列之均勻弧狀，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。
3.2此錐體之底部面積應與板子上的焊墊（land, pad, annular ring）一致。
3.3此平頂錐體這錫柱爬公升的高度大約為零件腳在電路板面突出的四分之三；其最大高度不可超
過形焊墊
直徑之一半或百分之八十（否則容易造成短路）
3.4錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越好，表示
有良好之沾錫性（solder ability）。
3.5錫面應呈現光澤性（非受到其它因素的影響，如沾到化學品等，會使之失去光澤）：其表面應
平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發生。
3.6對鍍通孔的板子而言，焊錫應自焊錫面爬進孔中且要公升至零件面（component side），在焊接
面的焊錫應平滑、均勻並符合 1~5 點所述。
3.7總而言之，良好的焊錫性，應有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，沾錫角θ判定焊錫狀況：
0 度 ＜ θ ＜10 度完美焊錫狀況：perfect wetting
10 度＜ θ ＜20 度良好焊錫狀況：excellent wetting
20 度 ＜θ ＜30 度較好焊錫： very good wetting
30 度 ＜θ ＜40 度好的焊錫： good wetting
40 度 ＜θ ＜50 度適當焊錫： adequafe wetting
50 度 ＜θ ＜90 度允收焊錫： acceptable wetting
90 度 ＜θ 不允收焊錫： poor wetting
4.良好焊錫性要求定義如下：
4.1沾錫角低於 90 度；
4.2焊錫不存在縮錫（dewitting）與不沾錫（non-wetting）等不良焊錫。
4.3可辨示出焊錫之接觸焊接面存在沾錫（wetting）現象。
5.檢驗條件：為防止部件或元件的汙染，必須佩戴防護手套或指套並佩戴靜電手環作業，檢驗一般在晴天自然光或40w日光燈、燈管距檢驗檯面1m的光照強度下進行，被檢驗樣本與檢驗員人眼距離為25cm左右，外觀檢驗時間以10s左右為宜。
6.檢驗方式：將待驗品置於距兩眼約25cm處，上下左右45度，以目視或三倍放大鏡檢查。
五、作業流程
六、檢驗專案及標準
1.冷焊
特點：焊點呈不平滑之外表，嚴重
時於線腳四周，產生褶皺或
裂縫。允收標準：
①不可有冷焊或不良焊點okng
②焊點上不可有未熔解之錫膏。
2.漏焊
特點：零件線腳四周未與焊錫
熔接及包覆。
允收標準：
①焊接點不可有漏焊現象。
okng
3.錫洞/針孔：
特點：於焊點外表上產生肉眼清晰
可見之貫穿孔洞者
允收標準
①無此現象即可允收okngng
4.錫裂
特點：於焊點上發生之裂痕，最常
出現**腳周圍、中間部位及
焊點底端與焊墊間。
允收標準：
①焊點不可存在錫裂ngng
5.錫尖
特點：在零件線腳端點及吃錫
線路上，成形為多餘之尖銳
錫點者。
允收標準：
1 不可有錫尖存在。(錫尖
容易穿透絕緣片造成與鐵殼ngng
形成接地短路損毀線路板
6.錫多
特點：焊點錫量過多，使焊點
呈外凸曲線。
允收標準：
1 焊錫角θ﹤90度；
2 需可視見零件腳外露出
錫面okng
3 焊錫延伸未超出錫墊、觸及板子。
7.錫渣
特點： 焊點處或線路板表面存在多
餘之焊錫。
允收標準：
①不可有目視可見之錫渣ngng
8.短路(橋接)
特點： 在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。
允收標準：
①不可有目視可見之短路現ngng
象。 9.銅箔翹皮
特點：印刷電路板之焊墊與電路板
的基材產生剝離現象。
允收標準：
①不可存在此現象ngng
線路板IPQC檢驗規範
電鍍ipqc檢驗規範 1.0目的 規範ipqc之作業,以達成電鍍之良好品質。2.0權責 2.1電鍍ipqc負責蝕刻首板的確認及孔化 icu iicu 鍍錫鉛 無電鎳金 電鎳金 蝕刻 含退錫鉛 的過程巡查 抽查工作。2.2生產部負責各製程的維護 保養。3.0相關檔案 半成品質量檢驗規範 4.0內容 4...
線路板檢驗員工作職責
崗位名稱 線路板檢驗員 直接上級 工藝負責人 直接下級 無 一 必須達成的績效指標 pcb板設計 製作滿足smt生產要求。二 權責 1 對領到車間的pcb板進行判定。2 對iqc的檢定進行督促。3 對技術設計進行把關控制。三 需完成的工作 1 檢查pcb板尺寸的一致性，不能大小不相同。2 用塞規檢查...
線路板加工流程術語中英文對照
流程簡介 開料 鑽孔 乾膜製程 壓合 減銅 電鍍 塞孔 防焊 綠漆 綠油 鍍金 噴錫 成型 開短路測試 終檢 雷射鑽孔 a.開料 cut lamination a 1裁板 sheets cutting a 2原物料發料 panel shear material to size b.鑽孔 drilli...