可能原因如下：
pcb鍍銅槽本身的問題
1、陽極問題：成分含量不當導致產生雜質
2、光澤劑問題（分解等）
3、電流密度不當導致銅面不均勻
4、槽液成分失調或雜質汙染
5、裝置設計或組裝不當導致電流分布太差
當然作為pcb鍍銅本身來講；以上問題導致粗糙的可能性不大前製程問題
pth製程帶入其他雜質：
1、活化成分失調鈀濃度太高或者預浸鹽殘留板麵2、速化失調板麵pcb鍍銅是殘有錫離子
3、化學銅失調板麵沉銅不均
4、pcb鍍銅前酸洗不當導致板麵殘留雜質
黑孔製程：
微蝕不淨導致殘碳
抗氧化不當導致板麵不良
烘乾不良導致微蝕無法將板麵碳剝除導致殘碳
電流輸入輸出不當導致板麵不良…………
一般板麵粗糙一是pcb鍍銅本身問題；二是汙染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良（比如粗糙；殘膠等）也會導致。原因很多；以上個人意見；僅供參考。
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