hdi板me製作及生產工藝技術
目錄1、概述： 2
2、埋盲孔板me設計原則 2
2.1.最小外層對位難度原則 2
2.2.定位基準誤差最小原則 2
2.3.成本最小原則 2
3、埋盲孔板分類 2
3.1. 四層一次層壓埋盲孔板 2
3.1.1. 四層一次層壓埋盲孔板me資料製作 3
3.1.2. 四層一次層壓埋盲孔板加工過程控制 3
3.1.3. 四層一次層壓埋盲孔板案例分析 4
3.2. 六層（或以上）一次層壓埋盲孔板 4
3.2.1. 六層（或以上）一次層壓埋盲孔板me資料製作 4
3.2.2. 六層（或以上）一次層壓埋盲孔板加工過程控制 4
3.2.3.. 案例分析 5
3.3..六層以上兩次壓合埋盲孔板（含六層） 5
3.3.1、六層以上兩次壓合埋盲孔板me製作要求 5
3.3.2、六層以上兩次壓合埋盲孔板加工過程控制 6
3.3.3..案例分析 6
3.4..六層以上三次壓合埋盲孔板 6
3.4.1、六層以上三次壓合埋盲孔板me製作要求 7
3.4.2、六層以上三次壓合埋盲孔板加工過程控制 8
3.4.3..案例分析 8
3.5..表面為芯板5oz板 8
3.5.1、表面為芯板5oz板me製作要求 9
3.5.2、表面為芯板5oz板加工過程控制 9
3.5.3、案例分析 9
3.6..表面為銅箔5oz板 9
3.6.1、表面為銅箔5oz板me製作要求 10
3.6.2、表面為銅箔5oz板加工過程控制 10
3.6.3、案例分析 10
3.7..hdi（1+c+1）板 10
3.7.1、hdi（1+c+1）板me製作要求 11
3.7.2、hdi（1+c+1）板加工過程控制 11
3.7.3..案例分析 11
附錄1半固化片壓合厚度 12
附錄2表面為芯板的常規板 12
附錄3、埋盲孔板收縮比例 13
1、內層電鍍後收縮比例預放 13
2、內層不經電鍍 13
3、5oz板收縮比例 13
公司生產的埋盲孔板種類較多，目前可分為如下7種：四層一次壓合埋盲孔板，六層以上一次壓合埋盲孔板，四層以上兩次壓合埋盲孔板，四層以上三次壓合埋盲孔板，表面芯板5oz板，表面銅箔5oz板，hdi（1+c+1）板。
由於每種結構的技術難點不同，導致加工流程、工藝圖形設計和製程控制點進行相應的變更。下文分別從me的流程設計、工藝圖形的設計及使用、製程中裝置的選用和控制要求進行說明，為me及pe技術人員進行指導，針對個別產品可能有不同的技術難點，要綜合分析其加工要點進行設計及加工。
埋盲孔板me設計中，要遵守三個原則：最小外層對位難度原則；定位基準誤差最小原則；成本最小原則。
通孔定位靶標與盲孔盡可能一致，減小由尺寸變化帶來的誤差。可以取消單面內層圖形的各種識別點，減小多次圖形製作中的偏差干擾。
盲孔內層對位要高於外層對位，此種情況下，外層的盲孔環寬要求大於通孔環寬及內層環寬，me要在設計過程中進行優化。
內層的各種識別點及靶標圖形近距離設計，同時要保證各定位系統防錯。除備用靶標外，靶標點及識別點位置要靠近板中，以保證在鑽靶標等過程中得到補償。
拼板尺寸及加工流程的設計對成本影響最大。
在滿足客戶要求的情況下，要同時考慮應用最經濟的工藝路線進行加工。
產品特徵：一般為兩張或兩張以上芯板組成，芯板具有埋盲孔。
工藝路線：芯板鑽孔→芯板電鍍→芯板單面圖形製作→inspecta鑽鉚釘孔→層壓→雙軸鑽靶→微蝕→鑽孔→孔金屬化→外層圖形。。。。
技術難點：當結構為<1.2mm的四層板時，有銷定位方式壓合偏位缺陷較高
如圖1所示：
下一步改進內容：
1、 使用除有銷定位外的多種定位方式進行層壓。
2、 盲孔孔內鍍層要求與生產控制。（外層盲孔孔內無銅與有銅的相關要求不明）
例1，d1539，原結構要求孔內銅厚為大於20um，內外層銅厚為3oz。選用1oz芯板則可按上述工藝路線進行加工。但如果選擇2oz芯板，則可減少電鍍時間及壓合後微蝕，加工效率最高，外層成品銅厚為4oz，圖形補償允許情況下，使用2oz芯板的結構設計優於1oz芯板。
產品特徵：一般為3張或3張以上芯板組成，表層芯板具有埋盲孔。內層通常無埋孔。
工藝路線：芯板鑽孔→芯板電鍍→芯板單面圖形製作→inspecta鑽鉚釘孔→層壓→雙軸鑽靶→微蝕→鑽孔→孔金屬化→外層圖形。。。。
技術難點：當結構為<1.2mm的四層板時，有銷定位方式壓合偏位缺陷較高
當結構為6層及以上板時，各內層的收縮比例不同
如圖2所示：
例1：f/n:c0491 f/n:d0506
產品特徵：一般為2張上板經過兩次壓合組成，表層芯板具有盲孔。內層通常無埋孔。
工藝路線：一次壓合→鑽孔→一次金屬化→芯板單面圖形製作→inspecta鑽銷釘孔→層壓→雙軸鑽靶→微蝕→鑽孔→孔金屬化→外層圖形。
技術難點：當結構以高多層板為主，通常第一次壓合不對稱時會有嚴重的變形。
當結構為內層鑽孔孔位要求高，第一次壓合後單面圖形製作對位要求高。
對外層銅厚有較嚴格的控制要求。
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