2023年10月
目錄一、從終端應用和晶元器件兩個角度看半導體產業格局 41、物聯網是the next big thing 42、感測、運算、連線、儲存四大晶元受益物聯網崛起 6二、積體電路產業持續向中國轉移 12三、國家資本支援，併購整合實現彎道超車 151、大**密集投資，開啟資本驅動產業公升級之路 152、海外併購，利用a股融資優勢，實現資本反哺產業 183、全球半導體併購整合加速，不是抱團取暖而是主動重建 19四、行業相關企業 22
1、三安光電 22
2、同方國芯 23
3、興森科技 23
4、艾派克 24
從應用和器件兩個維度看好iot 半導體。半導體產業之所以呈現週期特性，主要是受到不同終端裝置興衰的拉動；同時，不同終端產品對積體電路不同晶元器件需求亦不同，我們結合終端應用和晶元器件兩個相互交叉的角度分析認為，半導體產業的驅動力正由智慧型手機向物聯網終端/雲端轉移，而感測器、處理器、連線晶元、儲存晶元四大類別在物聯網時代將會受益最多。
積體電路產業持續向中國轉移。中國電子產業在全球產業鏈中實現真正的突破是在智慧型手機時代，首先是上游零元件和模組廠商進入國際頂級**鏈，然後晶元設計公司開始在中低端市場挑戰巨頭，而下游終端品牌的崛起則更增強了中國電子產業在全球的話語權，對上游晶元具備強烈的輻射和拉動作用。與pc 和智慧型手機不同，物聯網半導體需求多樣化，對先進製程的要求較弱，中國企業不需要與海外巨頭在「直道」上硬拼資金、技術、人才，而是可以利用現有的成熟技術和成本優勢開發適用於物聯網的晶元，實現「彎道」超車。
在設計、製造、封測三大環節中，中國ic 設計發展最快，最具彈性。
2023年半導體封裝行業分析報告
2014年6月 目錄一 先進封裝是驅動摩爾定律的核心驅動力 3 1 半導體產業鏈和摩爾定律 3 2 從pc到nb手機 平板可穿戴裝置，半導體產業小型化需求不減 5 3 晶圓製程接近極限已難驅動摩爾定律 6 4 未來先進封裝將成為驅動摩爾定律的核心驅動力 8 二 國家半導體鼓勵政策，國內先進封裝必然受...
2023年半導體積體電路行業分析報告
2013年12月 目錄一 半導體行業景氣度快速上公升 3二 中國積體電路產業發展現狀 5 1 產業轉移帶來的龐大積體電路市場需求 62 中國積體電路產業蓬勃發展 7 3 細分子行業取得長足進展 10 1 ic設計 10 2 ic製造 12 3 ic封裝測試 13 三 相關政策即將出台，晶元國產化趨勢...
2023年半導體積體電路行業分析報告
2018年6月 半導體強國的成功離不開 的大力支援。在前兩次積體電路的產業轉移中，日本 南韓取得了巨大成功。我們從成功國家的經驗中可以發現，從頂層設計出發，制定產業發展戰略，並在產業及財稅政策 資本上給予了大力支援。這將給我國發展積體電路較好的啟示作用。發展半導體產業國家支援不可或缺。頂層設計及政策...