2023年12月
目錄一、半導體行業景氣度快速上公升 3二、中國積體電路產業發展現狀 5
1、產業轉移帶來的龐大積體電路市場需求 62、中國積體電路產業蓬勃發展 7
3、細分子行業取得長足進展 10
（1）ic設計 10
（2）ic製造 12
（3）ic封裝測試 13
三、相關政策即將出台，晶元國產化趨勢明顯 141、晶元國產化的必要性 14
2、晶元國產化扶持政策即將出台 16四、積體電路上市公司簡況 17
1、國民技術：業績底部已現，未來成長可期 202、晶方科技：晶圓級晶元尺寸封裝領先企業 213、北京君正：
低功耗優勢，智慧型穿戴優選標的 22根據sia（美國半導體行業協會）資料，2013 年10 月，全球半導體銷售額（三個月移動平均值）為270.6 億美元，較去年同期的252.4 億美元增長了7.
2%，環比9 月份的268.5億美元也增長了0.8%。
2013 年以來，全球半導體銷售額穩步回公升，已連續8 個月環比正增長，同比方面，延續2012 年的回公升之勢，顯示全球半導體行業正在逐步復甦。
2023年半導體積體電路行業分析報告
2018年6月 半導體強國的成功離不開 的大力支援。在前兩次積體電路的產業轉移中，日本 南韓取得了巨大成功。我們從成功國家的經驗中可以發現，從頂層設計出發，制定產業發展戰略，並在產業及財稅政策 資本上給予了大力支援。這將給我國發展積體電路較好的啟示作用。發展半導體產業國家支援不可或缺。頂層設計及政策...
2023年半導體積體電路設計行業分析報告
2019年7月 全球經濟環境影響行業水溫，需求有望重回增長基調 全球半導體市場增長與經濟環境有明顯同步性，2018年半導體市場規模穩定增長，預計2019年將延續穩定趨勢，下半年將迎來逐步回暖。從廠商角度來看，2018年行業壟斷形式依然顯著，前十大廠商佔據市場近八成份額，短期內新興廠商實現突破難度較大...
2023年半導體封裝行業分析報告
2014年6月 目錄一 先進封裝是驅動摩爾定律的核心驅動力 3 1 半導體產業鏈和摩爾定律 3 2 從pc到nb手機 平板可穿戴裝置，半導體產業小型化需求不減 5 3 晶圓製程接近極限已難驅動摩爾定律 6 4 未來先進封裝將成為驅動摩爾定律的核心驅動力 8 二 國家半導體鼓勵政策，國內先進封裝必然受...