1◆bga規格
◆bga設計不良易引起的品質異常
◆bga設計建議
目錄bga焊盤設計經驗交流
2ipc-7095a 中bga 規格
19.05
27mm
mmmm
4.50mmmm。
4.50mm
綠油開窗
13◆bga 焊盤可焊性不良，造成虛焊◆bga 橋連，引起連焊◆bga 焊盤大小不一致◆bga 焊點脆性斷裂
◆雷射鑽孔未在pad 中間，造成盲孔崩孔◆……
bga 品質異常分析
bga 設計不良易引起的品質異常：
14◆引起bga 焊盤可焊性不良的原因：
1.綠油開窗比bga 焊盤小
2.bga 焊盤過小
3.白字上bga 焊盤
4.bga 焊盤盲孔未填平
5.內層埋孔未填孔……
bga 品質異常分析
15定義焊盤大小的兩種方式:
bga品質異常分析
pad定義焊盤大小綠油開窗定義焊盤大小
通斷測試針痕
19◆引起橋連，導致連焊的原因：
bga pad與pad 間沒有保留綠油橋,易導致連焊;
狗骨形bga 易導致漏錫.
此設計容易造成焊接連焊,
導致短路。
bga品質異常分析
建議保留綠油橋。
201.bga焊盤與大銅面連在一起
2.bga焊盤與盲孔焊盤相連
bga焊盤與大銅面、盲孔焊盤相
連，因綠油開窗按盤開上大銅面及鄰
近盲孔焊盤，使得實際的焊盤會比正
常的大，引起bga焊盤大小不一致。
3.bga區域圖形分布不均勻
bga區域圖形分布不均勻，pcb
製作的過程中藥水交換能力不一樣，
引起bga焊盤大小不一致。
bga品質異常分析
◆引起bga焊盤大小不一致的原因：
21◆引起bga 焊點脆性斷裂的原因：
bga 品質異常分析對於bga pad size ≤18mil ，並且bga 的尺寸＞2cm 的沉金板件或沉銀板件，因焊點接觸面積小，抗應力弱等因素，容易引起bga 焊點脆性斷裂。
但是有雷射鑽孔的板件，表面處理不能採用噴錫，否則會出現盲孔露銅的品質異常。
而且osp 表面處理不適用於按鍵等區域。
建議,組裝工藝採用封膠工藝,防止此異常發生.
23the end ！
謝謝！汕頭超聲印製板公司技術開發部
2007-11-20
期望通過與貴司的密切溝通與交流：
從cad 設計到cam 設計、pcb 製造上消除bga 設計不良引起的品質異常風險，確保我司與貴司合作的順利開展和成功！24返
回生產樣板綠油開窗尺寸》pad 尺寸保留有綠油橋
通斷測試針痕
圖1返回返回
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