隨著電子工業的發展，對高純水提出了越來越高的質量要求，而高純水的生產需求增長很快。本例為最近建造的用於積體電路產品生產的高純水系統。它與典型的高純水系統區別不大，事實上它突出強調了電子工業引起爭論的一些熟知問題。
工藝流程
1.預處理預處理包括活性炭過濾器、軟化器和阻垢劑投加裝置。
對ro元件中的聚醯胺複合膜，由於它的耐氯效能差，但適用ph值範圍廣。活性炭過濾能有效地去除氯。而活性炭過濾後，往往會增加水中細菌和微粒子的含量。
軟化器可以減少水中粒子含量，由於樹脂表面帶有少量電荷，會提高軟化器的活性，因此軟化器預處理可以減少ro元件的粒子汙染。 為了防止水中硬度的結垢，新增阻垢劑專門設定阻垢劑投加裝置。
系統ro膜一般能去除原水中95%～99%的tds，而對二氧化矽(sio2)的去除效果則不佳，因此ro被認為是預脫礦質過程，為了提高ro的效率，採用了兩段ro系統。這種兩段脫鹽系統採用了低壓複合膜，既能保證水通量，又不降低脫鹽率，它所需的操作壓力為1.38～1.
72mpa，所以兩段ro能在低於0.27mpa壓差下工作，並大幅度提高了離子的分離效能。若單級ro膜的截留率為95%，則鹽透過率為5%，兩段ro鹽的透過率為(0.
05)2或0.0025。因此，通過兩段ro計算的截留率應為99.
75%，複合膜也能提高sio2的截留率。
3.後處理
ro裝置產水放入貯槽中，以便進行後續的離子交換(ix)和筒式過濾器處理。往貯槽加入臭氧，使有機物和氧化劑接觸轉化成羧酸類物質以減少粒子生成。貯水槽出水經254nm紫外線滅菌器，旨在消除臭氧殘留物，保護後續的ix裝置和筒式過濾器免受臭氧降解。
該系統也由兩個ix裝置組成，主混床和精混床，每個混床後均設亞微公尺筒式過濾器和紫外線滅菌器。用0.45m筒式過濾器捕集主混床漏出的樹脂顆粒，主混床下游選用18.
5nm紫外光，它除殺滅細菌外，還可使有機物少量氧化。
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