畫PCB板總結

2022-01-07 14:06:52 字數 1888 閱讀 7194

11.取樣電路一般盡可能靠近被取樣電路的引腳,可以使取樣的值比較準確和迅速。

作為pcb工程師,在lay pcb,應重點注意那些事項?

1、電源進來之後,先到濾波電容,從濾波電容出來之後,才送給後面的裝置。因為pcb上面的走線,不是理想的導線,存在著電阻以及分布電感,如果從濾波電容前面取電,紋波就會比較大,濾波效果就不好了。

2、線條有講究:有條件做寬的線決不做細,不得有尖銳的倒角,拐彎也不得採用直角。地線應盡量寬,最好使用大面積敷銅,這對接地點問題有相當大的改善。

3、電容是為開關器件(閘電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設定的,布置這些電容就應盡量靠近這些元部件,離得太遠就沒有作用了。

lay pcb(電源板)時,結合安規要求,重點注意那些事項?

1、交流電源進線,保險絲之前兩線最小安全距離不小於6mm,兩線與機殼或機內接地最小安全距離不小於8mm。

2、保險絲後的走線要求:零、火線最小爬電距離不小於3mm。

3、高壓區與低壓區的最小爬電距離不小於8mm,不足8mm或等於8mm的。須開2mm的安全槽。

4、高壓區須有高壓示警標識的絲印,即有感嘆號在內的三角形符號;高壓區須用絲印框住,框條絲印須不小於3mm。

5、高壓整流濾波的正負之間的最小安全距離不小於2mm。

簡述設計、開發流程:

1、根據設計製作原理圖;

2、在原理圖編譯通過後,就可以產生相應的網路表了;

3、製作物理邊框(keepout layer);

4、元件和網路的引入;

5、元件的布局——元件的布局與走線對產品的壽命、穩定性、電磁相容都有很大的影響,是應該特別注意的地方。一般來說應該有以下一些原則:⑴放置順序先放置與結構有關的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開關、連線件之類,這些器件放置好後用軟體的lock功能將其鎖定,使之以後不會被誤移動。

再放置線路上的特殊元件和大的元器件,如發熱元件、變壓器、ic等。最後放置小器件。⑵注意散熱元件布局還要特別注意散熱問題。

對於大功率電路,應該將那些發熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置,便於熱量散發,不要集中在乙個地方,也不要高電容太近以免使電解液過早老化;

6、佈線;

7、調整完善——完成佈線後,要做的就是對文字、個別元件、走線做些調整以及敷銅(這項工作不宜太早,否則會影響速度,又給佈線帶來麻煩),同樣是為了便於進行生產、除錯、維修。敷銅通常指以大面積的銅箔去填充佈線後留下的空白區,可以鋪gnd的銅箔,也可以鋪vcc的銅箔(但這樣一旦短路容易燒毀器件,最好接地,除非不得已用來加大電源的導通面積,以承受較大的電流才接vcc)。包地則通常指用兩根地線(trac)包住一撮有特殊要求的訊號線,防止它被別人干擾或干擾別人。

 如果用敷銅代替地線一定要注意整個地是否連通,電流大小、流向與有無特殊要求,以確保減少不必要的失誤;

8、檢查核對——網路有時候會因為誤操作或疏忽造成所畫的板子的網路關係與原理圖不同,這時檢察核對是很有必要的。所以畫完以後切不可急於交給製版廠家,應該先做核對,後再進行後續工作。

設計中,pcb 設計與機構設計應如何統一?

限高要求,元器件布局不應導致裝配干涉;pcb外形以及定位孔、安裝孔等的設計應考慮pcb製造pcb外形和尺寸應與結構設計一致,器件選型應滿足結構的加工誤差以及結構件的加工誤差pcb布局選用的組裝流程應使生產效率最高;設計者應考慮板形設計是否最大限度地減少組裝流程的問題,即多層板或雙面板的設計能否用單面板代替?pcb每一面是否能用?一種組裝流程完成?

能否最大限度地不用手工焊?使用的插裝元件能否用貼片元件代替?選用元件的封裝應與實物統一,焊盤間距、大小滿足設計要求;元器件均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開﹐避免電路工作時pcb上區域性過熱產生應力﹐影響焊點的可靠性;考慮大功率器件的散熱設計;在設計許可的條件下,元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列,相同功能的模組集中在一起布置;相同封裝的元器件等距離放置,以便元件貼裝、焊接和檢測;絲印清晰可辨,極性、方向指示明確,且不被組裝好後的器件遮擋住。

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