1、 制定修改履歷：
2、 傳閱及培訓：
1、目的：
能保證電氣效能、機械效能強度的要求，提公升產品的質量可靠性程度，符合顧客要求。
2、適用範圍：
本公司來料所有pcba物料檢驗；
3、pcba驗收的條件：
3.1 電氣效能要求：能保證產品在使用中效能良好、可靠執行；
3.2 機械強度要求：保證產品在使用中的牢固性和持續可靠性；
4、定義：
4.1 致命缺陷：(cri)指產品使用時，可能會對人身安全造成傷害的不合格。（如：錫尖、連橋）
4.2 主要缺陷：(maj)指造成產品使用效能下降，部分功能或全部喪失，但不會造**身傷害。外觀嚴重不良（如：焊接處氧化、元器件翹件、斷裂、爛料等現象）。
4.3 次要缺陷：(min)不影響產品的使用效能的輕微外觀不良的缺陷。（如：輕微移位）；
5、抽樣方案：
5.1 依據gb/t2828.1-2003正常一次抽樣方案ⅱ。
5.2 aql取值（除特殊規定外）：
致命缺陷（a類）：0；主要缺陷：0.4；（b類）次要缺陷（c類）：1.0。當出現aql取值不一致時、以最大數值為準。
6、檢驗工具：
靜電手套、放大鏡、檢測裝置、靜電環
7、檢驗內容：
7.1 來料入庫單：要求來料入庫單上的**商、訂單號、來貨數量、物料編碼、物料名稱等與實物相符。、
7.2 pcba外觀檢驗工藝標準：
7.2.1 反料：物料表面有絲印的為正面（如：電阻），若絲印反貼於pcba上為反料；（標準：反料不可接受）如：圖1；
7.2.2 站立：元器件側立或翹立（如：電阻側邊焊接到或翹起一端，另一端焊接到）；（標準：站立不可接受）如：圖2；
7.3 移位：
7.3.1 左右移位：元器件偏向左或偏向右移位；（標準：元器件偏位在焊盤的1/2內可接受，超過1/2不可接受）如：圖3；
7.3.2 上下移位：元器件偏向上移或向下移位；（標準：元件左右移動只要元件本體上錫端在焊盤內可接受，超出焊盤不可接受）如：圖4；
7.3.3 ic移位：多腳ic有向左向右向上向下的移位現象；（標準：ic管腳偏移在引腳寬度的1/2內可以接受，超出1/2則不可接受）如：圖5
7.3.4 bga、塑膠件移位：
bga、塑膠件偏離定位框（向左向右向上向下的移位）的現象；（bga、塑膠件等特殊元件的檢驗標準：俯視下元件本體必須在白色絲印方框內為ok，偏出白色絲印範圍判斷為不合格）；
7.4 熔接不良：目視或放大鏡下觀察錫點呈散沙狀態或呈開裂狀態；（標準：目視或放大鏡下觀察錫點呈圓整，光亮狀態可接受，灰暗狀態為虛焊或熔錫不良）如：圖6；
7.5 連橋：兩個相鄰的焊腳連線在一起；（標準：兩個相鄰的焊腳不能有連橋的現象）如：圖7；
7.6 假焊：元器件的引腳沒有與焊盤相連線；（標準：所有元器件的引腳必須與焊盤相焊接）；如：圖8；
7.7 虛焊：元件的上焊錫量少，錫點不光滑不圓潤；（錫點必須光滑圓潤）；
7.8 浮高：元器件一端或整個元器件都浮高於pcba焊接端；（標準：
錫漿板不許有浮高的現象；有鉛的產品膠水板浮高於元件焊接端與焊盤間距小於0.3mm；無鉛產品的膠水板浮高元件高度為間距小於0.2mm）如：
圖9；7.9 多錫：錫點的上錫量過多不見元件腳和焊盤，錫點外邊超過焊盤柱面；（標準：上錫量必須要低於元件的整體高度）如：圖12；
7.10 少錫：錫點的上錫量過少低於元件腳的1/2；（標準：上錫量必須大於元器件腳的2/3）；如：圖11
7.11 錫珠：元件周邊錫球；（標準：元件及主機板上不允許有錫珠）如：圖13；
7.12 變色：led、遮蔽框、電容等元件因維修更換或來料變色；（標準： led、遮蔽框、電容嚴重變色不可接受；更換物料後周邊的遮蔽框輕微變色可以接受）；如：圖14；
7.13 變形：
7.13.1 塑膠件變形：在更換物料時，由於操作過程不規範，導致物料變形、損壞；（標準：塑膠件不允許有變形）
7.13.2 遮蔽框變形：在維修時需要取掉遮蔽框才能進行，由於操作不規
範導致遮蔽框變形，而影響裝配；（標準：遮蔽框不允許有變形）；
7.13.3 遮蔽罩變形：由於遮蔽罩與遮蔽框吻合過緊，在拆取時變形；
標準：遮蔽罩不允許有變形）如：圖15；
7.14 髒汙：在維修焊接後，主機板及元件上有松香膏的痕跡，影響外觀； （標準：主機板上及元件上不能有松香膏的痕跡）如：圖16；
7.15 金手指：按鍵金手指上有錫或氧化層；（標準：按鍵金手指上不允許有錫和氧化層）如：圖17
8、如圖示：
圖1、反料圖2、站立
圖3、左右移位圖4、上下移位
圖5、ic移位圖6、熔接不良
圖7、連橋（連錫圖8、假焊
圖9、浮高圖10爛料
圖11、少錫圖12、多錫
圖13、錫珠圖14、變色
圖15、變形圖16、汙漬
圖17、按鍵金手指氧化
9、流程控制：
9.1 標籤紙驗證：對pcba來料貼標籤紙上**t檢查流程「標識」的驗證；
10、效能測試： （每批次測試2-**cs）
10.1 rf測試： 用軟體對rf進行測試；
10.2 待機電流測試：利用程式控制電源接入pcba usb插口，確認待機電流在3ma以下；
10.3 rf頭測試:將萬用表調到蜂鳴檔，檢測rf頭兩訊號端是否導通，能導通為合格;
11、新物料試用跟蹤：
工程師對有元器件及軟體變更，首先與相關工程人員溝通及對變更物料可行性綜合評估，並
發出《新物料試用跟蹤表》進行跟蹤，具體參照新物料試用規定執行；
12、返修板的控制：
對pcba進行「mark」標識，以達到對**商返修板的有效控制，具體參照返修板檢驗規定執行；
13、軟體版本核對：
每批來料抽取3-5個pcba到測試房用軟體讀取來料pcba內的軟體版本是否為最新出貨軟
件，判定依據參考受控檔案《各機型軟體對應表》，在測試房無法讀取的情況下，iqc將pcba拿到產線與相對應的lcd焊接好開機檢查軟體版本是否與《各機型軟體對應表》上的軟體一致，並將結果填寫到《來料檢驗記錄》和《核心器件來料管制表》中，當檢查到軟體與《各機型軟體對應表》不一致時作為不合格物料處理。
14、主機板、副板led燈測試：（見下圖）
每批來料抽取10個按照下圖測試led燈亮是否正常，如果來料是多彩色則要檢查每種顏色的燈亮是否正常；
箭頭處led燈上有個黑色標記，左邊為正極，右邊為負極，黑色標記位置偏向右邊方向為ok，如果黑色標記位置偏向左邊則為led燈貼反；（依樣板判斷led方向）
將電源電壓調到3.8v，用萬用表指標測試led燈亮是否正常（按鍵燈為單色燈）；如果按鍵燈是多彩色的則根據部品的要求用不同的電壓按同樣方法測試，檢查是否與樣板、樣機和產品簡介資料一致；（參照樣板驗證led燈亮顏色）
PCBA外觀檢驗規範
檔案批准approval record 檔案修訂記錄 revision record 1 目的 purpose 建立pcba外觀檢驗標準，為生產過程的作業以及產品質量保證提供指導。2 適用範圍 scope 2.1本標準通用於本公司生產任何產品pcba的外觀檢驗 在無特殊規定的情況外 包括公司內部生產...
進料檢驗規範程式
油墨進料檢驗規範 1 目的 規範油墨的檢驗方法及標準。2 適用範圍 印刷用油墨進料時的檢驗。3 定義 油墨指我司所用的耐酸，絕緣點，保護膠，銀膠，絕緣，粘膠等幾種。4 職責 4.1品管員 嚴格按本規範進行檢驗作業。5 作業內容 5.1檢驗方式 按mil std 105e level aql 1.0。...
進料檢驗規範 範本
名稱進料檢驗規範 電子類 檔案編號頁次 wi qc 005 1 3版本修改狀態 b01目的 規範電子件檢驗操作,確保電子件得到有效控制,確保品質符合規定之要求.2適用範圍 適用於本公司外購 委外加工電子件 單芯線 馬達 電池 檢驗過程.3職責 iqc 負責進料檢驗工作,及品質異常反饋和跟進4定義 4...