2023年6月
目錄一、先進封裝是驅動摩爾定律的核心驅動力 3
1、半導體產業鏈和摩爾定律 3
2、從pc到nb手機/平板可穿戴裝置，半導體產業小型化需求不減 5
3、晶圓製程接近極限已難驅動摩爾定律 6
4、未來先進封裝將成為驅動摩爾定律的核心驅動力 8
二、國家半導體鼓勵政策，國內先進封裝必然受益 9
1、國家積極扶持國內半導體產業 9
2、先進封裝環節是扶持重點 10
3、先進封裝滲透率不及10%，發展空間巨大 12
4、下游電子巨頭紛紛採用，行業進入加速期 13
三、先進封裝的本質是以「點替代線」實現電氣互連 13
1、封裝的本質是：實現電氣互連 13
2、tsv和bumping（copper pillar）是決定封裝先進性的核心製程 15
3、flip chip+tsv封裝：將帶來大功率led封裝技術革命 18
4、sip+tsv：為穿戴電子和mems器件提供多功能化、微型化解決方案 20
5、wlcsp+tsv：控制中低端影像感測器封裝成本的利器 22
6、tsv技術引領dram儲存器3d設計發展潮流 23
四、產業鏈主要公司簡況 26
1、長電科技：國內封裝龍頭，綜合封裝能力優勢大 26
2、華天科技：wlscp/tsv放量，積極布局高階bumping 27
3、碩貝德：晶圓級封裝下半年投產，手機光學元件新貴 28
4、太極實業：將享受下乙個5年合同的訂單盛宴 29
半導體產業鏈自上而下分為晶元設計、晶圓代工、封裝和測試四個環節。
設計公司研發人員首先完成晶元的暫存器級的邏輯邏輯和電晶體級的物理設計，驗證通過的電路版圖交付給代工廠；
晶圓代工廠專門從事半導體晶圓製造生產，接受ic設計公司委託製造，自身不從事設計，其產品是包含成百上千顆晶粒（每顆晶粒就是一片ic）的晶圓；
封裝廠通過多道封裝工序引出晶粒i/o焊盤上的電子訊號並製作引腳/焊球，實現晶元與外界的電氣互連；
測試環節是ic製造的最後一步，作用是驗證ic是否能按設計功能正常工作。
半導體行業摩爾定律指出，單位面積晶元上整合的電晶體數每隔18個月增加一倍（晶元面積減小50%），其背後驅動力是行業對高效能、低功耗晶元的不斷追求，並導致晶元不斷小型化，同時從降低晶元流片成本、節約電路板空間考慮也要求晶元面積縮減。
奈米級工藝製程降低可降低積體電路的工作電壓和cmos電晶體驅動電流，從而減少功耗，同時小尺寸的器件減小了電晶體和互連線寄生電容，提高了晶元的工作頻率和效能。
2023年半導體積體電路行業分析報告
2013年12月 目錄一 半導體行業景氣度快速上公升 3二 中國積體電路產業發展現狀 5 1 產業轉移帶來的龐大積體電路市場需求 62 中國積體電路產業蓬勃發展 7 3 細分子行業取得長足進展 10 1 ic設計 10 2 ic製造 12 3 ic封裝測試 13 三 相關政策即將出台，晶元國產化趨勢...
2023年半導體積體電路行業分析報告
2018年6月 半導體強國的成功離不開 的大力支援。在前兩次積體電路的產業轉移中，日本 南韓取得了巨大成功。我們從成功國家的經驗中可以發現，從頂層設計出發，制定產業發展戰略，並在產業及財稅政策 資本上給予了大力支援。這將給我國發展積體電路較好的啟示作用。發展半導體產業國家支援不可或缺。頂層設計及政策...
2023年半導體積體電路設計行業分析報告
2019年7月 全球經濟環境影響行業水溫，需求有望重回增長基調 全球半導體市場增長與經濟環境有明顯同步性，2018年半導體市場規模穩定增長，預計2019年將延續穩定趨勢，下半年將迎來逐步回暖。從廠商角度來看，2018年行業壟斷形式依然顯著，前十大廠商佔據市場近八成份額，短期內新興廠商實現突破難度較大...